從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn)，主要的驅(qū)動(dòng)力量就來(lái)自于永無(wú)止境地追求更輕薄短小的智慧型手機(jī)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新能力，不斷締造出令人贊嘆的成果。我很早就是一個(gè)業(yè)余的愛(ài)好者，曾經(jīng)將封裝于T-05金屬罐的電晶體布線(xiàn)開(kāi)發(fā)板上。這些分離式的電晶體后來(lái)已經(jīng)被早期“電晶體—電晶體邏輯電路”（TTL）晶片中所用的8接腳DiP封裝取代了。

　　一眨眼幾十年過(guò)去了，封裝整合技術(shù)的進(jìn)展令人印象深刻。例如，圖1顯示從蘋(píng)果（Apple） iPhone 5s智慧型手機(jī)拆解而來(lái)的村田（Murata）天線(xiàn)開(kāi)關(guān)。其封裝尺寸為3.7mm x 6.0mm，內(nèi)含6個(gè)SAW濾波器、Peregrine天線(xiàn)開(kāi)關(guān)、功率放大器，以及一系列分離式電晶體與電容器的組合。

　　這些元件都安裝在類(lèi)似FR4的電路板上，然后用模塑材料封裝起來(lái)，形成完整的多晶片模組（MCM）。

　　圖1：Murata的天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組（封裝模塑材料已移除）

　　但這并不是元件整合于封裝中的唯一方式。從幾年前開(kāi)始，我們看到嵌入式電容器層疊封裝（PoP）于應(yīng)用處理器中。這種嵌入式元件封裝（ECP）技術(shù)還只是先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）解決方案使用的幾種競(jìng)爭(zhēng)策略之一。

　　圖2是Apple協(xié)同封裝A9處理器和記憶體（PoP）的照片，右側(cè)X光影像圖則顯示封裝基板上的嵌入式電容器。左圖上方可看到APL1022的封裝標(biāo)識(shí)，顯示這款晶片是臺(tái)積電（TSMC）制造的A9處理器。當(dāng)然，大家都知道三星（Samsung）也為Apple供應(yīng)另一款A(yù)9晶片。

　　圖2：Apple以PoP封裝的處理器與記憶體（左）與X-ray封裝圖（右）

　　圖3是Apple A9基板其中一款嵌入式電容器的掃描式電子顯微鏡（SEM）橫截面圖。該基板包含底層、中間層與頂層。我們猜測(cè)中間層經(jīng)過(guò)沖壓過(guò)程，從而為電容器形成腔室。

　　底層與頂層是以交錯(cuò)金屬走線(xiàn)和電介質(zhì)的方式層層堆壘起來(lái)。連接至電容器的觸點(diǎn)可能被制造為1st與2nd銅走線(xiàn)形成的一部份，并以雷射鉆孔方式穿過(guò)樹(shù)脂封裝的電容器進(jìn)行過(guò)孔。填充這些過(guò)孔成為銅金屬化的一部份。

　　在FR4基板嵌入電容器，并緊靠著A9處理器排放，這么做的目的可能是為了減少A9密集開(kāi)關(guān)電晶體而產(chǎn)生的電雜訊。

　　圖3：Apple A9晶片封裝橫截面