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國(guó)際整流器公司的晶片級(jí)封裝(Wafer Level Package)器件將最近的芯片設(shè)計(jì)與最新的封裝技術(shù)結(jié)合使具有最可能小的體積。首先使用WLP 技術(shù)的產(chǎn)品是HEXFET 功率MOSFET 器件的FlipFET 系列，F(xiàn)lipFET 系列中改進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)將漏極以及柵極和源極直接連接到芯片的表面，這類器件的封裝體積一般只有同性能器件的小封裝尺寸的三分之一大小。為了簡(jiǎn)化電路板的安裝和提高可靠性，國(guó)際整流器公司按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制造WLP 器件，通過(guò)對(duì)許多不同材料和設(shè)計(jì)的評(píng)測(cè)，這些嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)形成，雖然這些評(píng)測(cè)已經(jīng)獲得了良好的效果，但是安裝指南中的建議可能還要經(jīng)過(guò)適當(dāng)調(diào)整去符合特定的生產(chǎn)環(huán)境。
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