全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。
2026-01-04 15:10:42
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幫助工程師在空間受限的高壓應(yīng)用中，可靠地驅(qū)動MOSFET或IGBT，簡化設(shè)計并提升系統(tǒng)功率密度。核心特性：
高壓與小封裝集成：支持最高200V的母線電壓，采用超緊湊的DFN3x3-8封裝，顯著節(jié)省PCB空間
2025-12-27 09:27:00
DFN3x3-8的小封裝。現(xiàn)在很多設(shè)計都在往小型化、高密度走，PCB空間寸土寸金，這種小封裝優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了，能省下不少布局空間。性能參數(shù)：
耐壓高：支持最高200V的母線電壓，VCC工作范圍10V-20V，通用性
2025-12-13 08:41:39
適用于汽車內(nèi)部顯示的DLP3020-Q1 0.3英寸WVGA DMD技術(shù)解析 在汽車電子領(lǐng)域，顯示技術(shù)的發(fā)展日新月異。DLP3020-Q1作為一款專為汽車內(nèi)部顯示設(shè)計的DMD（數(shù)字微鏡器件），以其
2025-12-11 09:40:02299 威兆半導(dǎo)體推出的VS3640AA是一款面向30V低壓小電流場景的N溝道增強型功率MOSFET，采用DFN2x2封裝，適配小型化低壓電源管理、負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型：N溝道增強型功率
2025-12-10 11:48:31227 
今天，在樓宇自動化、智能家居、工業(yè)生產(chǎn)等場景中，對精準(zhǔn)可靠的空氣質(zhì)量監(jiān)控的需求日趨旺盛。而傳統(tǒng)空氣質(zhì)量監(jiān)測，通常采用分立式的傳感器解決方案，往往面臨著系統(tǒng)集成難度高、設(shè)計開發(fā)工作復(fù)雜、空間占用較大等痛點。
2025-12-10 09:51:44716 
，抗干擾性強，適用于噪聲環(huán)境復(fù)雜的工業(yè)場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢：為什么選擇SiLM2026EN-DG？
極致小型化：DFN3×3封裝面積僅9mm2，極大節(jié)省PCB空間，適合對體積敏感的機器人關(guān)節(jié)、便攜醫(yī)療設(shè)備等
2025-12-09 08:35:20
CMOS技術(shù)，在僅3mm x 3mm的DFN-8超小封裝內(nèi)，實現(xiàn)了高達200V的工作電壓、290mA/600mA的驅(qū)動能力以及完善的保護功能。這使其成為機器人關(guān)節(jié)伺服驅(qū)動、精密醫(yī)療器械電源、緊湊型工業(yè)
2025-12-02 08:22:11
Wolfspeed 宣布推出最新的車規(guī)級 1200 V E4MS 系列分立式碳化硅 MOSFET，基于業(yè)界領(lǐng)先的第四代 (Gen 4) 技術(shù)平臺開發(fā)， 為汽車車載充電器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電子壓縮機和加熱與冷卻系統(tǒng)等應(yīng)用提供了優(yōu)異的性能。
2025-11-30 16:14:51658 Wolfspeed 宣布推出最新的工業(yè)級 1200 V C4MS 系列分立式碳化硅 MOSFET，基于業(yè)界領(lǐng)先的第四代 (Gen 4) 技術(shù)平臺開發(fā)，為硬開關(guān)應(yīng)用提供了優(yōu)異的性能。
2025-11-30 16:13:27564 應(yīng)用。NCP303160驅(qū)動器的平均電流高達60A，開關(guān)頻率高達1MHz。與分立式元件解決方案相比，該驅(qū)動器是一套集成解決方案，可減少封裝寄生效應(yīng)和電路板空間。NCP303160A柵極驅(qū)動器設(shè)有內(nèi)部自舉二極管，支持
2025-11-25 09:23:52274 
安森美 NCP402045集成驅(qū)動器/MOSFET在單一封裝中集成了MOSFET驅(qū)動器、高側(cè)MOSFET、 和低側(cè)MOSFET。該元件優(yōu)化用于大電流直流-直流降壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該器件具有快速開關(guān)
2025-11-24 11:49:35416 
傾佳電子碳化硅 (SiC) MOSFET 分立器件與功率模塊規(guī)格書深度解析與應(yīng)用指南 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源
2025-11-24 09:00:23493 
Molex成品 (OTS) Milli-Grid分立式電線電纜組件提供有各種電纜長度，用于基于2mmx2mm網(wǎng)格模式的連接器系統(tǒng)。這些雙排組件為線對板、板對板和電纜對板應(yīng)用提供設(shè)計靈活性。該系
2025-11-21 11:36:50418 Molex現(xiàn)成 (OTS) Micro-Latch分立式電線電纜組件提供高達2.5A電流，腳距為2mm，可節(jié)省空間，采用2至10電路單排插頭設(shè)計，靈活性較強。其他特性包括用于更好端子保持力的摩擦鎖定
2025-11-21 10:23:09313 電流的非對稱設(shè)計
3.精準(zhǔn)同步：雙通道間僅2ns延時匹配
4.寬壓工作：4.5V-20V單電源供電范圍
5.增強可靠：-5V負(fù)壓承受能力，輸入懸空保護
6.緊湊設(shè)計：DFN3x3-8封裝，優(yōu)化空間利用
2025-11-18 08:19:33
ROHM（羅姆半導(dǎo)體）宣布，開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用于采用48V電源AI
2025-11-17 13:56:19199 
在中低壓功率電子系統(tǒng)中，MOS管的性能參數(shù)與封裝形式直接決定了電路的效率、可靠性與集成度。ZK60N04NF作為一款聚焦實用化的N溝道MOS管，以60V耐壓、40A電流承載能力及DFN5*6封裝
2025-11-05 16:15:44304 
該ADS125H01是一款±20V輸入、24位、三角積分（ΔΣ）模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。該ADC具有低噪聲可編程增益放大器（PGA）、時鐘振蕩器以及信號或基準(zhǔn)超出范圍監(jiān)視器。
與分立式解決方案
2025-11-01 10:02:34841 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度
2025-10-30 17:01:15545 
、APIX、USB2.0、USB3.2、USB4、HDMI2.0和HDMI2.1。該器件設(shè)計用于替代傳統(tǒng)的分立式共模扼流圈或LTCC,在連接器側(cè)集成強大的ESD保護功能，符合ISO 10605標(biāo)準(zhǔn)，因此非常
2025-10-22 14:50:02408 
TO-220封裝，既延續(xù)了TO-220封裝在散熱與裝配上的普適性，又憑借SGT工藝突破傳統(tǒng)MOSFET的損耗瓶頸，在工業(yè)控制、消費電子、備用電源等中小型功率場景中實
2025-10-21 11:38:20301 
傾佳代理的基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET分立器件產(chǎn)品力及應(yīng)用深度分析 I. 執(zhí)行摘要 (Executive Summary) 基本半導(dǎo)體（BASiC Semiconductor）提供的碳化硅（SiC
2025-10-21 10:12:15390 
工業(yè)通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動化和智能制造領(lǐng)域，高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件，在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33490 ### 一、N3020L-VB 產(chǎn)品簡介 N3020L-VB 是一款高性能 **N 溝道功率 MOSFET**，采用 **TO-252 封裝**，專為高電流、高頻開關(guān)應(yīng)用設(shè)計。其最大漏源
2025-10-13 14:32:35
，Wolfspeed 面向汽車和工業(yè)市場發(fā)布商業(yè)化量產(chǎn)的頂部散熱U2封裝器件，來擴展系統(tǒng)設(shè)計選項。U2封裝可作為對其他供應(yīng)商生產(chǎn)的 MOSFET 的直接替代，為客戶成熟的設(shè)計提供了采購靈活性，并改善了封裝爬電距離，以支持 650 V 至 1200 V 系統(tǒng)的設(shè)計。符合車
2025-10-13 05:17:006242 LMV112 是一款高速雙時鐘緩沖器，專為便攜式通信和精確的多時鐘系統(tǒng)而設(shè)計。LMV112集成了兩個40 MHz低噪聲緩沖器，可優(yōu)化應(yīng)用并優(yōu)于大型分立式解決方案。該器件可在基帶和振蕩器信號路徑之間實現(xiàn)出色的系統(tǒng)作，同時消除串?dāng)_。
2025-09-22 10:08:53606 
；同時采用了小尺寸的DFN封裝，能夠節(jié)約占板面積，對于越來越小的充電器體積來說，是一個很好的選擇。HG5511D在各大快充電源終端廠商 18W 、27W 、33W等項目中均有廣泛使用，并獲得青睞。該
2025-09-10 09:24:59
。Texas Instruments JFE2140EVM采用閉環(huán)前置放大器配置，在±5V分立式電源上提供60dB增益?？梢葬槍Ω鞣N電路配置對用戶進行修改。
2025-09-09 13:43:10757 
新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ，TO247-4引腳IMZA封裝，確保安裝兼容性并可輕松替換現(xiàn)有
2025-09-08 17:06:34931 
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長0.08
2025-09-08 15:25:371540 本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品，在個人計算機、服務(wù)器等終端設(shè)備功率密度需求攀升的當(dāng)下，其封裝技術(shù)正加速向晶圓級芯片級封裝演進——通過縮小體積、提升集成效率，滿足設(shè)備小型化與高性能的雙重需求。
2025-09-05 09:45:403095 
上升和下降沿時間為4ns#傳輸延遲時間短，典型值為15 ns#輸入電壓范圍：4.5V至20V#分立的上下管驅(qū)動輸出#雙輸入設(shè)計提供驅(qū)動靈活性#封裝形式DFN2×2-8L eMSOP&ESOP8應(yīng)用領(lǐng)域：#服務(wù)器電源/信電源/關(guān)電源#同步整流器電機驅(qū)動#DC/DC控制器#功率因數(shù)校準(zhǔn)
2025-08-30 17:31:31
設(shè)計、高效率、低紋波、快速動態(tài)響應(yīng)、全方位保護功能等顯著優(yōu)勢，展現(xiàn)出替代分立式器件的潛力。本文基于芯片測試報告，從技術(shù)原理、性能表現(xiàn)、系統(tǒng)可靠性、成本效益等多維度展開分析，并結(jié)合實際應(yīng)用場景深入探討其適用性，以論證ASP4644芯
2025-08-28 14:37:27664 隨著LED在汽車應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用，簡單的LED驅(qū)動器越來越受歡迎。與分立式解決方案相比，低成本單片解決方案可減少系統(tǒng)級元件數(shù)量，并顯著提高電流精度和可靠性。
TPS92612-Q1 器件是一款
2025-08-25 15:35:24848 
Texas Instruments LM2105半橋柵極驅(qū)動器是一款緊湊型高壓柵極驅(qū)動器，設(shè)計用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高側(cè)和低側(cè)N溝道MOSFET。集成的自舉二極管無需使用外部分立式二極管，從而節(jié)省電路板空間并降低系統(tǒng)成本。
2025-08-21 09:35:57807 
和安全性（UVLO, 輸入浮空保護）于一體。其DFN3x3-6小封裝非常適合空間受限的設(shè)計。無論是升級舊有的分立驅(qū)動方案，還是在新設(shè)計中追求更高的開關(guān)效率和可靠性，SiLM27512EM-DG都是一個值得考慮的高性能、低成本解決方案。#SiLM27512 #門極驅(qū)動器 #低邊驅(qū)動 #非隔離驅(qū)動
2025-08-19 08:18:42
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封裝分立器件產(chǎn)品擴展CoolSiC1200VMOSFET（頂部散熱Q-DPAK單管封裝）專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計，適用于電動汽車充電、光伏
2025-08-11 17:04:311132 。故障保護包括逐周期限流保護和過溫保護。MP2359 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封裝，最大限度地減少了現(xiàn)有外部元器件的使用。
產(chǎn)品特性和優(yōu)勢
1.2A 峰值輸出電流
0.35Ω 內(nèi)部功率
2025-08-06 19:07:40
新品采用ThinTOLL8x8封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET新增26mΩ，33mΩ產(chǎn)品第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件產(chǎn)品線現(xiàn)擴充ThinTOLL8x8封裝
2025-07-08 17:08:311019 SD12FDT是一款瞬態(tài)電壓抑制器，專為保護電源接口而設(shè)計。該器件適用于替代便攜式電子產(chǎn)品中的多個分立元件，其特定設(shè)計用途是保護電源線路。該產(chǎn)品采用DFN1610-2L封裝形式，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品符合無鉛無鹵素環(huán)保要求。
2025-07-08 09:26:27
0 SD07FDT是一款瞬態(tài)電壓抑制器，專為保護電源接口而設(shè)計。該器件適用于替代便攜式電子設(shè)備中的多個分立元件，其設(shè)計初衷是專門保護電源線路。SD07FDT采用DFN1610-2L封裝形式，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品符合無鉛無鹵素環(huán)保要求。
2025-07-07 17:42:030 Texas Instruments HDC3020FLXEVM傳感器評估模塊（EVM）是一款基于柔性印刷電路（FPC）的分線傳感器板。該器件讓用戶能夠在簡單易用的緊湊型電路板上評估數(shù)字相對濕度（RH
2025-07-06 15:28:51669 
各位電源設(shè)計同行們，大家是否遇到過這樣的困擾：
在高頻大電流應(yīng)用（比如服務(wù)器電源、工業(yè)電源、高端快充）里，選用的驅(qū)動和MOSFET組合，低導(dǎo)通電阻、大電流承載、快速開關(guān)總是難以兼得？
系統(tǒng)效率卡在
2025-07-05 08:55:40
Texas Instruments TAA3020EVM-PDK產(chǎn)品開發(fā)套件 (PDK) 設(shè)計用于快速、輕松地演示TAA3020的功能，這是一款立體聲通道、高性能音頻ADC。TAA3020設(shè)計用于語音激活系統(tǒng)、專業(yè)麥克風(fēng)、音頻會議、便攜式計算、通信和娛樂應(yīng)用。
2025-07-04 14:16:52710 
新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 新品TOLL和DFN封裝CoolGaN650VG5第五代氮化鎵功率晶體管第五代CoolGaN650VG5氮化鎵功率晶體管可在高頻工況下顯著提升能效，符合業(yè)界最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，助力打造兼具超高效率與卓越
2025-06-26 17:07:332034 專為高功率密度應(yīng)用而設(shè)計的 DFN3.3x3.3 源極朝下封裝，采用創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù)，可大幅簡化 PCB 走線設(shè)計。 日前，集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商
2025-06-18 15:18:491438 
隨著汽車電子化、智能化進程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封裝，在2.0mm×2.0mm的小型體積下，實現(xiàn)了1.84W的高耗散功率，為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。
2025-06-16 17:50:31901 
Diodes 公司擴大碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品組合，推出五款高性能、低品質(zhì)因數(shù) (FOM) 的 650V 碳化硅肖特基二極管。
2025-06-06 16:09:51867 
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2025-06-06 14:20:20
本文介紹了國內(nèi)團隊自主研發(fā)的無線充電芯片IP6802，其單芯片構(gòu)建完整生態(tài)IP6802的革命性突破，將傳統(tǒng)分立式電路濃縮為單芯片解決方案，實現(xiàn)了智能功率管理、動態(tài)功率管理、溫度守護者等功能。
2025-06-02 08:57:00568 
在功率器件領(lǐng)域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價比優(yōu)勢成為工業(yè)場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新，在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實現(xiàn)性能突破，為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件，助力B端客戶提升產(chǎn)品競爭力。
2025-05-29 10:09:481551 
上海雷卯推出兩款5V，小封裝（DFN1006和DFN0603），帶回掃，低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管：ULC0521CLV、ULC0542CLV。帶回掃ESD和普通ESD二極管電性參數(shù)圖如下：我們可以看到，普通的ESD是隨著IPP
2025-05-23 16:16:19877 
、高性能、高可靠性，同時也注重成本效益。因此，對于大部分電源、充電器、電池管理系統(tǒng) (BMS) 和電機驅(qū)動器，關(guān)鍵在于以適當(dāng)?shù)男〕叽?b class="flag-6" style="color: red">封裝和合適的價格提供恰當(dāng)?shù)腞DS(on)值。Nexperia新發(fā)布的MLPAK33封裝的60 V MOSFET系列產(chǎn)品正好滿足了這一市場需求。
2025-05-23 13:33:33779 ”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-05-22 14:51:22901 
運算放大器的輸出電流。具有高輸出電流要求的電路設(shè)計通常需要分立式晶體管，因為許多運算放大器的電流輸出較低。LM7332 具有足夠大的電流輸出，能夠直接驅(qū)動許多負(fù)載，從而節(jié)省分立式晶體管所需的成本和空間。
2025-05-19 11:38:05945 
。DSCxxA065LP 系列的額定電流為 4A、6A、8A、10A 及 12A，采用超高熱效率的 T-DFN8080-4 封裝，專為高效率電源開關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計，例如直流對直流、交流轉(zhuǎn)直流、可再生能源、數(shù)據(jù)中心 (特別是處理大量人工智能運算的數(shù)據(jù)中心) ，以及工業(yè)電機驅(qū)動等。
2025-05-12 16:06:34897 2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術(shù)快速發(fā)展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應(yīng)用場景（如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等）成為高頻芯片設(shè)計的重要領(lǐng)域。而DFN（Dual Flat
2025-04-30 10:31:321206 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其成為便攜式設(shè)備、信號開關(guān)和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:340 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其
2025-04-27 16:59:26
HMC960LP4E是一款數(shù)字可編程雙通道可變增益放大器。 該器件支持0到40 dB分立式增益步進，步長為精確的0.5 dB。 該器件采用無毛刺架構(gòu)，具有出色的平滑增益躍遷性能。 器件的匹配增益路徑提供寬信號帶寬內(nèi)出色的正交平衡。
2025-04-19 15:17:41889 
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
LTM4681 輸入和輸出的電容，可以使用0805封裝的嗎？
2025-04-17 06:49:05
隨著智能家居設(shè)備向“更小、更高效”進化功率器件的體積、能效、可靠性成為核心挑戰(zhàn)，TO252封裝分立器件以五大優(yōu)勢重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-04-09 18:32:371651 Littelfuse推出新型1300V A5A溝槽分立式IGBT，專為800V電動汽車（BEV）應(yīng)用而設(shè)計。這些IGBT具有優(yōu)化的集電極-發(fā)射極飽和電壓（VCE(sat)）、強大的短路能力和更大
2025-04-09 10:15:141819 
/1.5A電源開關(guān)提供高達6W的輸出功率。PC4401具有欠壓鎖定（UVLO）功能)短路保護（SCP）及以上溫度保護（OTP）以幫助設(shè)備安全可靠地運行。PC4401采用5引腳TSOT-23封裝。特征:?3V至
2025-04-08 10:43:00
JFE150 是使用德州儀器 (TI) 的現(xiàn)代高性能模擬雙極工藝構(gòu)建的 Burr-Brown? 分立式 JFET。JFE150 具有以前較舊的分立式 JFET 技術(shù)所不具備的性能。JFE150 提供
2025-04-02 15:03:051553 
JFE2140 是使用德州儀器 (TI) 現(xiàn)代高性能模擬雙極工藝構(gòu)建的 Burr-Brown? 音頻、匹配對分立式 JFET。JFE2140 具有以前較舊的分立式 JFET 技術(shù)所不具備的性能
2025-04-02 09:39:161693 
AD8312是一款用于RF信號測量的低成本完整子系統(tǒng)，工作頻率范圍為50 MHz至3.5 GHz，典型動態(tài)范圍為45 dB，主要用于各種蜂窩手機和其它無線設(shè)備。與采用分立式二極管檢波器的方案相比，它能夠提供更寬的動態(tài)范圍和更高的精度，在-40°C至+85°C整個工作溫度范圍內(nèi)的溫度穩(wěn)定性尤為出色。
2025-03-25 16:15:341042 
AD8314是一款用于RF信號測量與控制的低成本完整子系統(tǒng)，工作頻率范圍為100 MHz至2.7 GHz，典型動態(tài)范圍為45 dB，主要用于各種蜂窩手機和其它無線設(shè)備。與采用分立式二極管檢波器的方案
2025-03-25 13:44:57992 
ADL5506是一款完整的低成本子系統(tǒng)，用于30 MHz至4.5 GHz頻率范圍內(nèi)的RF信號測量，典型動態(tài)范圍為45 dB，主要用于各種無線終端設(shè)備。與采用分立式二極管檢波器的方案相比，它能夠提供更寬的動態(tài)范圍和更高的精度，在?40°C到+85°C溫度范圍內(nèi)的溫度穩(wěn)定性尤為出色。
2025-03-24 16:46:39941 
性能。這使得 INA351A 成為替代分立式 INA 實現(xiàn)方案的理想解決方案，可實現(xiàn)更高的性能和更緊湊的設(shè)計，同時最大限度地降低對物料清單 (BOM) 成本的影響。
2025-03-24 09:43:001195 
近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性，還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963 
供電、執(zhí)行器控制等多個方面。特別是在需要快速響應(yīng)和高效率的場合，TO-252封裝的N溝道MOSFET更是表現(xiàn)出色。
2025-03-14 14:14:082251 
隨著智能家居的普及，智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵節(jié)點，其核心器件的高效性和可靠性至關(guān)重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等特點，成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:001342 
我使用的Linux版本是：6.1.28，我的電源管理是分立式原件，\"VDD_CORE\"實際是1.212V，設(shè)備樹中是這樣的：
vddcore
2025-03-14 06:26:32
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD05D6BU DFN0603塑料封裝ESD保護二極管規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 16:20:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD03D6BU DFN0603塑料封裝ESD保護二極管規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 16:16:140 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ESD05D6BN DFN0603塑料封裝ESD保護二極管規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-03-13 15:51:510 1MHz的高頻段，電源效率也可達到96.5%以上。另外，通過采用通用性高的DFN封裝，不僅散熱性能出色，還非常易于安裝。 *附件：GNE1008TB 150V GaN HEMT 封裝DFN5060 數(shù)據(jù)手冊
2025-03-07 17:40:40847 
芯片簡介
SS6208 將半橋 MOSFET 驅(qū)動器（高邊+ 低邊）集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封裝中。
與分立元件解決方案相比，SS6208 集成解決 方案大大減少了分立
2025-03-07 09:27:56
的快速轉(zhuǎn)變率和高開關(guān)頻率能力中獲得顯著優(yōu)勢，并由于其大的暴露熱墊而提高其熱性能，顯示出比其他流行的表面貼裝封裝（如to lead-Less和D2PAK）更好的功耗能力，這些封裝廣泛用于分立功率器件。通過
2025-02-25 10:36:391037 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 13:53:250 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8037-1 DFN3030-10：無引線塑料封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 17:06:350 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PMEG3020CPAS-Q雙路肖特基勢壘整流器規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-02-19 17:04:280 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8038-1塑料熱增強型表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 16:28:460 對于硬件工程師，互連設(shè)計是門基本功。有經(jīng)驗的工程師都知道，互連設(shè)計除了要實現(xiàn)所需的電氣連接性能，還要滿足小型化、可靠性、安全性等諸多方面的要求，做起來并不簡單。
2025-02-19 11:25:16921 
誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 15:39:251 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:43:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 16:20:330 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 15:52:341 *本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布/摘要/在xEV應(yīng)用的主驅(qū)逆變器中，關(guān)于IGBT分立器件熱阻網(wǎng)絡(luò)建模和虛擬結(jié)溫計算的研究和論文相對較少。本文基于最新的可回流焊接分立式IGBT產(chǎn)品(TO247
2025-02-08 11:26:211750 設(shè)計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計 SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項：
2025-02-06 15:24:265108 
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出AL8866Q LED 驅(qū)動器，擴大符合汽車標(biāo)準(zhǔn)*的產(chǎn)品組合。這款直流開關(guān) LED 驅(qū)動控制器可驅(qū)動外部 MOSFET，支持
2025-01-23 13:53:231245 BASiC國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹
2025-01-16 14:32:042
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