;Verdana"><font face="Verdana">in4001/iN4007封裝尺寸&
2008-10-08 14:31:47
so-8封裝尺寸S8 Package8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)(Reference LTC DWG # 05-08-1610
2008-06-11 13:06:11
sot-23封裝尺寸/標(biāo)準(zhǔn)尺寸圖 SOT-23封裝圖
2008-06-11 14:34:29
;<font face="Verdana">to-220封裝尺寸數(shù)據(jù)參數(shù)</font><
2008-06-11 13:24:52
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過]
2008-06-11 13:54:34
to-252封裝尺寸to-252封裝圖[此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 15:25:16編輯過]
2008-06-11 14:02:00
：506710311二．藍(lán)牙模塊1. BLE藍(lán)牙芯片系列：BK3431Q：低功耗藍(lán)牙4.2BLE，SOC芯片,Flash版本，ARM9內(nèi)核，QFN48和QFN32封裝，64KRAM, 500K
2019-04-24 15:55:27
QQ：894144346一、BLE藍(lán)牙芯片系列：BK3431Q：低功耗藍(lán)牙4.2BLE，SOC芯片,Flash版本，ARM9內(nèi)核，QFN48和QFN32封裝，64KRAM, 500K Flash
2019-07-30 22:06:43
一、藍(lán)牙系列：BK3231S、BK3431Q、BK3432、BK3513 1.BK3231S：藍(lán)牙3.0，SOC芯片，F(xiàn)lash版本，ARM9內(nèi)核，QFN32封裝，適用于藍(lán)牙鍵鼠，自拍器，打印機(jī)
2019-05-21 14:07:54
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
最近在做hub，au6256封裝沒找到，只能知己做了。沒辦法沒時(shí)間學(xué)習(xí)新軟件就用protel99se了，莫笑{:1:}
2014-07-22 12:56:34
以太網(wǎng)芯片，QFN32封裝，我測(cè)了下 第2個(gè)管腳接3.3V電源。大家有沒有誰見過或者用過
2015-08-25 17:51:11
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請(qǐng)問各位有沒有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
手冊(cè)中的封裝圖我用的Altium Designer，自帶的封裝庫里沒有該封裝，于是我按照QFN向?qū)?，畫?b class="flag-6" style="color: red">封裝圖，尺寸都是嚴(yán)格芯片手冊(cè)畫的在PCB中，該芯片是40個(gè)管腳，四邊形每邊10個(gè)管腳，都按照原理圖
2012-10-11 16:41:20
求AT24C256,DS1302集成塊的 DIP8封裝，AMS1117-3.3的DIP封裝，MZLH08-12864模塊封裝，下載線SPI腳間距VCC,TXD,RXD,GND之間距離。封裝只有尺寸也行，我自己畫。有制作好的話直接發(fā)我郵箱chensheng1211@126.com謝謝了
2012-02-20 13:41:35
請(qǐng)教N(yùn)76S003
QFN20
封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點(diǎn)一下感謝感謝?。?/div>
2023-06-14 06:03:13
請(qǐng)教一下各位壇友，有這種QFN32測(cè)試座燒錄座管腳的排序介紹嗎？1 Pin是怎么開始排序的？
2019-09-29 10:02:12
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請(qǐng)問是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
小伙伴們 IPC向?qū)?畫AMS1117sot223的封裝官方尺寸L最小是0.31mm 沒給最大尺寸請(qǐng)看看向?qū)е?L和A1填的對(duì)么？
2019-07-29 04:36:27
目前用的是SOP16封裝的，請(qǐng)問有沒有QFN或更小尺寸的封裝片？
2022-09-26 06:10:56
請(qǐng)問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
各位技術(shù)大咖，請(qǐng)幫忙提供下DW-16封裝的尺寸圖。UC2846/3846中沒有關(guān)于封裝尺寸的描述，感謝！
2019-03-27 07:06:56
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
` 本帖最后由 踏歌電子 于 2016-10-17 16:36 編輯
英制封裝圖尺寸：0603公制封裝圖尺寸：1608●表面貼裝SMD保險(xiǎn)絲應(yīng)用范圍:SMD貼片保險(xiǎn)絲：SMD保險(xiǎn)絲系列產(chǎn)品專為
2016-10-11 14:57:10
中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。圖一是一個(gè)0.5 pitch QFN封裝的尺寸標(biāo)注圖
2022-11-21 06:14:06
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1894 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 RDA5876封裝QFN32藍(lán)牙芯片音頻控制IC大量現(xiàn)貨聯(lián)網(wǎng)穩(wěn)定尺寸
2022-11-02 10:39:57
QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:24
1916 QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097290 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.4mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬4×4mm
型號(hào) 32QN40TS24040
2019-12-11 14:52:021423 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬5×5mm
型號(hào) 32LQ50S15050
2019-12-11 15:00:501035 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬5×5mm
型號(hào) 32QN50S15050
2019-12-11 14:56:091107 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，有中心腳
型號(hào) QFN-32(40)BT-0.5-02
2019-12-11 15:07:282127 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬5×5mm
型號(hào) IC550-0324-007-G
2019-12-12 15:30:58960 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.65mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬7×7mm
型號(hào) 32QN65S17070
2019-12-13 13:45:071192 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.65mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，無中心腳
型號(hào) QFN-32(40)B-0.65-02
2019-12-13 13:51:122172 
QFN32轉(zhuǎn)DIP32 編程座 IC測(cè)試座 32QN50S15050帶板
適用封裝 QFN32，MLP32，MLF32 引腳間距0.5mm，長寬5×5mm
型號(hào) QFN32 TO DIP32
2019-12-15 10:41:551420 
MLF32 QFN32 QFN-32(40)BT-0.5-02通用測(cè)試座 帶排針
從兩側(cè)引出所有PIN；兼容2.54mm萬用板；采用特制長頭針，支持拉線或插入用戶板；測(cè)試座帶中心腳
型號(hào) GP-QFN32-0.5-B
2019-12-16 08:50:062162 
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STC15W408AS系列新增主流封裝LQFP32，QFN32管腳圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-10-25 15:35:314 N32G4FRKQ-STB (QFN32)開發(fā)板
2022-11-10 19:51:022 N32L40XKQ-STB (QFN32) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:042 N32G032K6Q7_STB (QFN32) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:053 ，最高工作頻率 72MHz。包含多種不同封裝類型多款產(chǎn)品，LQFP64, LQFP48, QFN32, LQFP32。
2023-05-12 13:33:01889 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 唯創(chuàng)知音WT2003HP8-32N高品質(zhì)MP3音頻語音芯片，以其QFN32（4×4毫米）封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，在音頻處理領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。這款芯片不僅體積小巧，而且功能強(qiáng)大，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。一、高品質(zhì)音頻
2023-12-22 08:35:21105 
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳，即49腳。在本文中我們討論如何設(shè)置和配置
2024-01-07 17:20:561003 
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