而日立選擇的是銅。由于銅的熱膨脹系數(shù)低且楊氏模量高，因此該公司認為其機械可靠性出色，因此采用了銅。另外，材料成本低也是選擇銅的原因之一。

　　不過，銅的熔點高達1100℃左右，直接以塊狀使用時，很難作為封裝材料。因此，日立決定將銅制成表面能量高的納米顆粒狀來使用。將納米顆粒化的銅涂在功率元件與功率元件下方的絕緣板之間，通過施加溫度和壓力實施燒結(jié)來封裝。

　　憑借上述措施，物性可達到與塊狀銅同等的水平，保持穩(wěn)定狀態(tài)。具體的燒結(jié)條件并未公布，不過據(jù)發(fā)表資料的介紹，估計是在約250℃至400℃之間實施封裝的。因為文中提到，在達到約250℃以上溫度后，燒結(jié)后的接合強度為20MPa，可達到實用水平（在鍍鎳的銅上封裝功率元件后實施剪切測試的結(jié)果）。

　　無需鍍金（Au）

　　可比鎳實現(xiàn)更高的接合強度也是燒結(jié)銅的一個優(yōu)點。使用普通含鉛焊錫時，是在功率元件的鎳電極上施以鍍金處理后再封裝到絕緣基板上的。也就是說，在鍍金層與絕緣基板之間存在含鉛焊錫。并且，使用燒結(jié)銀時也是如此。

　　而使用燒結(jié)銅時無需鍍金，可直接接合鎳電極與絕緣基板。其中一個原因是銅與鎳的晶格常數(shù)接近，因此容易實現(xiàn)方位匹配。由于可減少鍍金，因此有助于降低成本。

　　此次將燒結(jié)銅用于功率模塊，結(jié)果顯示該模塊可順利實現(xiàn)開關(guān)工作。模塊的耐壓為3.3kV，額定電流為1800A。功率元件的最大結(jié)溫設(shè)定為175℃。

　　此次開發(fā)的燒結(jié)銅主要用于鐵路列車的功率模塊。日立并未公布將燒結(jié)銅用于功率模塊產(chǎn)品的時間表，不過在PCIM Europe的會議上，有很多技術(shù)發(fā)表都瞄準1～3年后的實用化，因此燒結(jié)銅技術(shù)也有望早日投入實用。