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測(cè)試/封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為測(cè)試/封裝專(zhuān)區(qū)，有豐富的測(cè)試/封裝應(yīng)用知識(shí)與測(cè)試/封裝資料，可供測(cè)試/封裝行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
狂收270億先進(jìn)封裝收入！長(zhǎng)電科技2025年財(cái)報(bào)出爐，為何增收不增利
4月9日，長(zhǎng)電科技公布了2025年業(yè)績(jī)公告，長(zhǎng)電科技2025年?duì)I收達(dá)到388.71億元人民幣，同比增長(zhǎng)8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進(jìn)封裝收入，也創(chuàng)歷史新高；利潤(rùn)總額達(dá)到17.38億元，同比增長(zhǎng)5.4...
2026-04-13 標(biāo)簽：AI汽車(chē)芯片長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 4626
芯片測(cè)試的意義
北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶(hù)提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接...
CR6842與oB2269代換，具有高集成低功耗！
隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，人們對(duì)電源系統(tǒng)的性能要求也不斷提高，OB2269電源芯片用CR6842代換采用簡(jiǎn)單而高效的反激式隔離AC-DC開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)方法，具有較高的性?xún)r(jià)比，滿(mǎn)足廣大客戶(hù)的需...
九芯電子|公交地鐵語(yǔ)音報(bào)站用什么語(yǔ)音芯片好？
語(yǔ)音播放在我們的生活中經(jīng)常能聽(tīng)到，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品也隨著市場(chǎng)變化加上了語(yǔ)音播放的功能。而我們經(jīng)常坐公交，坐地鐵都能聽(tīng)見(jiàn)他們語(yǔ)音報(bào)站，而這些都離不開(kāi)語(yǔ)音芯片的支持，現(xiàn)在市...
2021-10-25 標(biāo)簽：芯片 2068
CBB21和CBB81電容哪種更好
CBB21和CBB81都是非常常用的薄膜電容器，甚至他們?cè)诤芏鄨?chǎng)合都是通用的，可以互相替代，CBB21和CBB81電容哪種更好呢？在選型的時(shí)候，應(yīng)該選擇哪種呢？ 1、在性能滿(mǎn)足要求的前提下，盡量選擇...
2021-11-04 標(biāo)簽：電容 2871
手持式電能質(zhì)量分析儀電壓/電流/頻率（基本測(cè)量）方法
表開(kāi)機(jī)/關(guān)機(jī)儀表面板上有一個(gè)按鍵，位于LCD屏右下方，此按鍵為儀表開(kāi)關(guān)鍵。在儀表處于關(guān)機(jī)狀態(tài)時(shí)，按下此開(kāi)關(guān)鍵，當(dāng)儀表屏幕有顯示，開(kāi)關(guān)鍵旁的小燈亮起時(shí)，表示儀表啟動(dòng)完成。當(dāng)儀表...
2021-11-17 標(biāo)簽：電能質(zhì)量電能質(zhì)量監(jiān)測(cè) 2866
共享單車(chē)使用的電感g(shù)ujing
編輯：谷景電子近年來(lái)，隨著一系列的極端天氣現(xiàn)象的頻繁出現(xiàn)，環(huán)保問(wèn)題日益成為社會(huì)關(guān)注的重點(diǎn)?！敖】瞪睿G色出行”這一理念就是在這樣的大背景被提出。而共享單車(chē)就是踐行綠色出...
華秋又搞事了，這次是SMT
?來(lái)都來(lái)了，點(diǎn)個(gè)關(guān)注再走四層板免費(fèi)打樣活動(dòng)【升級(jí)版】發(fā)布后小伙伴們反響熱烈，紛紛點(diǎn)贊小編尋思著打樣完了SMT貼片就該安排上了吧華秋，高可靠多層板制造商致力于為電子產(chǎn)業(yè)增效降本...
2021-10-26 標(biāo)簽：smt 1857
一文淺析半導(dǎo)體后端工藝
制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計(jì)芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓時(shí)，可以看到上面有很多小格子狀...
2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓測(cè)試 3957
半導(dǎo)體芯片封裝吸氣劑基本原理與應(yīng)用
是通過(guò)加熱蒸散后形成膜進(jìn)行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變，常溫下即可與活性氣體形成穩(wěn)定化合物進(jìn)行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時(shí)會(huì)帶來(lái)蒸散的金屬原子，造成極間漏電等影響...
史密斯英特康應(yīng)對(duì)5G時(shí)代下高頻芯片測(cè)試挑戰(zhàn)
Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到594億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，同比增長(zhǎng)6.8%。...
英特爾在2020年架構(gòu)日上揭秘Willow Cove微架構(gòu)及全新晶體管技術(shù)
在2020年架構(gòu)日上，英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。...
2020-08-14 標(biāo)簽：傳感器英特爾晶體管數(shù)據(jù)中心 2423
5V2.4A適配器ic方案解析
電源設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)電源時(shí)，面對(duì)眾多的開(kāi)關(guān)電源芯片，不知該如何選型才好，下面驪微電子介紹一款適用于12W的適配器5V2.4A電源方案芯片PN8370，用于高性能、外圍元器件精簡(jiǎn)的充電器、適配器和...
2020-07-06 標(biāo)簽：PN8370 3371
Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，擁有近乎無(wú)限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器，正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的三維場(chǎng)求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器在精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，擁有...
2019-04-13 標(biāo)簽：Cadence電磁仿真3D封裝3D堆疊封裝3D堆疊封裝3D封裝Cadence電磁仿真電磁分析 12075
英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容，推出最高電流達(dá)75 A的新產(chǎn)品系列。TO-247PLUS封裝同時(shí)還集成全額定電流反并聯(lián)二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳...
smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類(lèi)型
SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它...
2018-04-08 標(biāo)簽：smd封裝 97053
cob封裝為何遲遲不能普及
本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。...
2018-03-16 標(biāo)簽：COB封裝 11745
一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別
本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。...
Wavecrest雙引擎技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性測(cè)試
目前，在計(jì)算、通信及數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域信號(hào)運(yùn)行速度越來(lái)越高。在高速運(yùn)行下，由于各種原因都會(huì)使有效信號(hào)波形變形，成為直接造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)或產(chǎn)品功能失效的主要原因。...
2018-02-26 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 1802
利用邏輯分析儀和DSO解決信號(hào)完整性問(wèn)題
隨著目前對(duì)通信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)速度與帶寬的需求不斷上升，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師正面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。按時(shí)序進(jìn)行測(cè)試的并行總線結(jié)構(gòu)已接近其能力的極限，總線寬度現(xiàn)達(dá)到 64位以上，致使電路布局異常...
qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數(shù)據(jù)
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。...
qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點(diǎn)
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。...
2018-01-11 標(biāo)簽：QFN封裝 135436
qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。...
2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 103281
甚薄型QFN封裝技術(shù)
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，...
2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 6413
芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。...
集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及前景
集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)...
2017-12-20 標(biāo)簽： 15067
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