優(yōu)勢，AI技術(shù)在汽車、機(jī)器人、家庭、教育、醫(yī)療場景和可穿戴領(lǐng)域加速落地。 電子發(fā)燒友調(diào)研顯示，終端廠商加速推進(jìn)“All in AI”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，透過硬件架構(gòu)重構(gòu)和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化搭載AI設(shè)備，而上游芯片廠商推出專用NPU架構(gòu)。以最早推出NPU架構(gòu)的全球IOT芯片領(lǐng)
2025-05-07 11:04:01
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薄膜射頻/微波定向耦合器技術(shù)解析與應(yīng)用指南 在當(dāng)今的電子通信領(lǐng)域，射頻和微波技術(shù)的發(fā)展日新月異，薄膜射頻/微波定向耦合器作為其中的關(guān)鍵組件，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。今天，我們就來深入探討KYOCERA
2025-12-28 16:30:12399 當(dāng)錄音設(shè)備能自動(dòng)濾除環(huán)境雜音、智能調(diào)節(jié)錄音參數(shù)、多路并發(fā)采集，甚至通過藍(lán)牙直連手機(jī)錄制原聲——智能錄音的競爭，已從硬件堆砌升維至芯片級(jí)的技術(shù)體系之爭。從會(huì)議室的嘈雜背景中清晰剝離每一句發(fā)言，在戶外
2025-12-26 09:10:32371 
隨著大模型推理延遲進(jìn)入毫秒級(jí)時(shí)代，整個(gè)科技行業(yè)都意識(shí)到：算力網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則正在被改寫。這場變革的核心，正是從云端集中式計(jì)算向邊緣分布式智能的范式轉(zhuǎn)移。據(jù)行業(yè)多家分析機(jī)構(gòu)綜合預(yù)測，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施正面
2025-12-25 11:34:52220 
薄膜射頻/微波定向耦合器技術(shù)解析 在射頻和微波電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，定向耦合器是不可或缺的關(guān)鍵組件，它在信號(hào)監(jiān)測、功率分配等方面發(fā)揮著重要作用。今天，我們就來深入探討一下薄膜射頻/微波定向耦合器CP0302
2025-12-23 17:45:09477 近日，航盛創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)的單芯片級(jí)艙駕融合解決方案--墨子跨域融合平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全球量產(chǎn)首發(fā)，并將配套國內(nèi)某頭部合資車企。該平臺(tái)搭載QNX Hypervisor for Safety技術(shù)，具備更強(qiáng)的穩(wěn)定性、靈活性和安全性，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)與功能安全、網(wǎng)絡(luò)信息安全要求，為消費(fèi)者帶來艙駕一體的卓越體驗(yàn)。
2025-12-04 15:19:24383 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心靈魂。無論是飛馳的智能汽車，還是手中的智能手機(jī)，芯片的性能與可靠性都直接決定著終端產(chǎn)品的安全性與用戶體驗(yàn)。然而，同屬半導(dǎo)體技術(shù)范疇的車規(guī)級(jí)芯片
2025-12-03 16:47:57393 
近日，國民技術(shù)正式推出新款安全芯片N32S035，該產(chǎn)品是一款即用型的物聯(lián)網(wǎng)安全元件解決方案，主打硬件級(jí)高安全能力與緊湊型設(shè)計(jì)，在芯片級(jí)提供可信根，能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)開箱即用地提供先進(jìn)的端到云安全能力。面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等應(yīng)用場景，提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)。
2025-12-01 15:17:29298 薄膜射頻/微波定向耦合器CP0603 SMD型：技術(shù)解析與應(yīng)用指南 在電子工程領(lǐng)域，射頻（RF）和微波技術(shù)的發(fā)展日新月異，而定向耦合器作為其中的關(guān)鍵元件，對(duì)于信號(hào)的分配、監(jiān)測和控制起著至關(guān)重要的作用
2025-11-27 18:57:361648 
車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用場景及性能要求上存在顯著差異，其核心區(qū)別源于各自服務(wù)的產(chǎn)品屬性——汽車領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)安全性、可靠性與長生命周期，而消費(fèi)電子則更注重性價(jià)比與短期性能迭代。引言隨著汽車
2025-11-27 14:14:47439 
深入剖析ITF技術(shù)下的CP0402高方向性LGA耦合器 在高頻無線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，耦合器的性能往往起著至關(guān)重要的作用。今天，我們就來詳細(xì)了解一下基于ITF（Integrated Thin - Film
2025-11-26 15:11:04529 西門子日前宣布，汽車芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)軍者——上海汽車芯片工程中心（SAICEC）基于西門子 PAVE360 軟件，助其構(gòu)建復(fù)雜的汽車架構(gòu)數(shù)字孿生，推動(dòng)汽車零部件實(shí)現(xiàn)從系統(tǒng)級(jí)到芯片級(jí)的全面驗(yàn)證。
2025-11-21 16:11:231520 引言在汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域，"車規(guī)級(jí)"與"消費(fèi)級(jí)"芯片代表了兩種截然不同的設(shè)計(jì)理念和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)在極端環(huán)境下的可靠性和安全性
2025-11-18 17:27:45879 
的每個(gè)LED可以獨(dú)立開路和短路錯(cuò)誤檢測功能 支持多顆芯片級(jí)聯(lián)同步 256 級(jí)恒流輸出設(shè)置可調(diào) 標(biāo)準(zhǔn)I2C接口 可編程 12×16 (64 RGBs)矩陣大小，消影功能可配置選擇 自動(dòng)呼吸循環(huán)功能中斷引腳
2025-11-18 09:18:39
在產(chǎn)學(xué)研深度融合的背景下，超聲波技術(shù)領(lǐng)域正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。近期，廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院院長熊曉明教授團(tuán)隊(duì)與固特超聲開展技術(shù)對(duì)接，針對(duì)超聲波設(shè)備的核心控制瓶頸提出了創(chuàng)新性的芯片級(jí)解決方案。技術(shù)瓶頸
2025-11-11 18:18:14731 
一、突破性音量調(diào)節(jié)技術(shù)1.1技術(shù)規(guī)格概述作為語音芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者，廣州唯創(chuàng)電子推出的WT2605C聲音播放芯片集成了32級(jí)精確音量控制功能。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)語音播放IC僅有3-5級(jí)音量調(diào)節(jié)
2025-11-10 13:00:43540 
，配合新一代 OPPO 潮汐引擎，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)動(dòng)態(tài)追幀與可編程調(diào)度器，主流手游可 5 小時(shí)滿幀運(yùn)行。OPPO 芯鏈技術(shù)更打破芯片與器件壁壘，讓旗艦算力賦能影像、屏幕、觸控等全場景體驗(yàn)升級(jí)。
2025-10-23 11:35:231114 算力盒子，是基于華為昇騰A200I嵌入式ARM架構(gòu)、高算力SoC芯片開發(fā)的AI邊緣算力產(chǎn)品；Atlas 200I A2加速模塊集成了昇騰310系列AI處理器，可以
2025-10-21 11:11:33
隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計(jì)算，因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢，結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系，成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P300系列AI邊緣算
2025-10-20 16:40:38
力盒子，是基于NVIDIA Jetson Xavier NX/ORIN NX/ORIN NANO嵌入式ARM架構(gòu)、超強(qiáng)算力SoC芯片開發(fā)的AI邊緣算力產(chǎn)品；擁有成
2025-10-20 15:19:25
隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計(jì)算，因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢，結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系，成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P101系列AI邊緣算
2025-10-20 14:36:08
隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎，AI賦能滲透也越來越廣，AI邊緣計(jì)算，因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢，結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系，成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢；騰視科技TS-NV-P100系列AI邊緣算
2025-10-20 11:49:39
當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進(jìn)入納米級(jí)突破階段，各大廠商在制程節(jié)點(diǎn)、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平的詳細(xì)介紹： 一、制程工藝突破 英特爾18A（約
2025-10-15 13:58:161415 晶圓級(jí)封裝（WLP）與多芯片組件（MCM）作為先進(jìn)封裝的“雙引擎”，前者在晶圓未切割時(shí)即完成再布線與凸點(diǎn)制作，以“封裝即制造”實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)尺寸、70 μm以下超細(xì)間距與電熱性能躍升；后者把多顆已驗(yàn)證
2025-10-13 10:36:412091 
閃存。
現(xiàn)在應(yīng)用于邏輯芯片，還在起步階段。
2）3D堆疊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
3D堆疊技術(shù)面臨最大挑戰(zhàn)是散熱問題。
3）3D堆疊技術(shù)的AI芯片
運(yùn)行原理：
4）未來的3D堆疊AI芯片
3、“無封裝”的晶圓級(jí)
2025-09-15 14:50:58
技術(shù)在ESG領(lǐng)域的又一次獲得重大認(rèn)可。AA級(jí)是MSCI ESG評(píng)級(jí)體系中的領(lǐng)導(dǎo)者級(jí)別水平，標(biāo)志著匯川技術(shù)在環(huán)境、社會(huì)和公司治理方面的表現(xiàn)已達(dá)到全球同行業(yè)領(lǐng)先水平。
2025-09-15 10:26:03699 實(shí)驗(yàn)名稱： 芯片級(jí)腔光力傳感器諧振腔中的可控光機(jī)械耦合實(shí)驗(yàn) 研究方向： 腔光力系統(tǒng)、光子晶體技術(shù)、精密測量、噪聲抑制與Q值增強(qiáng)。 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?本研究采用絕緣體上硅（Silicon
2025-09-11 11:03:56482 
2025年9月4日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)組織召開“自適應(yīng)ANC低延時(shí)無線通信端側(cè)AI芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用”科技成果評(píng)價(jià)會(huì)。經(jīng)評(píng)審，專家組一致認(rèn)定杰理科技該技術(shù)成果在綜合技術(shù)領(lǐng)域已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
2025-09-10 13:53:18917 實(shí)驗(yàn)名稱： 芯片級(jí)腔光力傳感器諧振腔中的可控光機(jī)械耦合實(shí)驗(yàn) 研究方向： 腔光力系統(tǒng)、光子晶體技術(shù)、精密測量、噪聲抑制與Q值增強(qiáng)。 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?本研究采用絕緣體上硅（Silicon
2025-09-09 11:23:22898 
，憑借其出色的性能與穩(wěn)定性，為娛樂設(shè)備提供了專業(yè)級(jí)的音頻解決方案。（廣州語創(chuàng)專業(yè)語音芯片方案供應(yīng)商）
核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 高速響應(yīng)與流暢體驗(yàn)
YC686具備業(yè)界領(lǐng)先的指令響應(yīng)速度：
· 曲目播放響應(yīng)
2025-09-08 10:33:05
邊緣計(jì)算設(shè)備的安全性面臨分布式部署、資源受限（算力 / 存儲(chǔ) / 帶寬）、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜（多無線連接）、物理接觸易被篡改等獨(dú)特挑戰(zhàn)，因此其安全技術(shù)需在 “安全性” 與 “輕量化適配” 之間平衡。以下從
2025-09-05 15:44:151182 
本文主要講述什么是晶圓級(jí)芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品，在個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等終端設(shè)備功率密度需求攀升的當(dāng)下，其封裝技術(shù)正加速向晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝演進(jìn)——通過縮小體積、提升集成效率，滿足設(shè)備小型化與高性能的雙重需求。
2025-09-05 09:45:403097 
至250億美元。從工業(yè)制造到智能家居，從自動(dòng)駕駛到能源管理，邊緣AI憑借低延遲、高隱私、高效率等優(yōu)勢，正在重塑傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行邏輯。然而，技術(shù)碎片化、場景適配難、功耗與性能平衡等挑戰(zhàn)，也制約著邊緣AI的規(guī)?；涞?。如何通過芯片技術(shù)創(chuàng)新突破瓶
2025-09-03 09:03:426608 SGM6040，這款器件宛如一顆璀璨的明星，為實(shí)現(xiàn) “芯片級(jí)能效” 帶來了全新的可能，也為碳中和目標(biāo)的達(dá)成貢獻(xiàn)了重要力量。它在諸多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢，尤其是在以年為計(jì)時(shí)單位的電池供電應(yīng)用中，如 IoT 設(shè)備、智能門鎖 & 可視化門鈴、公用事業(yè)表計(jì)
2025-09-01 13:56:32374 整車跨域融合技術(shù)通過統(tǒng)一的軟硬件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)跨域數(shù)據(jù)共享、功能協(xié)同、資源統(tǒng)籌的系統(tǒng)級(jí)能力。其核心目標(biāo)是提升整車智能化水平、降低系統(tǒng)冗余、優(yōu)化響應(yīng)效率。
2025-08-11 15:33:281855 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
、重金屬等），數(shù)據(jù)通過邊緣網(wǎng)關(guān)實(shí)時(shí)處理。
優(yōu)勢：?
秒級(jí)異常報(bào)警：? 邊緣AI模型實(shí)時(shí)分析水質(zhì)數(shù)據(jù)，異常立即觸發(fā)本地報(bào)警并聯(lián)動(dòng)關(guān)閉閥門，遠(yuǎn)快于云端處理。
降低傳輸成本：? 僅上傳異常數(shù)據(jù)或聚合報(bào)告，減少
2025-08-02 18:28:47
Neuton 是一家邊緣AI 公司，致力于讓機(jī)器 學(xué)習(xí)模型更易于使用。它創(chuàng)建的模型比競爭對(duì)手的框架小10 倍，速度也快10 倍，甚至可以在最先進(jìn)的邊緣設(shè)備上進(jìn)行人工智能處理。在這篇博文中，我們將介紹
2025-07-31 11:38:06
、HyperLynx）分析寄生參數(shù)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響，優(yōu)化布局。六、屏蔽與濾波技術(shù)電磁屏蔽對(duì)敏感模擬電路部分（如DAC輸出級(jí)）使用金屬屏蔽罩，接地至模擬地平面，屏蔽外部電磁干擾。材料選擇：采用銅或鋁屏蔽罩，厚度
2025-07-29 09:39:38
摘要 ：隨著無人機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，其電池管理系統(tǒng)對(duì)于高可靠、高速通訊接口的需求日益凸顯。本文深入探討了在無人機(jī)電池通訊接口應(yīng)用中，選用國科安芯推出的CANFD工業(yè)級(jí)芯片ASM1042I的關(guān)鍵考量因素
2025-07-24 10:44:50729 25%，其中，邊緣計(jì)算芯片增速達(dá)35%。這一增長勢頭背后，是可穿戴、智能安防、智慧工業(yè)等場景對(duì)低功耗、低延遲、高隱私性計(jì)算的迫切需求。 ? 然而，行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)，傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)墻”瓶頸、高功耗與能效比失衡等技術(shù)挑戰(zhàn)
2025-07-17 08:01:0010857 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 邊緣AI盒子是一種集成了高性能芯片、AI算法和數(shù)據(jù)處理能力的硬件設(shè)備，部署在數(shù)據(jù)源的邊緣側(cè)，如工廠、商場、交通路口等，能在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理、分析和決策，無需將所有
2025-07-13 08:25:004212 華為：5G+邊緣計(jì)算的全能標(biāo)桿 作為全球通信技術(shù)領(lǐng)軍者，華為的邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)深度融合5G與邊緣計(jì)算技術(shù)，支持5G/4G/WiFi6多模通信，具備毫秒級(jí)時(shí)延和全棧自研能力。其產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)百萬級(jí)設(shè)備統(tǒng)一管理
2025-07-11 14:31:44715 提升工業(yè)生產(chǎn)的效率和智能化水平。那么，AI邊緣控制器究竟是什么？它有哪些獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢？本文將深入探討這一前沿技術(shù)。 一、AI邊緣控制器的定義 AI邊緣控制器是一種集成了人工智能算法的工業(yè)控制設(shè)備，部署在靠近數(shù)據(jù)源的位
2025-07-08 18:03:244081 
（消毒作業(yè)）、商場（夜間保潔）等，技術(shù)融合AI視覺與機(jī)械臂，突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機(jī)型出貨量超2000萬臺(tái)，商用市場增速達(dá)19.7%。漢思芯片級(jí)底部
2025-07-04 10:43:34836 
不知不覺，又到了我們的“恩智浦芯品大盤點(diǎn)”時(shí)間！在過去一個(gè)季度中，恩智浦無論是芯片級(jí)產(chǎn)品，還是系統(tǒng)級(jí)解決方案，仍然是推新力度不減。
2025-07-02 15:04:531849 智能安防邊緣計(jì)算核心板的技術(shù)解析與選型指南 ? ——以明遠(yuǎn)智睿SSD2351為例 ? 智能安防設(shè)備的"決策化"轉(zhuǎn)型，核心在于邊緣計(jì)算核心板的技術(shù)突破。本文將從**硬件架構(gòu)、算法優(yōu)化、場景適配**三個(gè)
2025-06-26 11:56:45435 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《QCPL-329J 0.6 安培輸出電流IGBT門級(jí)驅(qū)動(dòng)器光電耦合器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-24 15:30:52
15 一、芯片級(jí)保護(hù)的四大核心維度1.電壓穩(wěn)壓：消除“電子壓力”a.問題：市電波動(dòng)（±10%~15%）導(dǎo)致芯片供電電壓偏移（如CPU的0.8V~1.2V），引發(fā)邏輯錯(cuò)誤或熱失控。b.UPS方案：高頻機(jī)
2025-06-19 16:23:40655 
書評(píng)：資料重點(diǎn)討論芯片級(jí)和PCB射頻電路設(shè)計(jì)和測試經(jīng)常遇到的阻抗匹配，接地，單端到差分轉(zhuǎn)換，容差分析，噪音與增益的靈敏度，非線性的雜散波等關(guān)鍵問題，本書可作為高等院校射頻電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)方向
2025-06-13 17:07:27
在萬物皆可AI（人工智能）的今天，市場上幾乎每家企業(yè)都在宣稱自己的業(yè)務(wù)中有了AI成分。因此，將AI接入極靠近終端客戶的網(wǎng)絡(luò)邊緣也就沒什么懸念了。這里的邊緣人工智能（即Edge AI，或邊緣AI）主要是指將人工智能系統(tǒng)（如預(yù)測分析、語音或圖像識(shí)別或異常檢測）與邊緣計(jì)算相結(jié)合的技術(shù)實(shí)踐。
2025-06-12 10:14:171307 
ADuM524x 系列是雙通道數(shù)字隔離器，采用*iso*Power? 技術(shù)集成隔離電源。基于ADI公司**i**Coupler?技術(shù)的芯片級(jí)dc-dc轉(zhuǎn)換器，在5 V電壓時(shí)提供50 mW控制隔離功耗
2025-06-05 17:09:041223 
晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長。
2025-06-05 16:25:572147 
ADuM3070隔離器是一款穩(wěn)壓DC/DC隔離電源控制器，集成內(nèi)部MOSFET驅(qū)動(dòng)器。該DC/DC控制器原邊內(nèi)置一個(gè)隔離式PWM反饋，采用*i*Coupler?芯片級(jí)變壓器技術(shù)和完整的回路補(bǔ)償?？梢圆槐夭捎霉?b class="flag-6" style="color: red">耦合器進(jìn)行反饋以及為了穩(wěn)定性而補(bǔ)償環(huán)路。
2025-06-05 10:33:45717 
ADuM4070是一款穩(wěn)壓DC/DC隔離電源控制器，集成內(nèi)部MOSFET驅(qū)動(dòng)器。該DC/DC控制器原邊內(nèi)置一個(gè)隔離式PWM反饋，采用*i* Coupler?芯片級(jí)變壓器技術(shù)和完整的回路補(bǔ)償?？梢圆槐夭捎霉?b class="flag-6" style="color: red">耦合器進(jìn)行反饋以及為了穩(wěn)定性而補(bǔ)償環(huán)路。
2025-06-04 15:11:03768 
高通SoC陣列服務(wù)器是基于高通系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）構(gòu)建的高密度計(jì)算解決方案，核心特點(diǎn)為低功耗、高算力集成與模塊化設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于邊緣計(jì)算和云服務(wù)場景。以下是其技術(shù)特性和應(yīng)用方向的綜合分析： 一
2025-06-03 07:37:361133 套游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競?cè)尽?并將一加自研芯片級(jí)游戲技術(shù)「風(fēng)馳游戲內(nèi)核」首次引入天璣平臺(tái),在實(shí)現(xiàn)無限滿幀的情況下,帶來最強(qiáng)1%Low幀表現(xiàn),帶來遠(yuǎn)超
2025-05-27 16:55:142525 
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實(shí)施競爭異常激烈，這被
2025-05-22 11:24:181405 
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)方案因動(dòng)態(tài)響應(yīng)滯后、抗擾能力不足等問題，難以滿足高速分揀、力控裝配等場景需求。MS35711作為專為高動(dòng)態(tài)場景設(shè)計(jì)的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)芯片，通過全集成式智能控制架構(gòu)與多模態(tài)擾動(dòng)抑制算法，正在重新定義機(jī)器人驅(qū)動(dòng)技術(shù)的性能邊界。本文深度解析其技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑與典型應(yīng)用場景。
2025-05-19 17:06:44729 
ESD技術(shù)文檔：芯片級(jí)ESD與系統(tǒng)級(jí)ESD測試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064225 
CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次將其實(shí)現(xiàn)，它是由BGA經(jīng)縮小外形和端子間距發(fā)展而來。
2025-05-14 10:37:091371 隨著AI大模型推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）向邊緣端加速滲透，如何在資源受限的終端設(shè)備上高效部署AI成為各個(gè)行業(yè)的核心挑戰(zhàn)。本次直播將深度解析安富利、Nordic、TDK的前沿技術(shù)方案，從芯片級(jí)算力到系統(tǒng)級(jí)方案，深入探討邊緣智能在物聯(lián)網(wǎng)場景的落地實(shí)踐，全面賦能物聯(lián)網(wǎng)智能化升級(jí)。
2025-05-09 14:22:25941 萬物互聯(lián)的智能時(shí)代，數(shù)據(jù)的高效處理與實(shí)時(shí)響應(yīng)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。作為國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，廈門計(jì)訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計(jì)訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、邊緣
2025-05-07 17:19:07
邊緣計(jì)算服務(wù)器選型指南（2025年更新版） 一、明確應(yīng)用場景需求 場景細(xì)分? 工業(yè)控制、自動(dòng)駕駛等需?毫秒級(jí)響應(yīng)?的場景，優(yōu)先選擇集成多核處理器（如Xeon D系列）和實(shí)時(shí)算法加速模塊的機(jī)型，確保
2025-05-06 07:58:15595 
邊緣AI MPU深度盤點(diǎn)：品牌、型號(hào)與技術(shù)特性全解析 隨著邊緣計(jì)算與人工智能的深度融合，邊緣AI MPU（微處理器）已成為支撐物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等場景的核心硬件。本文從品牌、型號(hào)、技術(shù)特性
2025-04-30 17:27:293585 國產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級(jí)無膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920 
ESDi平臺(tái)是一款先進(jìn)的芯片級(jí)ESD(靜電防護(hù))驗(yàn)證平臺(tái)，為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供定制化解決方案。該平臺(tái)包括原理圖級(jí)HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC，芯片級(jí)HBM檢查工具ESDi，和適用于多線程仿真的芯片級(jí)HBM檢查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08987 
北京貞光科技有限公司作為紫光同芯授權(quán)代理商，深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，專為汽車與工業(yè)客戶提供車規(guī)級(jí)安全芯片及配套服務(wù)。公司整合硬件供應(yīng)、軟件SDK與技術(shù)支持為一體，配備專業(yè)團(tuán)隊(duì)提供選型咨詢與現(xiàn)場指導(dǎo)，助力客戶實(shí)現(xiàn)完整的芯片應(yīng)用解決方案。
2025-04-21 16:08:432440 
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸性增長，傳統(tǒng)的云計(jì)算架構(gòu)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長，而實(shí)時(shí)處理需求與日俱增，這促使我們重新思考計(jì)算范式。在這一背景下，邊緣計(jì)算與人
2025-04-21 14:15:471089 
LA264單核64位微處理器芯片，LA264是龍芯自主研發(fā)的64位LoongARCH處理器架構(gòu)，與ARM Cortex-A55為相同水平，打破國外技術(shù)壟斷。2、低成本低功耗方案，與市場上同類處理器芯片
2025-04-19 18:24:43
技術(shù)，能夠在保證畫質(zhì)的前提下，大幅降低視頻數(shù)據(jù)的傳輸帶寬。同時(shí)，芯片還支持硬件加速的AI推理，使得開發(fā)者能夠?qū)?fù)雜的AI模型部署到邊緣設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)本地?cái)?shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理。這種軟硬件協(xié)同的設(shè)計(jì)，不僅提高了
2025-04-18 15:32:27
“全球第一！”近日，全球消費(fèi)級(jí)3D掃描儀領(lǐng)導(dǎo)品牌創(chuàng)想三維（Creality）在年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)上正式發(fā)布多款新品，刷新行業(yè)新成就；作為行業(yè)芯片級(jí)3D掃描技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，奧比中光持續(xù)為其新品Otter
2025-04-11 11:38:271353 是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測
2025-04-06 06:34:332446 
?在萬物互聯(lián)的時(shí)代，邊緣計(jì)算正成為AIoT落地的核心驅(qū)動(dòng)力。
明遠(yuǎn)智?；谌鹦疚K3588芯片打造的高性能核心板，
憑借其八核異構(gòu)CPU架構(gòu)（4×Cortex-A76@2.4GHz + 4
2025-04-02 10:26:16
隨著新時(shí)代大數(shù)據(jù)的幾何級(jí)增長，將信息上傳云端平臺(tái)進(jìn)行處理再下發(fā)智能硬件終端的方式，已無法滿足現(xiàn)在海量數(shù)據(jù)處理的需求。邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)與邊緣計(jì)算盒子應(yīng)運(yùn)而生，代替云端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)快速實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)處理。邊緣計(jì)算
2025-04-02 10:22:301091 
邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)的實(shí)時(shí)監(jiān)控與預(yù)測性維護(hù)都有哪些方面？適合哪些行業(yè)使用？
有實(shí)施過得案例的介紹嗎？
深控技術(shù)的不需要點(diǎn)表的邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)如何？
2025-04-01 09:44:44
處理數(shù)據(jù)，需通過互聯(lián)網(wǎng)傳輸原始數(shù)據(jù)?。 延遲與實(shí)時(shí)性? 邊緣計(jì)算?：毫秒級(jí)響應(yīng)，適用于自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制等實(shí)時(shí)場景?。 云端計(jì)算?：因網(wǎng)絡(luò)傳輸和集中處理，延遲較高（通常秒級(jí)），適合非實(shí)時(shí)任務(wù)（如數(shù)據(jù)分析、模型訓(xùn)練）?。
2025-03-27 08:30:52735 
據(jù)工信部《2025 智能算力發(fā)展白皮書》預(yù)測，到 2025 年我國邊緣 AI 推理芯片市場規(guī)模將突破 580 億元，其中工業(yè)場景占比達(dá) 42%。在這場變革中，昇騰 310B 邊緣推理芯片正以三大技術(shù)突破重塑產(chǎn)業(yè)格局
2025-03-24 14:09:202715 
在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè) 4.0 的浪潮中，邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)正成為連接物理世界與數(shù)字世界的核心樞紐。這種設(shè)備不僅能夠?qū)崟r(shí)處理數(shù)據(jù)，還能減輕云端負(fù)擔(dān)，提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。本文將從技術(shù)原理、架構(gòu)設(shè)計(jì)、應(yīng)用場
2025-03-24 10:02:501489 
一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測
2025-03-23 06:34:085068 應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案：
?一、智能穿戴設(shè)備?
· ?健康監(jiān)測?：STR10模塊支持與心率、血氧等傳感器對(duì)接，通過藍(lán)牙5.0實(shí)時(shí)傳輸生理數(shù)據(jù)至手機(jī)或云端服務(wù)器，典型功耗僅4.6mA（發(fā)射/接收電流
2025-03-21 14:18:11
和飛行汽車三大領(lǐng)域，成為小鵬AI生態(tài)的硬件基石。這一布局體現(xiàn)了小鵬從單一智能汽車制造商向“AI出行生態(tài)平臺(tái)”轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略野心，通過芯片級(jí)自研打破對(duì)英偉達(dá)等供應(yīng)商的依賴，降低成本并提升技術(shù)自主性。 二、核心技術(shù)參數(shù)與架構(gòu)創(chuàng)新 算力性能 圖靈芯片采
2025-03-12 12:14:307021 
/101040006K耦合器在1.0至40.0 GHz的超寬帶頻率范圍內(nèi)表現(xiàn)出色，擁有卓越的耦合性能，同時(shí)其封裝設(shè)計(jì)緊湊且輕便。
101040006/101040006K定向耦合器提供了高水平的性能，標(biāo)稱耦合
2025-03-07 09:45:30
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中，邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)作為連接工業(yè)設(shè)備與云端的關(guān)鍵樞紐，正發(fā)揮著日益重要的作用。它不僅能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效采集與傳輸，還能在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，大大提升了工業(yè)系統(tǒng)的智能化水平與響應(yīng)速度
2025-02-19 10:38:281898 
在AI算力需求年均增長1000倍的今天，全球數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷從400G光模塊向800G光模塊的集體躍遷。本文探討800G光模塊，以及其三大核心技術(shù)：芯片級(jí)集成、智能信號(hào)處理和節(jié)能。
正文：
2025-02-17 12:17:041065 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，AI與邊緣計(jì)算的結(jié)合正掀起一場深刻的產(chǎn)業(yè)變革。邊緣網(wǎng)關(guān)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，在AI技術(shù)的加持下，正從簡單的數(shù)據(jù)采集傳輸節(jié)點(diǎn)，進(jìn)化為具備智能決策能力的邊緣計(jì)算單元
2025-02-15 11:41:42
受限，而芯片級(jí)架構(gòu)通過將SoC分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級(jí)架構(gòu)通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，通
2025-02-14 16:42:431963 
摘要
傾斜光柵通常用于將光耦合到光學(xué)光導(dǎo)中，因?yàn)樗鼈冊(cè)谔囟ǖ难苌?b class="flag-6" style="color: red">級(jí)上具有很高的效率。目前，它們經(jīng)常應(yīng)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中。我們展示了如何使用VirtualLab Fusion來分析文獻(xiàn)中
2025-02-12 08:58:09
、準(zhǔn)確地反映水質(zhì)狀況。更重要的是，該批產(chǎn)品首創(chuàng)性地解決了原位長期在線水質(zhì)物理、化學(xué)數(shù)據(jù)的收集難題，為水環(huán)境監(jiān)測提供了更為便捷、高效的方式。 芯閱科技的這款芯片級(jí)水質(zhì)傳感器主要應(yīng)用于海洋生態(tài)保護(hù)、海洋牧場建設(shè)等領(lǐng)
2025-02-11 10:14:53913 在航空航天和防務(wù)領(lǐng)域，對(duì)設(shè)備的尺寸、重量和功耗(SWaP)有著極為嚴(yán)格的要求，開發(fā)人員亟需一種超潔凈的計(jì)時(shí)設(shè)備來滿足這些特殊需求。芯片級(jí)原子鐘(CSAC)作為這些高精度系統(tǒng)的重要基準(zhǔn)，能夠在傳統(tǒng)
2025-02-08 14:15:32944 在航空航天和防務(wù)領(lǐng)域，開發(fā)人員常常面臨尺寸、重量和功耗(SWaP)的嚴(yán)格限制，而超潔凈的計(jì)時(shí)設(shè)備則是這些應(yīng)用中的關(guān)鍵組件。芯片級(jí)原子鐘(CSAC)作為重要基準(zhǔn)，能夠在傳統(tǒng)原子鐘體積龐大或功耗過高
2025-02-08 10:40:091018 慧榮科技憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新精神，推出了企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366，這一舉動(dòng)無疑為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片市場注入了新的活力，慧榮科技此次推出的企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366，在性能提升和功能優(yōu)化方面
2025-02-07 13:28:111069 
與組件裝配兩大環(huán)節(jié)。 封裝與裝配過程可細(xì)分為四個(gè)層級(jí)：芯片級(jí)封裝（0級(jí)）、元件級(jí)封裝（1級(jí)）、板卡級(jí)裝配（2級(jí)）以及系統(tǒng)整機(jī)裝配（3級(jí)）。通常，0級(jí)與1級(jí)封裝被歸類為電子封裝范疇，而2級(jí)與3級(jí)則屬于電子裝配領(lǐng)域。電子封裝旨
2025-01-17 10:43:062001 
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對(duì)通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢，正在成為未來光通信技術(shù)的重要支撐。芯片級(jí)硅光通信技術(shù)作為光電子技術(shù)的一種重要形式，正逐漸成為科技前沿的明星。
2025-01-13 10:38:553023 
人們對(duì)硅基光電子領(lǐng)域的探索逐步深入，廣泛應(yīng)用于光子計(jì)算、激光雷達(dá)、量子通信、量子計(jì)算、光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域，為超大規(guī)模光學(xué)系統(tǒng)的芯片化和實(shí)用化鋪平了道路。 ? ? 1 什么是光通信？ 以光波為信號(hào)
2025-01-08 11:41:582102 
介紹
在高約束芯片上與亞微米波導(dǎo)上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1]
耦合器由高折射率比材料組成，是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2]
錐形耦合器實(shí)際上是光纖和亞微米波導(dǎo)之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53
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