媒體最新消息稱，iPad 3將無緣A6四核處理器。美國媒體TheVerge表示他們已經(jīng)獲得了極為準(zhǔn)確的消息，即將發(fā)布的iPad 3和Apple TV都將采用雙核A5X處理器，與此同時，新的iPad平板還擁有一塊
2012-03-07 10:12:58
1624 據(jù)國外媒體報道， 隨著新一代iPad發(fā)布，蘋果最新芯片組也浮出水面：包含雙核CPU和四核GPU的A5X芯片。A5X的性能超過前代確定無疑，但其究竟可以被看作是下一代芯片組還是僅僅一次商業(yè)
2012-03-09 15:26:042138 
或許是即將亮相的緣故，近段時間有關(guān)蘋果iPad mini的傳聞是特別的多。今天早些時候，日本媒體帶來最新的消息稱，該機將會在9月開始量產(chǎn)。
2012-07-09 09:44:451167 
Tinhte分析稱，新iPhone將會使用小體積的Dock接口，相比前幾代iPhone來說，主板整合程度將會更高（更難拆），而該機使用的處理器或為A5X雙核。
2012-08-22 10:05:133275 
蘋果1月底發(fā)布的Apple TV軟件更新曝光了新一代產(chǎn)品Apple TV 3.2。Apple TV 3.2最初被判斷有可能使用了A5X芯片，而不是第三代Apple TV使用的單核A5處理器。
2013-03-14 08:56:345621 據(jù)消息稱，新款A(yù)pple TV機頂盒搭載了體積更小的A5芯片，而非傳聞中的A5X。
2013-03-16 09:58:481799 目前關(guān)于芯片級的電磁兼容國內(nèi)外研究還處于起步階段，各個芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228814 ESD技術(shù)文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064227 
據(jù)國外媒體報道，近日有關(guān)蘋果的傳聞甚囂塵上。iLounge稱，iPad3將于明年3月上市，iPhone5將采用金屬殼，并支持LTE。
2011-11-21 09:55:14745 根據(jù)拆解分析，iPad2內(nèi)部的主角是高通的MDM6600;基本上，高通已經(jīng)把英飛凌的無線芯片業(yè)務(wù)擠出了蘋果的旗艦產(chǎn)品。
2011-11-28 16:09:077978 一致，只是處理系統(tǒng)和攝像頭功能會有所改進，會采用速度更快的芯片。近日還有傳聞稱iPhone 5S會在七月到來，有更快的芯片，更好的相機以及指紋處理器功能。iMore表示，如果蘋果的產(chǎn)品發(fā)布遵循發(fā)布規(guī)律
2013-03-06 16:13:20
蘋果秘密制造iPad3 扼殺iPad2? iPad2剛剛到來，但是它現(xiàn)在顯然已經(jīng)不是蘋果的重點產(chǎn)品了，因為iPhone5將會在6月上市，同比iPad，手機市場的需求量將會更大，所以蘋果現(xiàn)在
2011-04-18 09:54:49
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲試驗(HTSL
2020-04-26 17:03:32
`看到這篇對GALAXY S5的拆解，感覺真是到位，所有的元器件都列出來了iFixit、ChipWorks是一對好基友網(wǎng)站，前者擅長拆解維修，后者專精芯片級分析與顯微觀察。對于某一款設(shè)備，通常都是
2014-04-14 23:06:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關(guān)于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
蘋果A5處理器被解剖：ipad2怎樣推動平板處理器進入雙核時代 電子方案網(wǎng)行業(yè)新聞頭條：蘋果公司于北京時間2011.3月3日凌晨2點，在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心召開特別發(fā)布會，正式發(fā)布iPad 2
2011-03-09 19:56:36
，功耗卻維持在A4的水平。蘋果iPad 2采用全新雙核A5處理器 新款iPad 2的存儲容量依然是16GB、32GB與64GB，Wifi與3G版均有相應(yīng)的配置。 網(wǎng)絡(luò)方面，所有機型均支持Wi-Fi
2011-03-03 16:55:52
?？怂剐侣勚鞑タ巳R頓·莫里斯在Twitter透露，蘋果iPhone 5S的A7處理器速度將比目前的A6快很多，在運算頻率上快將近3分之一，達到31%。蘋果A7處理器采用64位架構(gòu)，如果傳聞屬實
2013-08-26 16:50:27
薄的一款 iPad，薄至 6.1 毫米2、 具備專門設(shè)計的抗反射涂層，再創(chuàng)iPad反光率新低3、 iPad Air 2 性能方面提升，運行內(nèi)存從1GB提高至2GB4、 A8X 芯片的中央處理器性能提速
2015-03-02 16:38:37
提升，性能相比英特爾處理器會大幅降低。而且，未來蘋果A系列芯片將橫跨其移動辦公產(chǎn)品，iPhone和iPad早早地使用了蘋果自研的ARM架構(gòu)芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋果移動端
2020-06-23 08:53:12
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
【芯片級維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內(nèi)容需要
2010-12-02 21:47:40
表示iPad3升級版將減少背光燈數(shù)量以減少發(fā)熱量！ 昨日已有相關(guān)消息報道說蘋果將對年底發(fā)行的new iPad的攝像鏡頭和電池做一些整改?，F(xiàn)在，據(jù)同一消息透露，蘋果還可能對其背光燈做一些改動--放棄
2012-07-06 16:32:07
二、三十個寄存器控制其內(nèi)部資源的MCU變成了一個二、三百甚至上千個寄存器控制其內(nèi)部資源的SoC芯片時，設(shè)計工程師如何開發(fā)他的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)呢？ 這時，一個從芯片級應(yīng)用開發(fā)方式到系統(tǒng)級應(yīng)用開發(fā)方式的轉(zhuǎn)變
2012-11-19 11:53:48
進行芯片級拆解與比對，詳細的拆解進行橫向比較，為您更清楚地揭示其中的微妙差異。Nook Table這里我們?yōu)槟尸F(xiàn)的是Nook Tablet，這個薄板有很酷的一個大夾子。同樣，它的內(nèi)部也很酷，我們來看
2012-02-03 14:54:54
通和AMD也需要臺積電生產(chǎn)芯片?！ ?b class="flag-6" style="color: red">蘋果的芯片項目已經(jīng)進行了好幾年，被認(rèn)為是該公司最秘密的項目之一。2018年，蘋果成功開發(fā)了一款基于iPad Pro處理器的Mac芯片，用于內(nèi)部測試，這讓該公司有信心在今年宣布這樣的轉(zhuǎn)型。
2013-12-21 09:05:01
據(jù)KGI Securities的分析師郭明池預(yù)計，蘋果下一代iPad將比前兩代產(chǎn)品更輕、更薄，而在產(chǎn)品設(shè)計上將借鑒7.9英寸的iPad mini。郭明池稱，第五代iPad的邊框設(shè)計將與iPad
2013-01-17 16:39:36
0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設(shè)備不同，MK2芯片級，靜電槍系統(tǒng)級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照POWER,GND,IO進行分組測試系統(tǒng)級HBM測試分成兩種方式：1
2022-09-19 09:53:25
回收iphone4wifi模塊收購蘋果CPU 回收A4 A5 A5X A6 A6X A7處理器蘋果處理器蘋果A4CPU,A4處理器.蘋果A6處理器.A6 CPU.字庫.處理器.CPU.字庫.功放.電源 高價收購蘋果iPadmini ipad mini2主板,數(shù)據(jù)線,耳機線,觸摸屏,觸摸蓋板
2014-05-15 16:24:17
` 蘋果公司已經(jīng)發(fā)布了第三代平板電腦ipad3，ipad3是全球首款搭載藍牙4.0模塊的平板終端。 自從iPad發(fā)表以來，對于具備感壓功能的觸控筆一直是許多人（還有許多廠商）的夢想，事實上從
2012-08-24 17:47:41
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
iPhone和傳了好久的iTV。消息稱，蘋果將會和今年的做法一樣，即舉行了兩個發(fā)布會一個主角是iPhone 5S而另外一個則是iPad 5和iPad mini 2，而兩者的發(fā)布時間前后相差3周左右
2012-12-12 10:15:30
記是對AN-772應(yīng)用筆記——“引線框芯片級封裝(LFCSP)設(shè)計與制造指南”的補充。封裝描述LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的大小，因而被稱為“芯片級”(參見圖1)。 封裝內(nèi)部的互連通常是由
2018-10-24 10:31:49
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
，顯示屏，外殼 大像頭，玻璃，液晶，觸摸，聽筒，排線，尾插，天線等配件，要求原裝正廠代中頻IC 338S0626 iphone4功放；SKY77529-24收購蘋果CPU 回收A4 A5 A5X A
2014-05-20 13:55:36
回收iphone4wifi模塊收購蘋果CPU 回收A4 A5 A5X A6 A6X A7處理器蘋果處理器蘋果A4CPU,A4處理器.蘋果A6處理器.A6 CPU.字庫.處理器.CPU.字庫.功放.電源
2014-05-20 14:03:41
昨天有日本媒體表示iPad 5將在明年3月份正式發(fā)布，相對iPad 4來說會在外觀上有一定的變化，更加接近iPhone 5或者iPad mini的風(fēng)格特色，厚度控制在9.4mm以下。http
2012-12-27 09:49:46
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
本文介紹并分析了將基于最新一代Linux 內(nèi)核kernel-2.6 的μClinux-kernel-2.6，移植到尚未被具體支持的處理器芯片Philips-LPC2294 的全過程。給出了2.6 版本內(nèi)核向具體處理器的芯片級移
2009-06-16 09:22:08
13 蘋果A4 SCO ARM芯片探秘
隨著蘋果iPad平板電腦的發(fā)布，有關(guān)其內(nèi)部集成的自產(chǎn)處理器Apple A4的信息也逐漸浮出了水面，BSN網(wǎng)站報道稱
2010-01-30 11:42:561034 紐約時報：iPad自主A4芯片標(biāo)志蘋果新發(fā)展方向
2010-02-02 17:43:10849 分析稱蘋果iPad A4芯片將成為英特爾競爭對手
據(jù)國外媒體報道，蘋果公司上周新發(fā)布的新產(chǎn)品iPad采用了蘋果公司自己的A4芯片，這一舉動表明了其首席執(zhí)行官史蒂夫·喬
2010-02-03 10:08:59693 蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元
雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計仍將達到10億美元左
2010-02-24 09:39:321054 蘋果iPad電腦內(nèi)建A4芯片 面臨眾多競爭對手
蘋果預(yù)定在4月3日推出內(nèi)建A4芯片的iPad平板電腦，但眾多競爭對手也未閑著，也紛紛摩拳擦掌準(zhǔn)備推出產(chǎn)品迎戰(zhàn)。
2010-03-10 10:54:42753 拆解蘋果iPad Apple A4芯片揭秘
蘋果新產(chǎn)品一推出，每每吸引測試者拆開來檢視，檢驗硬件耐不耐操作，或檢測性能是否達到蘋果宣稱的規(guī)格。iPad
2010-04-09 10:23:171754 日前業(yè)界盛傳富士康正在動用一切資源游說蘋果，試圖確保其ipad3獨家代工的地位不受威脅。但尚未得到官方證實。
2011-07-15 09:12:45837 本應(yīng)用筆記就引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)的使用提供了一些設(shè)計與制造指導(dǎo)
2011-11-24 17:08:40135 據(jù)日本網(wǎng)站Macotakara報導(dǎo)，iPad3已開始組裝，預(yù)定3月初亮相。富士康與和碩分食新款iPad組裝訂單，一如先前雙方共享蘋果產(chǎn)品大單。
2012-01-13 09:16:28806 繼傳聞中iPad3的后蓋及內(nèi)部零件在網(wǎng)絡(luò)上泄露之后，現(xiàn)在又有了這款蘋果下一代平板電腦清晰諜照曝光。按照相關(guān)說法，蘋果可能為iPad3配備800萬像素攝像頭，并且在外形上更會引進類似
2012-02-20 09:30:081809 去年蘋果發(fā)布了iPhone 4的升級版iPhone 4S,這也令很多人失望.這一次,蘋果故技重施,將在iPad 3上發(fā)布A5的升級版A5X,仍舊維持雙核,作出一些小提升.不知道蘋果這一次'改名'的提升會不會被消費
2012-02-20 12:01:441190 據(jù)國外媒體報道，一家媒體披露了蘋果新款iPad機身正面面板諜照，并表示新款iPad將支持Siri語音控制，配置雙核A5X處理器，以及具有防抖功能、分辨率為1080p的攝像頭。
2012-02-22 10:15:491105 隨著2012年3月7日的臨近，關(guān)于蘋果iPad3的消息也越來越多，此次iPad3的很多具體的功能和性能參數(shù)的預(yù)測消息已經(jīng)比較統(tǒng)一.
2012-02-28 09:10:582675 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：據(jù)觀察，蘋果最新一代產(chǎn)品ipad3加入了LTE功能和升級了處理器，顯示器和天線等。ipad3使用了蘋果A5X應(yīng)用處理器，內(nèi)置兩個CUP核和四個圖形核。
2012-03-08 17:15:542703 蘋果公司3月8日在美國舊金山市發(fā)布了第三代iPad。深圳唯冠代理律師稱，將在本月向海關(guān)申請備案扣壓，制止蘋果進出口iPad產(chǎn)品，主要是針對iPad3。對于即將上市的第三代iPad，深圳唯冠
2012-03-09 09:00:071011 蘋果又一次成為世界媒體關(guān)注的焦點。Ipad3的推出，勢必再次沖擊已經(jīng)進入戰(zhàn)國時代的平板市場。在平板電腦這一新興市場，依然是蘋果IOS安卓Windows三分天下。
2012-03-09 15:53:581549 在蘋果全新iPad發(fā)布會上，蘋果表示A5X處理器是Tegra 3的4倍速度，但是這是來自官方的內(nèi)部數(shù)據(jù)，并非實際情況。不少國外媒體在全新iPad之后將其認(rèn)真地與Tegra 3平板進行對比評測，進一步
2012-03-19 08:58:484994 
Apple A5X是由美國蘋果公司所設(shè)計的雙核心處理器（圖形處理器為四核心），用于新 iPad (第三代)。蘋果公司聲稱其圖形處理能力為上一代 iPad 2 所采用之 Apple A5 處理器的二倍，更達到競
2012-08-22 18:09:5210030 ipad2和ipad3的區(qū)別是什么呢。怎么分辨ipad2和ipad3，ipad2和ipad3有哪些不同點，小編在這里為大家總結(jié)了一些ipad2和ipad3的區(qū)別之處供大家參考
2012-09-21 15:26:3647023 
蘋果ipad3自從在今年三月在美國上市已來，已受到眾多蘋果迷的追捧。之前使用過ipad或是iphone的朋友對現(xiàn)在ipad3的使用還算是了解，但對于新手來說還不怎么熟悉。下面是小編整理的一
2012-10-08 09:13:3632510 第四代iPad的最大亮點是A6X處理器，整合了兩個CPU核心和四個GPU核心，蘋果在廣告中聲稱它的CPU和圖形性能兩倍于A5X處理器，除此之外沒提供任何細節(jié)。
2012-10-24 15:33:241896 AN-772引腳架構(gòu)芯片級封裝（LFCSP）設(shè)計與制造指南
2013-08-21 18:01:480 大家都在期待的蘋果iPad Pro外形曝光，將消除Home鍵，提供iPhone X似的劉海全面屏，也會配置人臉識別功能，搭載臺積電的7nm工藝打造的A11X芯片性能更猛。
2017-12-13 16:41:281103 蘋果A10X芯片強在哪？蘋果A10X芯片拆解【手機中國 新聞】目前的移動設(shè)備中，最強的芯片是哪款？毫無疑問是蘋果的A10X。搭載了A10X的iPadPro，在GeekBench上跑出了單核3832
2018-01-26 20:07:563474 
既然是面向高端定位，iPad Pro的性能肯定是要追求越高越好的。擁有了A10X芯片之后，2017款新iPad Pro變得更加強勁。除了知道強大這一點外，我們還能夠再了解A10X什么呢？而當(dāng)新iPad Pro這款芯片被我們了解得更深之后，我們是否可以追尋和A11有關(guān)的線索？
2018-04-09 12:09:0040855 根據(jù)iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手機芯片；還配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、藍牙等無線功能。和過去的蘋果設(shè)備一樣，A5X應(yīng)用處理器由三星制造。
2018-07-02 00:30:106039 近日，有來自中國蘋果生產(chǎn)線上的消息人士放出了一組高清iPad 3諜照，照片顯示下一代iPad將會有更大的后置攝像頭。此外，在外觀方面蘋果也作出了修改，新產(chǎn)品將有著類似于Macbook Air的錐形機身。
2018-08-31 09:22:217886 的恐怕是 iPad Pro 體內(nèi)強大的心臟 A12X 芯片 。近日，硬件評測網(wǎng)站 arstechnica 對這顆蘋果史上最強芯片做了測試，我們結(jié)合跑分結(jié)果與大家說道說道。 哪怕你從各個挑剔的角度認(rèn)為
2018-11-29 15:45:013247 在新iPhone售價不斷提高之后，如果預(yù)算有限，還想在大屏幕上體驗iOS游戲，iPad mini系列幾乎是唯一的選擇。然而，iPad mini已經(jīng)有三年半沒有更新了，2015年9月發(fā)布的iPad mini 4僅僅采用了蘋果A8芯片，而最新的iPhone采用了A12仿生芯片，代差已有4代了！
2019-03-14 15:40:532526 Air發(fā)生重合，兩者在屏幕、分辨率、顯示技術(shù)等方面基本相同，而iPad Air搭載A12仿生芯片，而10.5英寸iPad Pro搭載的仍是老舊的A10X。
2019-03-19 16:07:355811 芯片級守護 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 12Z GPU芯片和A12X前身相同。 此前EDN發(fā)表文章《安兔兔曝光iPad Pro 2020跑分，A12Z仿生芯片性能無顯著提升》指出蘋果官方放出的A12Z參數(shù)信息非常少，為數(shù)不多我們能獲取的信息，就是
2020-04-17 14:44:247838 
主題內(nèi)容：
1.芯片級DC/DC電源SiP封裝工藝介紹
2.高品質(zhì)與元器件國產(chǎn)化兼?zhèn)?，打破貿(mào)易掣肘
3.典型應(yīng)用推薦與優(yōu)勢分析
2020-06-02 18:24:521378 這一系列目前已研發(fā)A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad產(chǎn)品線，也曾搭載于蘋果高清電視機頂盒Apple TV中。A系列X/Z芯片能夠?qū)崿F(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)A系列芯片更高的功率，但能耗和體積也因此增長。
2020-06-15 15:07:473190 根據(jù)大量爆料來看，蘋果將在今年三月召開2021年首場新品發(fā)布會，而本次發(fā)布會的主角就是新一代iPad Pro。據(jù)悉，新款iPad Pro將搭載A14X芯片，對此有外媒評論稱，新款iPad Pro的性能表現(xiàn)相當(dāng)出色，其性能甚至堪比去年年底與我們見面的Apple M1芯片。
2021-03-01 12:06:152299 iPad Pro 5首發(fā)：A14X芯片 有望本月亮相,ipad pro,芯片,像素,顯示屏,處理器
2021-03-05 13:54:531971 AN-1389: 引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 ADG784：CMOS 3 V/5 V，寬帶四路2：1復(fù)用器芯片級封裝產(chǎn)品手冊
2021-05-14 11:13:021 市場上唯一的解決方案，該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)水平芯片級邊緣耦合的高級自動對準(zhǔn)，配備了專有的光纖到面自動對準(zhǔn)技術(shù)，并通過防碰撞技術(shù)將損壞光纖的風(fēng)險降至最低。 諸如AlignOpticalProbes3D之類的獨特軟件算法可同時優(yōu)化光纖與光纖之間的間隙以及
2022-06-21 14:48:06907 ； 但是iPhone 15Pro/Pro Max則是采用3nm制程的蘋果A17 Pro芯片。 A16處理器指的是2022年蘋果公司推出的一款新的手機的處理器。iPhone 14 Pro、
2023-09-13 17:59:1331766 
蘋果公司自己設(shè)計的。蘋果公司一直以來都致力于自主研發(fā)芯片，A15仿生芯片是蘋果公司于2021年設(shè)計的一款64位元ARM架構(gòu)處理器，由臺積電以5納米制程生產(chǎn)，被廣泛應(yīng)用于iPhone 13、iPhone
2023-10-08 11:08:366641 在更小、更輕、更薄的消費產(chǎn)品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術(shù)語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 A4芯片是蘋果公司在2010年4月發(fā)布的第一款自主研發(fā)芯片，搭載于iPad第一代和iPhone 4等產(chǎn)品中。A4芯片采用了ARM Cortex-A8核心和PowerVR SGX 535 GPU，同時支持全高清視頻和3D游戲。
2023-10-25 12:38:596613 近日國外知名拆解機構(gòu)iFixit對Vision Pro進行了芯片級拆解，結(jié)果顯示該設(shè)備內(nèi)含大量德州儀器（TI）芯片，還有一顆國產(chǎn)芯片——兆易創(chuàng)新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 閃存。
2024-02-21 10:11:402543 
核GPU;M3 Pro則在M3的基礎(chǔ)上提速，配置有12核CPU和18核GPU;而M3 Max的性能則更為強大，擁有16核CPU和多達40核GPU。 m3芯片與a16芯片的區(qū)別 蘋果M3芯片與A16芯片
2024-03-12 17:07:5112677 iPad有M3芯片。近期，蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，采用了先進的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。
2024-03-13 16:06:362311 搭載M3芯片的iPad主要有iPad Pro系列。新一代iPad Pro系列都將搭載全新的M3芯片。M3芯片集成了令人驚嘆的250億個晶體管，比之前的M2芯片多出了50億個，意味著性能和效能方面都將有顯著提升。
2024-03-13 16:09:013618 有消息稱，蘋果計劃在3月份推出全新的iPad Pro和iPad Air機型。
2024-03-13 16:18:361198 蘋果即將在3月底或4月初發(fā)布全新的iPad Pro和iPad Air平板電腦，這兩款新品無疑將成為科技界的焦點。其中，iPad Pro 2024更是備受矚目，因為它首次在iPad上搭載了OLED屏幕，這標(biāo)志著蘋果在平板顯示技術(shù)上的重大突破。
2024-03-13 16:22:131430 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片級封裝中的3.5MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器TPS6125x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-11 15:14:560 近日，概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM，并開始在國內(nèi)外市場廣泛推廣。
2024-05-28 10:09:401311 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級功率MOSFET的組裝問題.pdf》資料免費下載
2024-08-27 11:17:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)芯片級封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費下載
2024-10-15 10:22:420 在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術(shù)。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344752 
ESDi平臺是一款先進的芯片級ESD(靜電防護)驗證平臺，為設(shè)計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC，芯片級HBM檢查工具ESDi，和適用于多線程仿真的芯片級HBM檢查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08988 
電子發(fā)燒友App
?
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
評論