據消息，日前，安徽省政府辦公廳下發(fā)了關于印發(fā)《安徽省半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》的通知，《規(guī)劃》提到2017年，全球半導體市場規(guī)模達到4086.9億美元，同比增長20.6%，創(chuàng)7年以來新高。到2021年，安徽省半導體產業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2—3家。

安徽省半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）

半導體產業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，是支撐當前經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。為搶抓半導體產業(yè)發(fā)展重大機遇，培育和發(fā)展新興產業(yè)，促進產業(yè)轉型升級，實現(xiàn)全省經濟社會可持續(xù)發(fā)展，依據《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等文件，制定本規(guī)劃。本規(guī)劃中所指半導體主要包括集成電路、分立器件和傳感器。

一、發(fā)展現(xiàn)狀

2017年，全球半導體市場規(guī)模達到4086.9億美元，同比增長20.6%，創(chuàng)7年以來新高。從市場分布看，以我國為核心的亞太市場占60%，美國占21%，歐洲、日本各占9%左右。從產品結構看，集成電路、分立器件、光電器件、傳感器，分別占全球半導體市場總值的84%、5%、8%、3%，其中微處理器、存儲器、邏輯電路、模擬電路，分別占全球半導體市場總值的16%、30%、25%、13%。隨著人工智能、物聯(lián)網、5G、智能駕駛等新應用爆發(fā)，將驅使全球半導體產業(yè)持續(xù)增長。

在市場拉動和政策支持下，我國半導體產業(yè)快速發(fā)展，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距正在逐步縮小，已初步形成長三角、環(huán)渤海、珠三角、中西部四大產業(yè)集聚區(qū)。2017年我國集成電路產業(yè)銷售收入突破5000億元，同比增長23.5%，其中：設計業(yè)占產業(yè)鏈整體產值的38%，芯片制造業(yè)占27%，封裝測試業(yè)占35%。與此同時，國內半導體主要依賴進口的局面依然沒有改變，2017年我國集成電路進口額高達2601億美元，同比增長14.6%。

近年來，我省緊緊抓住半導體產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，大力發(fā)展與主導產業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。

（一）產業(yè)規(guī)?？焖賶汛?。半導體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產業(yè)鏈，主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領域。

（二）龍頭企業(yè)不斷集聚。全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國內封裝企業(yè)龍頭通富微電，設計業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設立全球第二大研發(fā)中心，芯片設計能力達到12納米。易芯半導體公司自主研發(fā)12英寸芯片級單晶硅片，填補國內空白。

（三）產業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化。中國科學技術大學、合肥工業(yè)大學國家微電子學院加快建設，在皖高校每年培育微電子相關專業(yè)學生8000多人。合肥市集成電路設計分析驗證公共服務平臺投入運營。國際學校、醫(yī)院、高管公寓等配套設施逐步完善，歐、日、韓、***、新加坡等航班相繼開通。

（四）全產業(yè)鏈推進模式影響深遠。合肥市以液晶面板、汽車、家電等產業(yè)領域巨大市場需求為牽引，強化政策支持，加大招商引資力度，加強公共服務平臺建設，形成了以設計為龍頭、制造和封裝測試為支撐的產業(yè)體系，探索出集成電路產業(yè)發(fā)展的“合肥模式”。

同時，我省半導體產業(yè)發(fā)展水平與國內發(fā)達地區(qū)相比仍存在較大差距。一是產業(yè)規(guī)模有待壯大。芯片設計業(yè)年銷售收入過億元的企業(yè)不多，制造業(yè)處于起步發(fā)展階段，集成電路產業(yè)規(guī)模占全國的比重不高。二是芯片設計產品方向分散。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產業(yè)的核心芯片和拳頭產品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產品少，大部分產品檔次和市場占有率不高、競爭力不強。三是產業(yè)鏈上下游關聯(lián)不緊密。芯片設計與制造關聯(lián)度不高，制造水平目前無法滿足設計企業(yè)流片需求，多數(shù)設計企業(yè)要在海外流片。芯片模塊集成企業(yè)缺乏，汽車、家電等整機應用企業(yè)與芯片設計企業(yè)聯(lián)動機制尚未形成，協(xié)同發(fā)展能力不足。四是人才供給不足。高校培養(yǎng)人才不能滿足產業(yè)快速發(fā)展需求，人才市場的無序競爭、待遇攀比等負面效應影響了人才隊伍建設。

二、總體要求

（一）指導思想。

全面貫徹落實黨的十九大精神，以***新時代中國特色社會主義思想為指導，統(tǒng)籌推進“五位一體”總體布局和協(xié)調推進“四個全面”戰(zhàn)略布局，搶占半導體產業(yè)發(fā)展機遇，堅持市場導向與政策引導、特色發(fā)展與重點突破、重點引進與自主培育相結合，著力擴大產業(yè)規(guī)模，培育壯大骨干企業(yè)，構建具有安徽特色的半導體產業(yè)鏈，增強產業(yè)國際競爭力，為現(xiàn)代化五大發(fā)展美好安徽建設提供強大支撐。

（二）發(fā)展目標。

到2021年，我省半導體產業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2—3家。

芯片設計方面。重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業(yè)控制等重點應用領域專用芯片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數(shù)字信號處理等高端芯片研發(fā)，支持設計企業(yè)與汽車、家電等應用企業(yè)開展合作，協(xié)同發(fā)展。到2021年，芯片設計業(yè)產業(yè)規(guī)模達到150億元。

芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加強先進生產線的布局和建設，實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動、存儲器等一批制造項目，發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、化合物半導體等特色專用工藝生產線。到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線，芯片制造業(yè)產業(yè)規(guī)模超過500億元，工藝水平達到國內先進。

封裝測試方面。大幅提升封裝測試水平，適應設計與制造工藝節(jié)點演進需求，支持開展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶片級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產業(yè)化。到2021年，封裝測試業(yè)產業(yè)規(guī)模超過300億元。

裝備和材料方面。支持硅單晶爐、封裝及檢測設備的研發(fā)和產業(yè)化，加快發(fā)展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關材料和配套產品，打造國內芯片材料產業(yè)基地。到2021年，裝備和材料業(yè)產業(yè)規(guī)模超過50億元。

（三）產業(yè)布局。

堅持立足優(yōu)勢、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業(yè)發(fā)展弧，構建“一核一弧”的半導體產業(yè)空間分布格局。

1．核心布局。合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產業(yè)基礎優(yōu)勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業(yè)鏈，完善產業(yè)配套，輻射帶動全省半導體產業(yè)發(fā)展。

2．弧形布局。蚌埠市要把握軍民融合大趨勢，拓展微機電系統(tǒng)（MEMS）等產品的研發(fā)與制造空間，推進在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用。滁州市要依托區(qū)位優(yōu)勢，重點發(fā)展半導體封裝測試產業(yè)和半導體材料產業(yè)。蕪湖市要以化合物半導體為突破口，積極推進在汽車、家電等領域的應用。銅陵市要利用引線框架、封裝測試設備的研發(fā)與制造基礎，探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲（銅絲為主），積極創(chuàng)建半導體設備研發(fā)中心及國家半導體設備研發(fā)生產基地。池州市要持續(xù)推動半導體分立器件的制造、封裝測試等，實現(xiàn)產值突破，形成產業(yè)規(guī)模。省內其他城市要結合產業(yè)基礎，支持配套產業(yè)發(fā)展，拓展應用領域，逐漸融入“一核一弧”半導體產業(yè)鏈條。

三、重點任務

（一）壯大芯片設計業(yè)規(guī)模。加強芯片設計能力的塑造提升，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進產業(yè)化，以整機升級帶動芯片設計研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。

1．面板顯示及觸控驅動芯片。依托聯(lián)發(fā)科技、松豪電子、宏晶微電子等企業(yè)，重點發(fā)展面板顯示驅動、觸控芯片、指紋識別芯片等，為智能電視、手機等消費類終端提供重要組件及解決方案。

2．汽車電子芯片。依托杰發(fā)科技等企業(yè)，重點發(fā)展汽車音視頻多媒體、主動安全系統(tǒng)、電子剎車系統(tǒng)、倒車可視系統(tǒng)、電源管理等專用芯片、車聯(lián)網通信芯片，以及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TMPS）等模塊。

3．家電芯片。依托格易、中感微等企業(yè)，大力發(fā)展微控制單元（MCU）、數(shù)字信號處理（DSP）、數(shù)?；旌希∕ixed-signal）、高速/高精度模數(shù)轉換（ADC）等數(shù)據處理芯片，提高射頻識別（RFID）、藍牙、Wi-Fi、近距離無線通信（NFC）等產品的設計能力。

4．MEMS傳感器。依托兵器工業(yè)集團214所，重點發(fā)展微機電系統(tǒng)（MEMS）、電子倍增電荷耦合器件（EMCCD）及組件、微機電傳感器應用系統(tǒng)集成研發(fā)。

5．高端電力電子功率器件。依托賽騰微電子等，大力發(fā)展硅基功率場效應晶體管（MOSFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、化合物器件等高端電力電子功率器件，促進在新能源汽車及充電樁領域、無線充電、快速充電領域的廣泛應用。

（二）增強芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12英寸晶圓生產線布局。瞄準國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產線，推動制造邁向高端。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術研發(fā)和產品規(guī)模化生產。大力發(fā)展特色制造工藝，不斷提升MEMS傳感器、顯示驅動等芯片的規(guī)模化生產能力，以制造工藝能力提高帶動設計水平提升。圍繞新能源汽車、5G通信等重點領域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半導體材料及器件生產線，滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應用需求。

（三）提升封裝測試業(yè)層次。依托長電科技、通富微電、新匯成等企業(yè)，大力發(fā)展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試生產線和封裝測試技術研發(fā)中心。鼓勵封裝測試企業(yè)與設計企業(yè)、制造企業(yè)間的業(yè)務整合或并購，探索新興產業(yè)業(yè)態(tài)和創(chuàng)新產品。建設封裝測試產業(yè)技術平臺，加強科研院所、封裝測試代工企業(yè)、芯片設計企業(yè)的合作。

（四）大力發(fā)展相關配套產業(yè)。以硅單晶爐、封裝測試設備等為突破口，加快產業(yè)化進程，提高支撐配套能力。以國內知名半導體材料企業(yè)為引資引智重點，吸引聚集一批靶材、基材、專用拋光液、專用清洗液、專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優(yōu)勢地位，力爭實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8—12英寸硅外延片、鍺硅外延片、新型硅基集成電路材料（SOI）、寬禁帶化合物半導體材料的配套。鼓勵和支持黑磷等革命性半導體新材料的研發(fā)和產業(yè)化。

（五）推動重點領域應用。堅持應用引領，以設計為核心，實施重點芯片國產化工程，促進集成電路系統(tǒng)應用。以新型顯示和相關面板驅動芯片設計公司為主體，實現(xiàn)面板驅動芯片的設計、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產化工程。在汽車電子、計算機、通信、物聯(lián)網、可穿戴設備等領域，推動產學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展。

四、保障措施

（一）加強組織領導。成立省推進半導體產業(yè)發(fā)展領導小組，統(tǒng)籌協(xié)調全省半導體產業(yè)規(guī)劃布局，強化頂層設計，整合調動各方面資源，協(xié)調解決產業(yè)發(fā)展重大問題。領導小組辦公室設在省發(fā)展改革委，負責研究制定半導體產業(yè)發(fā)展推進計劃，調度項目進展，督促落實扶持政策，積極爭取國家支持。成立省半導體產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會，為產業(yè)發(fā)展提供咨詢建議。各市、各有關部門要進一步提升半導體產業(yè)的戰(zhàn)略定位，把半導體產業(yè)發(fā)展擺在突出位置，加強協(xié)調配合，整合要素資源，全力推動半導體產業(yè)又好又快發(fā)展。

（二）完善支持政策。充分發(fā)揮省“三重一創(chuàng)”專項資金的激勵和撬動作用，根據《支持“三重一創(chuàng)”建設若干政策》，對集成電路產業(yè)基地符合條件的制造類項目關鍵設備購置進行補助，對重大項目團隊給予獎勵，對企業(yè)境外并購給予補助。研究制定省級半導體產業(yè)專項支持政策，對設計企業(yè)首輪流片、購買芯片設計IP在省內深度開發(fā)、自主芯片首次規(guī)模應用等給予補貼；支持半導體企業(yè)做大做強，對主營業(yè)務收入達到一定規(guī)模的半導體企業(yè)給予獎勵；完善建設共性技術服務平臺和產業(yè)促進服務平臺等。

（三）推進項目建設。按照“重大項目—龍頭企業(yè)—產業(yè)鏈—產業(yè)基地”的思路，支持各市面向境內外招引設計、制造、封裝測試、裝備、材料、系統(tǒng)集成等領域牽動性強的重大項目，不斷完善、延伸產業(yè)鏈條，促進產業(yè)集聚。強化以商招商，鼓勵龍頭企業(yè)引進配套企業(yè)、關聯(lián)企業(yè)。建立半導體產業(yè)重點項目庫，推動實施一批市場潛力大、成長性高的項目，并根據重點任務安排和企業(yè)發(fā)展實際，對重點項目庫實施動態(tài)調整。

（四）健全投融資機制。充分發(fā)揮省集成電路產業(yè)投資基金作用，支持重點企業(yè)發(fā)展、重大項目建設。支持本地企業(yè)開展多種形式的兼并重組和投資合作。支持各類私募股權、創(chuàng)業(yè)投資基金投資我省半導體產業(yè)。鼓勵和引導政策性銀行和商業(yè)銀行繼續(xù)加大對半導體產業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合產業(yè)需求特點的信貸產品和業(yè)務。支持半導體企業(yè)在境內外上市融資、發(fā)行各類債務融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)加快發(fā)展，加強吸引更多半導體產業(yè)優(yōu)勢企業(yè)、先進技術、人才和資本集聚。

（五）加快人才引進和培養(yǎng)。加快引進和培育一批半導體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術人才，按照相關政策，給予住房、子女就學、居留便利、個稅優(yōu)惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設中國科學技術大學、合肥工業(yè)大學示范性微電子學院。鼓勵半導體企業(yè)與微電子學院合作建立人才實訓基地，支持人才實訓基地結合企業(yè)實際開展工程實習、實訓、實踐等培訓工作。

（六）完善產業(yè)生態(tài)體系。推動整機企業(yè)、設計、制造、封裝測試、設備和材料間的縱向產業(yè)聯(lián)合，努力消除整機—設計和設計—制造環(huán)節(jié)間的瓶頸，實現(xiàn)產業(yè)各環(huán)節(jié)相互配合、協(xié)調發(fā)展。加強高校、研究機構和企業(yè)間的橫向聯(lián)合，使生態(tài)鏈中的研發(fā)和生產環(huán)節(jié)更加順暢。加強知識產權保護，提升創(chuàng)新主體運用知識產權的意識和能力。