封裝技術(shù)資料專題
封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。芯片的封裝技術(shù)是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術(shù)主要應(yīng)用在IC，LED,半導(dǎo)體等領(lǐng)域。本專題詳細(xì)介紹了封裝技術(shù)的新聞資訊，技術(shù)應(yīng)用及資料下載。
新聞資訊
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- 顯示光電松下電工通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED
- 行業(yè)新聞LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)
- 電子常識(shí)wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來
- 測(cè)試/封裝晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望
- 半導(dǎo)體新聞半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大
- 制造新聞JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
- 測(cè)試/封裝探討新型微電子封裝技術(shù)
- 顯示光電面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討
- 半導(dǎo)體新聞LED芯片及封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)動(dòng)態(tài)
新品發(fā)布
- 新品快訊Vishay發(fā)布采用PLCC-2封裝VLMW41XX系列產(chǎn)品
- 新品快訊IR推出采用PQFN4x4封裝的高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)器
- 新品快訊IR推出新款PQFN封裝功率MOSFET PQFN2x2
- 新品快訊安森美推出超小封裝低壓降(LDO)線性穩(wěn)壓器
- 新品快訊飛兆半導(dǎo)體MOSFET系列器件增添工業(yè)類型封裝選擇
- 新品快訊Diodes推出超小型DFN1006-3封裝MOSFET
- 新品快訊IR推出新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET
- 新品快訊Diodes發(fā)布DFN3020封裝分立式MOSFET
- 新品快訊意法半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat
- 保險(xiǎn)絲泰科電子推出標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件
封裝知識(shí)
- 元件封裝庫(kù)IPD的WLCSP封裝技術(shù)探討
- 元件封裝庫(kù)常用PCB元件封裝符號(hào)
- 數(shù)字電路圖IPM封裝形式及電路原理
- 元件封裝庫(kù)常用元器件封裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸(精華)
- 工藝/制造電子封裝技術(shù)介紹
- 測(cè)試/封裝兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)比較
- 電子教材最完整的106種封裝及圖片
- 顯示及光電柔性O(shè)LED封裝方法研究
- 電子教材晶片級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用手冊(cè)
- 測(cè)試/封裝什么是封裝設(shè)備?
封裝器件電路
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技術(shù)應(yīng)用
- 電源設(shè)計(jì)應(yīng)用LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用
- 通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)傳輸路徑的仿真
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- 電子教材測(cè)控軟件算法的組件封裝技術(shù)研究
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- 半導(dǎo)體技術(shù)論文半導(dǎo)體封裝劃片工藝及優(yōu)化
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參考資料
- 電子教材系統(tǒng)級(jí)封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案
- 模擬數(shù)字LFPAK封裝MOSFET的散熱設(shè)計(jì)指南
- 電子教材排阻封裝尺寸資料
- 元件封裝庫(kù)最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)
- 元件封裝庫(kù)TI公司芯片封裝手冊(cè)
- 課件下載零件封裝基本認(rèn)識(shí)
- 電子教材IR(國(guó)際整流器公司)功率半導(dǎo)體封裝介紹
- 規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)電容器封裝尺寸規(guī)范
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- 封裝內(nèi)存芯片封裝技術(shù)
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