日常工作中，電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少？

這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

u 適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。

u 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。

圖1 DIP封裝圖

二、QFP/ PFP類型封裝

QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。

QFP/PFP封裝具有以下特點：

u 適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

u 成本低廉，適用于中低功耗，適合高頻使用。

u 操作方便，可靠性高。

u 芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

u 成熟的封轉(zhuǎn)類型，可采用傳統(tǒng)的加工方法。

目前QFP/PFP封裝應用非常廣泛，很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝。

圖2 QFP封裝圖

三、BGA類型封裝

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA（BALL Grid Array PACKAGE）封裝技術(shù)。

BGA封裝具有以下特點：

u I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。

u BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱。

u BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻；信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可改善電路的性能。

u 組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

u BGA適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度、高性能。

圖3 BGA封裝圖

四、SO類型封裝

SO類型封裝包含有：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP （縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。

該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。

圖4 SOP封裝圖

五、QFN封裝類型

QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。

該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。

QFN封裝的特點：

u 表面貼裝封裝，無引腳設(shè)計；

u 無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積；

u 組件非常薄（《1mm），可滿足對空間有嚴格要求的應用；

u 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；

u 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；

u 重量輕，適合便攜式應用。

QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理（PDA）、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發(fā)展前景極為樂觀。

圖5 BGA封裝圖

六、PLCC封裝類型

PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體。表面貼裝型的封裝形式，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。

圖6 PLCC封裝圖

由于IC的封裝類型繁多，對于研發(fā)測試，影響不大，但對于工廠的大批量生產(chǎn)燒錄，IC封裝類型越多，那么選擇對應配套的燒錄座型號也會越多。ZLG致遠電子十多年來專業(yè)于芯片燒錄行業(yè)，其編程器支持并提供有各種封裝類型IC的燒錄座，可供工廠批量生產(chǎn)。

圖7 P800Flash編程器