一、反向設(shè)計總體規(guī)劃。

在進行一塊新品芯片的開發(fā)前期必須要有一個設(shè)計總體規(guī)劃，其中最主要的問題就是，這顆芯片是否能帶來收益，畢竟公司要靠產(chǎn)品吃飯。如何評估芯片能否帶來收益？這需要多年的經(jīng)驗才能進行準確的評估。一般是看市場上哪幾款芯片銷量好，并且未來幾年的銷量看漲，并且評估本公司是否有能力設(shè)計并且有渠道銷售出去。要考慮的芯片成本有以下幾項：

1，芯片拍片成本；

2，芯片從立項到交貨的時間成本，時間過程導(dǎo)致芯片即使設(shè)計出來了，市場已經(jīng)不需要了；

3，流片成本；

4，工具軟件的授權(quán)使用成本；

5，測試成本，包括CP測試和成品測試以及搭建測試平臺所需要的其它成本；

6，封裝成本。

將這些成本進行適當(dāng)預(yù)估之后，再來看收益。對于收益這塊，這是和市場的需求和銷量走向有關(guān)，需要涉及到許多其他方面的考慮。在收益問題解決了之后，明確此項目可以獲得收益，那么就可以正式開工，前面說的一堆東西其實就是項目可行性分析的一部分。但其實有些公司并不會考慮那么多，因為這些可行性分析本身非常困難。反向哪一家的芯片？選擇大公司的芯片進行反向一般來說成功率會更高。選定芯片后就進行拍片了，芯片進行解剖拍片一般周期在1周到1個月之間，這視芯片的大小而定。

二、工藝選擇。

這個要依據(jù)拍片回來的芯片版圖來決定，通過對芯片版圖的識別，判斷待反向的芯片版圖使用的工藝是什么，再根據(jù)公司自己擁有的工藝文件（這些工藝文件都由國內(nèi)或者國外的芯片制造廠提供，前提是公司得與它們合作才能得到工藝文件），兩者進行比對，選擇一個適合的工藝進行后續(xù)的仿真、版圖繪制和流片。工藝選擇的問題，需要對公司所擁有的工藝非常熟悉，并且對版圖也要熟悉的工程師來解決，他要能夠通過版圖明確的識別所用的工藝。當(dāng)然，工藝有時候會在設(shè)計過程中反復(fù)的更換，因為會有許多參數(shù)、流片成功率等各種復(fù)雜因素的考量。這一步其實也就叫工藝可行性分析，其實也應(yīng)該歸于項目可行性分析的一部分，但是由于必須要拍片才能進行，所以只能單獨說明。