深圳市海凌科電子有限公司推出的20W超小型系列裸板電源模塊，以極致緊湊的設(shè)計、更高的集成自由度與高性價比，為智能硬件、工業(yè)控制等領(lǐng)域帶來靈活可靠的供電解決方案。該系列共包含五種輸出電壓型號，全面覆蓋
2026-01-05 11:14:43
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幫助工程師在空間受限的高壓應(yīng)用中，可靠地驅(qū)動MOSFET或IGBT，簡化設(shè)計并提升系統(tǒng)功率密度。核心特性：
高壓與小封裝集成：支持最高200V的母線電壓，采用超緊湊的DFN3x3-8封裝，顯著節(jié)省PCB空間
2025-12-27 09:27:00
依托超過1200項專利的技術(shù)積淀與全鏈路AI智造實力，國星光電正式推出DIP6封裝可控硅光耦新品，以自主核心技術(shù)為智能控制注入安全新動能，為工業(yè)控制、智能家電、電機驅(qū)動等領(lǐng)域提供高端國產(chǎn)化解決方案。
2025-12-23 16:22:37202 
威兆半導(dǎo)體推出的VSE090N10MS是一款面向100V中壓場景的N溝道增強型功率MOSFET，采用PDFN3x3封裝，適配中壓小型電源管理、負載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型：N溝道增強型
2025-12-23 11:22:46175 
在追求設(shè)備小型化、智能化的今天，電源模塊的體積與性能往往成為設(shè)計中的關(guān)鍵瓶頸。深圳市海凌科電子有限公司近日推出的10W-LD系列超小型模塊電源，以僅40*25.4*24.9mm的極致體積，融合高性能
2025-12-22 15:27:04278 探索BGSA14M2N10：超小型天線調(diào)諧SP4T開關(guān)的卓越性能 在當(dāng)今的射頻應(yīng)用領(lǐng)域，對于高性能、小尺寸的天線調(diào)諧開關(guān)的需求日益增長。今天，我們就來深入了解一款由英飛凌（Infineon）推出
2025-12-21 11:25:05630 威兆半導(dǎo)體推出的VS3522AA4是一款面向30V低壓場景的N溝道增強型功率MOSFET，采用DFN22x6.5-8L封裝，適配低壓小型電源管理、負載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型：N溝道
2025-12-18 17:24:48475 
59177系列超小型模塑干簧管開關(guān)：設(shè)計中的理想之選 在電子設(shè)計領(lǐng)域，選擇合適的開關(guān)元件是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵。今天，我們來深入探討一下Littelfuse的59177系列超小型模塑干簧管開關(guān)
2025-12-15 17:20:05328 DFN3x3-8的小封裝。現(xiàn)在很多設(shè)計都在往小型化、高密度走，PCB空間寸土寸金，這種小封裝優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了，能省下不少布局空間。性能參數(shù)：
耐壓高：支持最高200V的母線電壓，VCC工作范圍10V-20V，通用性
2025-12-13 08:41:39
探索SMA到AMC超小型電纜組件的卓越性能 在電子設(shè)備不斷追求小型化和高性能的今天，電纜組件的選擇對于確保設(shè)備的穩(wěn)定運行和高效性能至關(guān)重要。Amphenol RF推出的SMA到AMC超小型電纜組件
2025-12-12 15:45:02211 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎(chǔ)設(shè)施及儲能系統(tǒng)等市場的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強的散熱性能、可靠性和設(shè)計靈活性。
2025-12-11 17:48:49736 威兆半導(dǎo)體推出的VS3640AA是一款面向30V低壓小電流場景的N溝道增強型功率MOSFET，采用DFN2x2封裝，適配小型化低壓電源管理、負載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型：N溝道增強型功率
2025-12-10 11:48:31227 
，抗干擾性強，適用于噪聲環(huán)境復(fù)雜的工業(yè)場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢：為什么選擇SiLM2026EN-DG？
極致小型化：DFN3×3封裝面積僅9mm2，極大節(jié)省PCB空間，適合對體積敏感的機器人關(guān)節(jié)、便攜醫(yī)療設(shè)備等
2025-12-09 08:35:20
增強魯棒性。
5. 抗干擾能力采用鎖存免疫CMOS技術(shù)和專有HVIC設(shè)計。在高噪聲（如電機啟停、電源開關(guān)）環(huán)境下，能有效抵抗干擾，防止誤觸發(fā)，運行更穩(wěn)定。
6. 封裝與集成度采用超小型DFN3x3
2025-12-02 08:22:11
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的超小型彈簧夾可節(jié)省寶貴的PCB空間，并可用于各行各業(yè)中具有空間限制的各類應(yīng)用。
TE最新推出的超小型彈簧夾連接器
2025-11-20 16:31:40
服務(wù)器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封裝，與ROHM在2025年5月發(fā)售的DFN8080-8S（8.0mm
2025-11-17 13:56:19199 
在中低壓功率電子系統(tǒng)中，MOS管的性能參數(shù)與封裝形式直接決定了電路的效率、可靠性與集成度。ZK60N04NF作為一款聚焦實用化的N溝道MOS管，以60V耐壓、40A電流承載能力及DFN5*6封裝
2025-11-05 16:15:44304 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度
2025-10-30 17:01:15545 
一、產(chǎn)品概述MOT3712J是仁懋電子（MOT）推出的P溝道增強型MOSFET，采用PDFN3X3-8L表面貼裝封裝，具備高功率與電流處理能力，聚焦PWM控制、負載開關(guān)、電源管理等場景，以低導(dǎo)通損耗
2025-10-24 15:59:53537 
一、產(chǎn)品定位與結(jié)構(gòu)MOT3910J是仁懋電子（MOT）推出的雙N溝道增強型MOSFET，采用PDFN3X3封裝形式，將兩只N溝道MOSFET集成于單顆芯片內(nèi)，適配高頻功率轉(zhuǎn)換、同步整流等對空間與性能
2025-10-24 11:14:37282 MOT2165J是仁懋電子（MOT）推出的一款N溝道增強型MOSFET，采用PDFN3X3封裝形式，聚焦于功率開關(guān)控制、筆記本核心供電等場景，以低導(dǎo)通損耗、快速開關(guān)特性和小型化封裝為核心技術(shù)亮點。一
2025-10-24 10:22:08296 TO-220封裝，既延續(xù)了TO-220封裝在散熱與裝配上的普適性，又憑借SGT工藝突破傳統(tǒng)MOSFET的損耗瓶頸，在工業(yè)控制、消費電子、備用電源等中小型功率場景中實
2025-10-21 11:38:20301 
在中小型功率電子設(shè)備朝著“小型化、低功耗、高可靠性”升級的進程中，MOSFET作為電能控制的核心器件，其性能與尺寸的平衡成為設(shè)計關(guān)鍵。中科微電推出的ZK100G08TN溝道MOSFET，以100V
2025-10-21 10:54:37320 
### 產(chǎn)品簡介P1006BD-VB是一款高效能單N通道MOSFET，采用TO252封裝，設(shè)計用于高電壓和高電流應(yīng)用。這款器件具備極低的導(dǎo)通電阻和良好的熱性能，適合用于高效電源管理和功率轉(zhuǎn)換，能夠
2025-10-16 14:41:37
SiLM2026是一款200V半橋門極驅(qū)動芯片，采用DFN3×3-8小型封裝，專為高壓、高開關(guān)頻率的應(yīng)用場景設(shè)計。該產(chǎn)品基于先進的HVIC和鎖存免疫CMOS技術(shù)，具備高集成度和優(yōu)異的抗干擾能力，可
2025-09-15 09:12:42
，快充專用MOS管
惠海半導(dǎo)體其他MOS管封裝及應(yīng)用
*常用封裝：DFN3333、SOT89-3、SOT23-3、SOP-8、TO-252、TO-220等
*常用型號：3400、5N10、10N10
2025-09-10 09:24:59
CMOS 技術(shù)，實現(xiàn)可靠的單片集成結(jié)構(gòu)。
08緊湊封裝設(shè)計
- 采用 DFN3×3-8 小封裝，節(jié)省 PCB 空間，便于在緊湊的系統(tǒng)中實現(xiàn)高效布局。
應(yīng) 用 場 景 ：
醫(yī)療器械領(lǐng)域
自動化設(shè)備領(lǐng)域
小型
2025-09-04 08:22:55
Diodes公司（Nasdaq：DIOD）推出四款符合車用規(guī)范*的異步降壓轉(zhuǎn)換器，適用于48V 低電壓軌負載點（PoL）應(yīng)用。
2025-09-01 17:26:591933 ]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。三款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-09-01 16:33:492081 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達1500V（最小值），可滿足高壓車載電池應(yīng)用所需。新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2025-08-29 18:08:331235 
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布推出AP7372低噪聲低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器，用于為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 (ADC、DAC)、電壓控制振蕩器 (VCO) 和鎖相環(huán) (PLL) 等精密元器件供電。
2025-08-18 09:32:25892 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
在穿戴類及小型化產(chǎn)品中落地的關(guān)鍵瓶頸。利爾達NR35RedCap模組應(yīng)勢而生，憑借其突破性的極致尺寸、完整的5GRedCap性能以及豐富的軟件生態(tài)，為5G輕量化終
2025-08-08 16:34:351398 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
?
?引腳兼容性?：SL3073采用ESOP-8封裝，需注意SW、EN、FB等關(guān)鍵引腳功能與MP4560的一致性（參考規(guī)格書第2頁引腳定義）。
?外圍電路調(diào)整?：
輸出分壓電阻需按公式 VOUT
2025-07-18 15:41:14
、AiP8612和AiP8614分別是不帶使能控制引腳的單通道、雙通道和四通道運放，AiP8613和AiP8619分別為帶使能控制管腳的單通道和雙通道運放。其中AiP8611提供超小型SOT353封裝，AiP8613提供超小型SOT363封裝，滿足客戶低成本方案需求。
2025-07-14 10:28:581832 
TPS54319 器件是一款功能齊全的 6 V、3 A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器，帶有兩個集成 MOSFET。
該TPS54319通過集成 MOSFET 實現(xiàn)小型設(shè)計，實施電流模式控制以減少外部
2025-07-11 15:35:43601 
Texas Instruments UCC33020-Q1超小型直流/直流電源模塊是一款采用集成變壓器技術(shù)的汽車級模塊，設(shè)計用于提供1W隔離輸出功率。該模塊的工作輸入電壓范圍為3V至5.5V，并調(diào)節(jié)
2025-07-06 10:26:32695 
：DFN3x3-8
SiLM27213EK-DG：DFN4x4-8 SiLM27213EZ-DG：DFN3x3-10 SiLM27213LCB-DG：SOP8-EP
SiLM27213LCA-DG：SOP8
2025-07-05 08:55:40
新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源極朝下（Source Down）封裝技術(shù)
2025-06-18 15:18:491438 
隨著汽車電子化、智能化進程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封裝，在2.0mm×2.0mm的小型體積下，實現(xiàn)了1.84W的高耗散功率，為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。
2025-06-16 17:50:31901 
鼎先電子推出微小封裝DFN0603低容TVS ESD靜電防護二極管DL0521P0，0.5PF,IPP4.5A,VC低于25V，外形尺寸僅為0.6*0.3*0.3毫米,較業(yè)界常用DF1006
2025-06-14 15:54:54
X4B10L1-5050G是Anaren的一款超小型薄型平衡到不平衡變壓器，致力于5G應(yīng)用的差分輸入輸出需求設(shè)計。X4B10L1-5050G是批量生產(chǎn)制造的理想選擇。X4B10L1--5050G
2025-06-13 09:11:58
。
LM604x0 采用超小型 WQFN 封裝，具有可潤濕側(cè)翼和標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局，帶有導(dǎo)熱墊，可增強熱性能。這種增強型 QFN 封裝具有極小的寄生電感和電阻，可實現(xiàn)非常高的效率，同時最大限度地減少開關(guān)節(jié)點振鈴并顯著降低 EMI。
2025-06-12 09:53:11649 
Diodes 公司擴大碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品組合，推出五款高性能、低品質(zhì)因數(shù) (FOM) 的 650V 碳化硅肖特基二極管。
2025-06-06 16:09:51867 
C0409J5003AHF 是一款由 TTM Technologies（原 Anaren）生產(chǎn)的 3dB 混合耦合器，具有高性能、低剖面、超小型等特點，適用于 400-900 MHz 頻段的射頻
2025-05-28 14:09:02
上海雷卯推出兩款5V，小封裝（DFN1006和DFN0603），帶回掃，低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管：ULC0521CLV、ULC0542CLV。帶回掃ESD和普通ESD二極管電性參數(shù)圖如下：我們可以看到，普通的ESD是隨著IPP
2025-05-23 16:16:19877 
、高性能、高可靠性，同時也注重成本效益。因此，對于大部分電源、充電器、電池管理系統(tǒng) (BMS) 和電機驅(qū)動器，關(guān)鍵在于以適當(dāng)?shù)男〕叽?b class="flag-6" style="color: red">封裝和合適的價格提供恰當(dāng)?shù)腞DS(on)值。Nexperia新發(fā)布的MLPAK33封裝的60 V MOSFET系列產(chǎn)品正好滿足了這一市場需求。
2025-05-23 13:33:33779 ”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-05-22 14:51:22901 
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布擴大碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品組合，推出五款高性能、低品質(zhì)因數(shù) (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二極管
2025-05-12 16:06:34897 2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術(shù)快速發(fā)展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應(yīng)用場景（如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等）成為高頻芯片設(shè)計的重要領(lǐng)域。而DFN（Dual Flat
2025-04-30 10:31:321206 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其
2025-04-27 16:59:26
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)* 的 3D 線性霍爾效應(yīng)傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場，實現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉(zhuǎn)運動與接近檢測。產(chǎn)品應(yīng)用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖，以及電動座椅調(diào)角器。
2025-04-23 17:01:41961 AW2K21是一款同時實現(xiàn)了超小型封裝和超低導(dǎo)通電阻的30V耐壓Nch MOSFET。利用可共享2枚MOSFET電路源極的共源電路，不僅能以一體化封裝實現(xiàn)雙向電路保護，還可以通過改變引腳連接來作為單MOSFET使用。
2025-04-17 14:55:11615 
HMC433(E)是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用超小型表面貼裝SOT26塑料封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至8 GHz的輸入頻率下工作，使用+3
2025-04-17 14:05:37897 
HMC432(E)是一款低噪聲2分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用超小型表面貼裝SOT26塑料封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至8 GHz的輸入頻率下工作，使用+3
2025-04-17 13:57:00900 
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 首次推出先進的銻化銦 (InSb) 霍爾器件傳感器系列，可檢測旋轉(zhuǎn)速度和測量電流，適用于筆記本電腦、手機、游戲手柄等消費產(chǎn)品應(yīng)用
2025-04-14 15:19:07880 近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性，還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963 
新聞亮點： 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)
2025-03-18 16:47:12645 中國上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進一步擴展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU
2025-03-18 11:33:561490 
低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列藍牙無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸時，不犧牲性能，依舊
2025-03-17 17:39:281053 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HMC213BMS8E超小型雙平衡混頻器英文手冊.pdf》資料免費下載
2025-03-17 17:16:56
0 供電、執(zhí)行器控制等多個方面。特別是在需要快速響應(yīng)和高效率的場合，TO-252封裝的N溝道MOSFET更是表現(xiàn)出色。
2025-03-14 14:14:082251 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0502L DFN1006-3L ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:32:150 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD05010C DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:28:390 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESDO501L DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:26:500 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0501CM DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:17:590 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0501BU DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:15:420 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0501BL DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:14:120 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0302L DFN1006-3L ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:10:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0301PBC DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
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2025-03-13 17:07:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0301BU DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:05:450 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD0301BL DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:03:390 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD8Dxxx Series DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 17:01:030 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD8D36V DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 16:56:470 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD8D12W DFN1006 ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 16:54:070 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD7VH10U DFN1006-2L ESD保護器件規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 16:52:340 FC-12M晶振是愛普生推出的一款超小型貼片式石英晶體諧振器，廣泛用于對時鐘計時精度和穩(wěn)定性要求苛刻的高性能鐘表模塊中。晶振的核心頻率為32.768kHz，采用2.05×1.2mm（2012封裝
2025-03-10 17:11:31848 
1MHz的高頻段，電源效率也可達到96.5%以上。另外，通過采用通用性高的DFN封裝，不僅散熱性能出色，還非常易于安裝。 *附件：GNE1008TB 150V GaN HEMT 封裝DFN5060 數(shù)據(jù)手冊
2025-03-07 17:40:40847 
廣東佳訊電子推出的 ESD5A005TA SOD-323 是一款高性能靜電保護二極管（ESD Diode），專為敏感電子設(shè)備的靜電防護設(shè)計。采用超小型SOD-323封裝，兼具低電容、快速響應(yīng)與高浪涌耐受能力，適用于高頻電路、通信接口及便攜式設(shè)備的ESD防護需求，有效提升系統(tǒng)可靠性。
2025-03-06 10:50:521691 ESD&EOS電路保護方案
鼎先電子提供高緊湊度、低電容、低漏電、超高穩(wěn)定性的防護器件以及完善的器件組合。DFN1006、DFN0603、SOD-323F、DFN2020-3L等
2025-03-03 13:23:041188 
IU5516具備直通跟隨模式，DFN2X2_6L封裝，低功耗3μA，1M@2.0A降壓穩(wěn)壓器
2025-03-02 20:26:17744 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD972-S1塑料、超小型和無引腳全密封封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 14:08:030 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8037-1 DFN3030-10：無引線塑料封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 17:06:350 沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:42:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD882L-1無引腳超小型塑料封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:15:090 近日，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設(shè)計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。
2025-02-10 17:37:201099 物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、小型便攜設(shè)備等市場需求不斷升級，消費者追求更小、更輕薄、待機時間更長的電子產(chǎn)品，高容量小尺寸的元器件需求持續(xù)攀升。遠翔推出創(chuàng)新超小封裝的FP7153芯片，采用DFN-10L封裝能夠
2025-02-08 15:38:001108 
和尺寸提出了更高要求。三星電機此次推出的超小型高容量 MLCC，有效解決了激光雷達在小型化、高性能方面的難題。該產(chǎn)品尺寸大幅縮小，卻實現(xiàn)了容量的顯著提升，在保障激光雷達穩(wěn)定運行的同時，為其進一步小型化設(shè)計提供了可能。 從技術(shù)原理來看，三星
2025-02-08 11:19:021463 B0430J50100AHF超小型不平衡轉(zhuǎn)平衡變壓器B0430J50100AHF是Anaren推出的一款超小型、低成本且低輪廓的不平衡轉(zhuǎn)平衡變壓器，專為滿足新一代A/D和D/A轉(zhuǎn)換器IC的差分
2025-02-08 09:26:44
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為移動和穿戴設(shè)備設(shè)計。 僅有1.04 x 0.69 mm2的晶圓級尺寸封裝，搭配4MHz的高切換頻率，能大幅減少周邊元件尺寸，輕松縮小整體PCB布線面積至4.65mm2，與立锜前一代產(chǎn)品相比，可節(jié)省38% 整體PCB面積。
2025-02-07 15:01:13631 
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為移動和穿戴設(shè)備設(shè)計。僅有1.04x0.69mm2的晶圓級尺寸封裝，搭配4MHz的高切換頻率，能大幅減少周邊元件尺寸，輕松縮小整體PCB布線
2025-02-06 16:33:44424 
Diodes公司（納斯達克代碼：DIOD）近日正式宣布推出其最新的AL8866Q LED驅(qū)動器，進一步豐富了其符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品線。這款直流開關(guān)LED驅(qū)動控制器專為外部MOSFET設(shè)計，能夠支持降壓
2025-01-23 15:44:402758 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出AL8866Q LED 驅(qū)動器，擴大符合汽車標(biāo)準(zhǔn)*的產(chǎn)品組合。這款直流開關(guān) LED 驅(qū)動控制器可驅(qū)動外部 MOSFET，支持
2025-01-23 13:53:231245 圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過電壓保護開關(guān)，電池充放電開關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182 在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢。
2025-01-08 13:48:552318 
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