聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
元器件
+關(guān)注
關(guān)注
113文章
4948瀏覽量
98218 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9149瀏覽量
147917 -
PADS
+關(guān)注
關(guān)注
81文章
821瀏覽量
110594
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
被動(dòng)元器件市場升級(jí):車規(guī)級(jí)薄膜電容在新能源汽車中的關(guān)鍵價(jià)值分析
根據(jù)對(duì)電路信號(hào)處理的不同,可以分為被動(dòng)元器件和主動(dòng)元器件。被動(dòng)元器件決定信號(hào)的通過與否,不改變信號(hào)的特征,主要包括電容、電感、電阻、變壓器和頻率控制
傳英偉達(dá)自研HBM基礎(chǔ)裸片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)臺(tái)媒消息,傳聞?dòng)ミ_(dá)已開始開發(fā)自己的HBM基礎(chǔ)裸片,預(yù)計(jì)英偉達(dá)的自研HBM基礎(chǔ)裸片采用3nm工藝制造,計(jì)劃在2027年下半年進(jìn)行小批量試產(chǎn)。并且這一時(shí)間點(diǎn)大致對(duì)
傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)封裝的區(qū)別
在芯片制造的最后環(huán)節(jié),裸片(Die)需要穿上“防護(hù)鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學(xué)腐蝕,又要連接外部電路,還要解決散熱問題。封裝工藝的進(jìn)化核心,是如何更高效地將硅片轉(zhuǎn)化為
電子元器件封裝大全
電子元器件封裝大全,附有詳細(xì)尺寸
純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整資料!
(如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~)
發(fā)表于 05-15 13:50
深入剖析典型潮敏元器件分層問題
潮敏物料主要是指非密封封裝的IC,受潮后主要失效模式為內(nèi)部分層。在電子組裝領(lǐng)域,潮敏元器件一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素之一。這些元器件受潮后容易出現(xiàn)各種失效問題,給生產(chǎn)過程帶來
激光焊接技術(shù)在焊接探測(cè)器元器件的工藝流程
準(zhǔn)備, 1.材料準(zhǔn)備, 對(duì)探測(cè)器元器件和焊接材料進(jìn)行清潔和處理,去除表面的油污、鐵銹等雜質(zhì),確保焊接表面的潔凈度。 根據(jù)焊接要求,選擇合適的焊接材料,如金屬絲、金屬片等。 2.設(shè)備檢查與預(yù)熱, 檢查激光焊接機(jī)的各項(xiàng)
半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹
裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能,需
揭秘元器件立碑現(xiàn)象:成因解析與預(yù)防策略
在電子行業(yè)中,元器件立碑現(xiàn)象一直是一個(gè)令人頭疼的問題。本文將針對(duì)這一現(xiàn)象,分享一些技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和預(yù)防措施,希望能為廣大工程師提供參考。 一、元器件立碑現(xiàn)象的成因 元器件立碑,指的是
PADS導(dǎo)出.318文件遺漏器件
這是PADS LAYOUT的基本腳本導(dǎo)出的坐標(biāo)文件,圖中我的這個(gè)器件是TYPE-C卡座,是需要機(jī)器貼片的,這個(gè)器件的封裝是包含貼片焊盤和固定用的通孔的,現(xiàn)在導(dǎo)出后軟件的SMD屬性是NO
發(fā)表于 04-12 14:14
是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試而且無需焊接或探針
?無需焊接或探針,即可輕松準(zhǔn)確地測(cè)量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測(cè)試 ?寄生功率回路電感小于10nH,實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測(cè)試波形 是德
發(fā)表于 03-14 14:36
?709次閱讀
射頻電路中常見的元器件封裝類型有哪些
射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細(xì),適用于大規(guī)模或超大型集成電路,可降低寄生參數(shù),適合高頻應(yīng)用
射頻電路元器件封裝的注意事項(xiàng)介紹
在射頻電路這片對(duì)性能要求極高的領(lǐng)域中,元器件封裝絕非簡單的物理包裹,而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>封裝選擇與處理,能讓射頻電路
SMT元器件選擇與應(yīng)用
、SMT元器件的選擇 尺寸與封裝 確保所選元件的尺寸與SMT設(shè)備的貼裝能力相匹配。 考慮元件的封裝形式,如SOP、QFP、BGA等,以確保貼裝精度與焊接質(zhì)量。 對(duì)于可穿戴設(shè)備等空間有限的電子產(chǎn)品,應(yīng)優(yōu)先選用超小型
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)在元器件中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子元器件的生產(chǎn)加工過程中,破壞性物理分析(DPA)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。DPA技術(shù)通過對(duì)元器件進(jìn)行解剖和分析,能夠深入揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與材料特性,從而對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行有效監(jiān)控,確保關(guān)鍵工藝

在設(shè)計(jì)中使用PADS高級(jí)封裝功能處理裸片元器件
評(píng)論