相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠？
2016-07-07 01:19:0094006 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 華為Mate 9熱度正高，不但在國內(nèi)，在歐洲和馬來西亞同樣火爆。華為Mate 9有兩大殺手锏，一是徠卡雙鏡頭，拍照非常討好人眼;二是麒麟960，性能暴增為華為爭了一口氣。不過，誰都不曾想到，華為Mate 9剛剛用上麒麟960，華為下一代芯片麒麟970已經(jīng)遭到了臺灣媒體的曝光，規(guī)格逆天。
2016-11-23 10:33:491248 盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 華為麒麟950和arm以及DSP什么區(qū)別，主要想用國產(chǎn)東西做一個采集系統(tǒng)，這種手機CPU和一般單片機工業(yè)CPU什么區(qū)別，用這個做采集是不是大材小用了
2016-03-18 10:21:37
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
麒麟970相當于什么處理器
2021-07-28 06:04:46
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。麒麟970，第一款10nm制程的華為處理器最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI（人工智能）硬件處理單元
2017-10-18 15:49:49
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 華為海思處理器在升級上表現(xiàn)的相當激進，昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。據(jù)最新消息報道，華為目前正在準備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預計會在明年推出，可直接對抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135 據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532786 
按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時間節(jié)點來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因為，按照往常的慣例，華為都會選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。
2016-12-09 11:33:19937 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡上了。
2016-12-27 08:43:012418 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設計。
2016-12-27 09:23:19840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 海思處理器的旗艦擔當，又是首枚華為10納米芯片，麒麟970還未出市就備受矚目。日前，供應鏈曝光了該芯片基本參數(shù)規(guī)格，4月中旬將首發(fā)于華為P10。
2016-12-28 15:56:212129 說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款芯片尚未充分應用于華為智能手機的當下，據(jù)悉華為已著手進行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12808 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483755 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 小米將在本月28日發(fā)布其第一款手機芯片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰(zhàn)高端市場的V970才是更值得關(guān)注的芯片，據(jù)說將在下半年發(fā)布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
2017-02-24 08:36:421150 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 這段時間三星S8可謂是占盡了風頭，華為最新的P10，幾乎沒有任何存在感了，都被三星S8占據(jù)了各種話題榜和頭條，但不用擔心，華為的P10并不是今年的重頭戲，而是搭載麒麟970的華為Mate10。
2017-04-14 09:10:523119 預計，今年10月份的時候，華為將推出下一代旗艦級處理器——麒麟970。相對于目前的麒麟960處理器，麒麟970在各個方面都有很大提升，整體性能提升30%左右。
2017-04-24 15:02:342171 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138812 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時并不會更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511826 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 iPhone 8 的消息早已曝光的差不多了，而傳言今年的 iPhone 8 勁敵華為 Mate 9 消息卻不多。尤其是 Mate 9 最重要的組成部分之一，麒麟 970 的消息公布甚少。契機終于在今天（9 月 2 日）來到， 華為在德國柏林 IFA2017 大展上正式發(fā)布了麒麟 970 芯片！
2017-09-03 09:40:574199 麒麟970芯片將在9月25日正式國內(nèi)亮相，這是華為首次正式在國內(nèi)對外宣傳麒麟970芯片和人工智能技術(shù)，麒麟970創(chuàng)新設計了HiAI移動計算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。
2017-09-24 00:37:522208 昨天，華為已經(jīng)正式在國內(nèi)發(fā)布麒麟970芯片，從現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)來看，麒麟970幾乎秒殺了高通驍龍835處理器以及蘋果的A11處理器。但究竟華為mate10的實力如何，我們還需等到發(fā)布會之后才能知道了。
2017-09-26 17:54:021555
近日，華為在北京舉辦了麒麟970的媒體溝通會，這也是該芯片在國內(nèi)的首秀。在會上，華為展示了麒麟970在移動上網(wǎng)、通話、人工智能計算等方面的創(chuàng)新，還聲稱它將國產(chǎn)芯片，帶到了全新的高度
2017-09-27 16:43:31908 麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號，根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來一年內(nèi)的華為（包括榮耀）旗艦機上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預計都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI，是首款AI手機芯片，我們先來看一下這款芯片的參數(shù)。
2017-12-07 09:52:35126555 
華為麒麟970芯片海外口碑爆棚：海外媒體這樣評價，全球知名媒體齊點贊。強大的AI運算力、平臺開放性和端云協(xié)同的處理能力都會讓麒麟970變得更加智能。
2017-12-14 17:36:112134 這篇文章主要介紹了麒麟970和麒麟960的跑分、麒麟970和960性能差距以及麒麟970和麒麟960區(qū)別對比評測，看看華為旗下的這兩款旗艦到底差距在哪，有何升級。
2017-12-15 10:15:05358561 
智慧的手機，華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_高通驍龍845來了 華為麒麟970與高通驍龍845對比。手機最重要的部位便是處理器了，一款手機性能的高低，其處理器占據(jù)主導作用，相當于手機的“芯”，人類的未來將是一個智能的未來，人工智能將實現(xiàn)更多的智能化。
2017-12-17 11:56:042416 榮耀V10和華為Nova 2s應該選哪款？榮耀V10搭載了最新的麒麟970，而華為Nova 2s搭載的則是去年旗艦麒麟960。麒麟970和麒麟960對比評測，二者各有所長，根據(jù)自身需求選擇即可。
2017-12-18 11:02:5015190 介紹了人工智能的又一個微小進步_麒麟970：人工智能芯片NPU_親測Mate10手機麒麟970性能。作為一款為手機設計的系統(tǒng)級芯片麒麟970自然包含了常規(guī)的手機SoC該有的部件，比如CPU、GPU
2017-12-28 15:57:585231 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機AI計算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3750421 本文主要介紹了麒麟970性能實測_驍龍835和麒麟970對比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲?qū)Ρ葴y試比較驍龍835和麒麟970手機性能體驗。我們選擇了當下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05134651 
高通和華為的競爭一直都在，而且如今又有麒麟、驍龍兩個最熱芯片得互懟，它們性能怎么樣？特別是主打AI人工智能的麒麟970和驍龍835誰好？華為官方公布的麒麟970相較麒麟960的性能數(shù)據(jù)，CPU能效
2018-01-10 15:00:5757881 
其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 陸續(xù)發(fā)布了5G基帶芯片，不過5G SoC處理器還沒宣布，華為在這方面也準備了麒麟1020處理器，這將是華為第一款5G處理器，性能可達麒麟970的兩倍。
2018-06-21 11:29:007931 魅族新機魅藍X即將發(fā)布，根據(jù)之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統(tǒng)，魅藍X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，或許是這款新機最大的亮點。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:0414510 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在國內(nèi)的手機品牌當中，華為無疑是最有實力的一家。而且跟其他手機品牌不同的是，華為的高端旗艦手機都是采用的自家麒麟處理器。不管是麒麟960，還是去年推出推出的麒麟970，都具有很強的性能。目前，華為在
2018-06-05 15:46:517021 3月15日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了華為P30、P30 Pro的詳細參數(shù)。
2019-03-15 09:47:095752 知名爆料人士Roland Quandt曝光了華為P30、P30 Pro的詳細參數(shù)。
2019-03-18 14:01:526472 作為最牛的一款國產(chǎn)處理器，華為近年來在芯片領(lǐng)域的進步有目共睹。下面我們再來看看麒麟980相比上一代的麒麟970在核心的CPU參數(shù)方面都有哪些變化，以下是詳細的參數(shù)對比。
2019-03-20 14:57:1320243 7月18日，華為發(fā)布了Nova3和Nova3i兩款新機，分別搭載的是麒麟970和710處理器，其中麒麟710是華為今年發(fā)布的首款新Soc，而這次的麒麟710被定為僅次于麒麟970的輕旗艦CPU，受到不少網(wǎng)友關(guān)注。那么，麒麟710和麒麟970哪個好，有什么區(qū)別呢？下面明美無限就來為大家全面比較一下。
2019-04-03 11:51:1714824 華為發(fā)布了新一代麒麟980處理器，開創(chuàng)了六個世界第一，也是目前最強國產(chǎn)處理器，綜合性能在高通驍龍845之上。麒麟980作為我們熟知的麒麟970的下一代版本，那么麒麟970和980有什么區(qū)別？
2019-05-28 15:49:3329734 
12月13日消息，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了vivo X30系列真機諜照。
2019-12-13 16:16:173141 近日，消息曝光了vivo X30的完整配置信息。曝光的信息顯示，vivo X30正面將采用一塊6.5英寸升降式全面屏，并支持90Hz刷新率。后置四攝，采用6400萬像素+800萬像素+1300萬像素+200萬像素的組合，前置3200萬像素升降式自拍鏡頭。
2019-11-06 15:04:2710909 曝光的信息顯示，vivo X30系列有兩款產(chǎn)品，分別為vivo X30和vivo X30 Pro。其中vivo X30正面將采用一塊6.5英寸挖孔屏，支持90Hz刷新率。
2019-11-07 14:27:419066 vivo X30支持60倍潛望變焦鏡頭。在《追我吧》綜藝當中，出現(xiàn)了使用vivo X30從37樓拍1樓的密碼等鏡頭。雖然這一環(huán)節(jié)還未得到vivo官方的證實，但結(jié)合此前曝光，vivo X30手機確實支持6400萬四攝、60倍變焦。
2019-11-20 14:08:014049 此前vivo官方曾表示vivo X30系列最高可實現(xiàn)60倍變焦，可見超遠距離拍攝也會是vivo X30系列的一大亮點。另外根據(jù)目前已知的信息來看，vivo X30系列很有可能擁有vivo X30與vivo X30 Pro兩款手機，其中潛望式超遠攝很有可能是vivo X30 Pro的專屬。
2019-11-27 15:02:321113 今日，vivo官微正式宣布國際超模劉雯將擔任vivo X30系列代言人，并曝光劉雯為vivo旗艦新機拍攝的時尚大片。
2019-11-29 16:01:201680 12月2日，@vivo 發(fā)布一則預熱視頻，視頻曝光了vivo X30系列將支持人眼追焦功能，根據(jù)人眼位置自動對焦，即使人物移動，也能鎖定焦點，突出想要拍攝的人物主體并保證清晰度。
2019-12-02 17:20:112458 隨著vivo X30系列影像旗艦相關(guān)消息不斷的被官方曝光，也讓越來越多的用戶開始關(guān)注vivo這款年度旗艦手機。
2019-12-04 17:55:416069 今年9月，華為在德國柏林正式發(fā)布了麒麟990系列處理器，包括麒麟990和麒麟990 5G，后者更是集成了5G基帶，實現(xiàn)NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)，同時讓人不禁好奇華為下一代麒麟芯片會如何設計。12月4日，麒麟1020和麒麟820在網(wǎng)上曝光。
2019-12-05 11:22:494629 這款時間以來，全新的5G新機——vivo X30系列迎來了官方的密集曝光，雖然官人仍未公布該機的詳細發(fā)布時間，不過從官方的動作來看，不難猜到該機離正式發(fā)布越來越近了?，F(xiàn)在有最新消息，近日，vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯再度分享了vivo X30系列又一項新技能——應用分享。
2019-12-06 14:16:386066 12月11日消息，今日午間，數(shù)碼博主@i冰宇宙 在微博曝光了vivo X30 5G手機的跑分情況，可以看到搭載三星Exynos 980處理器的vivo X30 5G手機綜合得分超過32萬。
2019-12-11 13:37:106170 如圖所示，vivo X30采用了小孔徑挖孔屏方案，前置攝像頭嵌入狀態(tài)欄，實現(xiàn)了視覺的完美平衡。不出意外，這將是全球孔徑最小的5G挖孔屏手機。不僅如此，vivo X30系列支持屏幕指紋識別。
2019-12-13 16:02:421869 12月16日消息，今天晚上7:30vivo將在桂林舉辦新品發(fā)布會，正式推出X系列首款5G X30 Pro和X30。
2019-12-16 08:49:253050 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。
2019-12-17 09:11:307677 要說市面上關(guān)注度最高的5G手機是哪款？相信在很多小伙伴會提到華為Mate 30 5G、紅米K30 5G以及近日發(fā)布的vivo X30 Pro。作為最新一批5G手機，它們有許多共同點，比如集成5G基帶、支持雙模5G組網(wǎng)等等。
2019-12-19 17:32:395228 去年12月16日，vivo X30系列發(fā)布，分為X30和X30 Pro兩款，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多，同時也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機。
2020-01-02 09:34:313780 麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對比 麒麟820和麒麟970是華為推出的兩款手機芯片，同在麒麟系列，兩者在性能方面有何差別呢？下面詳細分析。 1.制程工藝 先從制程工藝角度分析，制程工藝是芯片性能
2023-08-29 17:27:2513212
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