1需要要做阻抗的信號線，應該嚴格按照疊層計算出來的線寬、線距來設置。比如射頻信號（常規(guī)50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計算出具體的線寬線距（下圖示）。

2設計的線寬線距應該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導致設計無法生產(chǎn)。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設計，需要打激光過孔），這時候大部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格是最貴的。這里的線寬線距設置規(guī)則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。

3設置規(guī)則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設計。一般對于設計瓶頸處，可設置區(qū)域規(guī)則（設置方法見文章尾部［AD軟件設置ROOM，ALLEGRO軟件設置區(qū)域規(guī)則］），局部線寬線距設置小點，PCB其他地方規(guī)則設置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來PCB合格率。

4需要根據(jù)PCB設計的密度來進行設置，密度較小，板子較松，可設置線寬線距大一點，反之，亦然。常規(guī)可按以下階梯設置：

1） 8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。

2） 6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。

3） 4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。

4） 3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。

5） 3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。

6） 2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。

AD軟件設置ROOM，ALLEGRO軟件設置區(qū)域規(guī)則：

1）百度搜索：PCB聯(lián)盟網(wǎng)，進入聯(lián)盟網(wǎng)界面

2）在搜索框內(nèi)輸入“room”，即可跳轉出關于room的帖子

3）輸入“區(qū)域規(guī)則”，即可跳轉到區(qū)域規(guī)則相關的帖子

來源：pcbbbs