高級封裝,高級封裝是什么意思

晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)。幾年之前以上所有的封裝其封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來和以前封裝的區(qū)別。就目前來看，人們對芯片級封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1．4或1．2的定為CSP。目前開發(fā)應(yīng)用最為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存件和邏輯器件。就目前來看CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百以上。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置，如個(gè)人信息工具、手機(jī)、攝錄一體機(jī)、以及數(shù)碼相機(jī)等。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1／4～1／1 0，延遲時(shí)間縮小到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝型式而言，它屬于已有封裝型式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝型式來分為4類：框架封裝型式(Lead Frame Type)、硬質(zhì)基板封裝型式(Rigid Substrate Type)、軟質(zhì)基板封裝型式(Flexible Substrate Type)和芯片級封裝(Wafer Level Package)。

多晶片模塊MCM(Multi Chip M0dule)。20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國，為解決單一晶片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的晶片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多晶片模塊系統(tǒng)。它是把多塊裸露的IC晶片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個(gè)封裝中。

它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品，是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)。多芯片模塊具有以下特點(diǎn)：封裝密度更高，電性能更好，與等效的單芯片封裝相比體積更小，是促使電路系統(tǒng)向小型化過渡的最好形式。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重，尤其是在高頻電路中，而此封裝最大的優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間布線長度，而達(dá)到縮短延遲時(shí)間，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化；縮小整機(jī)／模塊的封裝尺寸和重量；系統(tǒng)可靠性大大提高。

?WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)。此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后再切割，如圖6所示。它有著更明顯的優(yōu)勢：首先是工藝工序大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝；生產(chǎn)周期和成本大幅下降，它的生產(chǎn)周期已經(jīng)縮短到1天半；使芯片所需引腳數(shù)減少，提高了集成度；引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800 MHz的頻率，最大容量可達(dá)1GB，所以它號稱是封裝的未來主流；它的不足之處是：簽片得不到足夠的保護(hù)。

?