在設(shè)計(jì)中使用PADS高級(jí)封裝功能處理裸片元器件
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發(fā)表于 05-15 13:50
深入剖析典型潮敏元器件分層問(wèn)題
潮敏物料主要是指非密封封裝的IC，受潮后主要失效模式為內(nèi)部分層。在電子組裝領(lǐng)域，潮敏元器件一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素之一。這些元器件受潮后容易出現(xiàn)各種失效問(wèn)題，給生產(chǎn)過(guò)程帶來(lái)
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半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過(guò)導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過(guò)程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需
PADS導(dǎo)出.318文件遺漏器件
這是PADS LAYOUT的基本腳本導(dǎo)出的坐標(biāo)文件，圖中我的這個(gè)器件是TYPE-C卡座，是需要機(jī)器貼片的，這個(gè)器件的封裝是包含貼片焊盤(pán)和固定用的通孔的，現(xiàn)在導(dǎo)出后軟件的SMD屬性是NO
發(fā)表于 04-12 14:14
是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試而且無(wú)需焊接或探針
?無(wú)需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測(cè)量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測(cè)試 ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測(cè)試波形 是德
發(fā)表于 03-14 14:36
?411次閱讀
射頻電路元器件封裝的注意事項(xiàng)介紹
在射頻電路這片對(duì)性能要求極高的領(lǐng)域中，元器件封裝絕非簡(jiǎn)單的物理包裹，而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>封裝選擇與處理，能讓射頻電路
SMT元器件選擇與應(yīng)用
、SMT元器件的選擇 尺寸與封裝 確保所選元件的尺寸與SMT設(shè)備的貼裝能力相匹配。 考慮元件的封裝形式，如SOP、QFP、BGA等，以確保貼裝精度與焊接質(zhì)量。 對(duì)于可穿戴設(shè)備等空間有限的電子產(chǎn)品，應(yīng)優(yōu)先選用超小型
在KiCad中使用AD的封裝庫(kù)(Pcblib)
。但除此之外，KiCad有一個(gè)相當(dāng)棒的功能：直接加載并直接使用AD的封裝庫(kù)，無(wú)需轉(zhuǎn)換操作?”。 加載AD封裝庫(kù) 在KiCad中使用Altiu
元器件在電路設(shè)計(jì)中的重要性
元器件在電路設(shè)計(jì)中的重要性是不言而喻的，它們構(gòu)成了電路的基本單元，并決定了電路的功能、性能以及可靠性。以下從幾個(gè)方面詳細(xì)闡述元器件在電路設(shè)計(jì)
在TSC210x/AIC26/AIC28/DAC26器件中使用PGA功能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在TSC210x/AIC26/AIC28/DAC26器件中使用PGA功能.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-23 10:26
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國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上一些主流EDA軟件功能與性能綜合對(duì)比
Designer: 部分元件可以利用元器件向?qū)Ш?b class='flag-5'>封裝向?qū)Э焖僦谱鳎瑯O大提高了設(shè)計(jì)效率。
PADS: 快速制作元件的功能稍顯不足，但基本能夠滿足需求。
TARGET3001!: 提供類
發(fā)表于 08-13 09:54
電子元器件如何分類？
電子元器件的分類可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行，以下是根據(jù)功能和特性的主要分類方式： 一、按功能和特性分類 主動(dòng)元器件（Active Components） 這類
常見(jiàn)的電子元器件評(píng)估板的作用
電子元器件評(píng)估板（Evaluation Board）是用來(lái)評(píng)估和測(cè)試特定電子元器件（例如傳感器、芯片、模塊等）的功能和性能的工具。評(píng)估板通常由電路板、連接器、電源管理電路、接口電路等組成，可以幫助工程師
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