按WSTS統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù)，1989年的500億美元，1994年的1020億美元，2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元，2016年的3335億美元。

　　推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步是各種終端電子產(chǎn)品的變化，如上世紀(jì)70年代先是大型計(jì)算機(jī)，之后有80年代初的小型PC、90年代的上網(wǎng)PC、及之后的移動(dòng)PC與進(jìn)入新世紀(jì)的移動(dòng)通訊，主要是智能手機(jī)等，一直到如今正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　從產(chǎn)品類別觀察在1960年代是雙極IC，1970年代是MOS存儲(chǔ)器，1980年代是MOS微處理器，1990年代是嵌入式微處理器的SoC，以及最近十年來的無線通訊芯片等。

　　2007～2016年半導(dǎo)體業(yè)回顧

　　依WSTS于2016年6月它的春季會(huì)議的最新預(yù)測(cè)，從地區(qū)觀察，北美2016年半導(dǎo)體銷售額為63，706M美元，同比下降7.3%，歐洲為34，229M美元，同比下降0.1%，日本為30，563M美元同比下降1.2%及亞太地區(qū)為198，683M美元，同比下降1.2%，全球半導(dǎo)體業(yè)為327，180M美元，同比下降2.4%，表明自2014年全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)后，已經(jīng)連續(xù)兩年徘徊不前。

　　同樣依WSTS的數(shù)據(jù)觀察，依半導(dǎo)體產(chǎn)品類別計(jì)，2016年分立器件為18，711M美元，同比增長(zhǎng)0.5%%，光電器件為33，860M美元，同比增長(zhǎng)1.8%，傳感器類為9，484M美元，同比增長(zhǎng)7.6%，而依IC計(jì)，總數(shù)為265，126M美元，同比下降3.4%，其中模擬電路為45，666M美元，同比增長(zhǎng)1.0%，微處理器與微控制器電路為61，647M美元，同比增長(zhǎng)0.6%，邏輯電路為88，477M美元，同比下降2.5%，及存儲(chǔ)器為69，336M美元，同比下降10.2%。

　　從應(yīng)用產(chǎn)品觀察，按IC Insight的2016年全球IC按應(yīng)用類別計(jì)，總數(shù)為291.3B美元（預(yù)測(cè)），其中通訊類占39.3%，計(jì)算機(jī)類占34.7%，消費(fèi)類占10.7%，汽車電子占7.4%，以及其它占7.9%。

　　同樣依IC Insight于2016年11月的最新預(yù)測(cè)，在2015-2020年期間，手機(jī)類IC達(dá)74.2B美元，CAGR達(dá)6%，計(jì)算機(jī)IC達(dá)54.6B美元，CAGR達(dá)3%，汽車電子IC達(dá)22.9B，CAGR達(dá)9%，IoTIC達(dá)12.8B美元，CAGR達(dá)13%，數(shù)字TV IC達(dá)12.9B美元，CAGR達(dá)6%，服務(wù)器IC達(dá)15.1B美元，CAGR達(dá)5%等。

　　作個(gè)比較，同樣依WSTS它的2007年的春季數(shù)據(jù)，如北美半導(dǎo)體銷售額為42，336M美元，同比下降5.7%，歐洲為40，971M美元，同比增長(zhǎng)2.7%，日本為48，845M美元，同比增長(zhǎng)5.2%，及亞太地區(qū)為123，492M美元，同比增長(zhǎng)6.0%，而全球半導(dǎo)體銷售額為255，645M美元，同比增長(zhǎng)3.2%。

　　按半導(dǎo)體產(chǎn)品類別計(jì)，2007年時(shí)分立器件為16，809M美元，同比增長(zhǎng)1.3%，光電器件為15，901M美元，同比下降2.3%，傳感器類為5，126M美元為下降4.0%，而IC類2007年總計(jì)為217，810M美元，同比增長(zhǎng)4.0%，其中模擬電路36，453M美元，同比下降1.3%，微處理器與微控制器IC為56，211M美元，同比增長(zhǎng)4.2%，邏輯IC為67，292M美元，同比增長(zhǎng)11.9%，及存儲(chǔ)器為57，854M美元，同比下降1.1%。2007年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)255，645M美元，同比增長(zhǎng)3.2%。

　　從2016與2007年的比較中，可見美國半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)50%，歐洲下降16.5%，日本半導(dǎo)體下降37.4%，而亞太地區(qū)增長(zhǎng)61%，而全球半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長(zhǎng)28%。

　　從產(chǎn)品類別方面，分立器件增長(zhǎng)11.3%，光電器件增長(zhǎng)113%，傳感器增長(zhǎng)85%，而集成電路（IC）部分增長(zhǎng)22%，其中模擬電路增長(zhǎng)25%，微處理器與微控制器IC增長(zhǎng)9.6%，邏輯電路增長(zhǎng)31.5%，及存儲(chǔ)器增長(zhǎng)20%。

　　結(jié)語

　　十年時(shí)間匆匆而過，全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生大的改變，產(chǎn)業(yè)己趨越來越成熟，增長(zhǎng)己顯乏力。從區(qū)域看，歐洲與日本己顯弱勢(shì)，美國從數(shù)字看仍是強(qiáng)大，但是除了IC設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體設(shè)備之外，代工是臺(tái)積電，存儲(chǔ)器是三星，海力士，光刻機(jī)是ASML，半導(dǎo)體材料是日本，全球大市場(chǎng)在中國，而且中國半導(dǎo)體業(yè)正在政府支持下，崛起僅是時(shí)間問題。

　　為業(yè)界一致看好的存儲(chǔ)器業(yè)，近十年來僅增如20%。