想要做好PCB設(shè)計(jì)，除了整體的布線(xiàn)布局外，線(xiàn)寬線(xiàn)距的規(guī)則也非常重要，因?yàn)榫€(xiàn)寬線(xiàn)距決定著電路板的性能和穩(wěn)定性。所以本篇以RK3588為例，詳細(xì)為大家介紹一下PCB線(xiàn)寬線(xiàn)距的通用設(shè)計(jì)規(guī)則。

要注意的是，布線(xiàn)之前須把軟件默認(rèn)設(shè)置選項(xiàng)設(shè)置好，并打開(kāi)DRC檢測(cè)開(kāi)關(guān)。布線(xiàn)建議打開(kāi)5mil格點(diǎn)，等長(zhǎng)時(shí)可根據(jù)情況設(shè)置1mil格點(diǎn)。

PCB布線(xiàn)線(xiàn)寬

布線(xiàn)首先應(yīng)滿(mǎn)足工廠(chǎng)加工能力，首先向客戶(hù)確認(rèn)生產(chǎn)廠(chǎng)家，確認(rèn)其生產(chǎn)能力，如下圖所示，如客戶(hù)無(wú)要求，線(xiàn)寬參考阻抗設(shè)計(jì)模板。

阻抗模板，根據(jù)客戶(hù)提供的板厚及層數(shù)要求，選擇合適阻抗模型，布線(xiàn)線(xiàn)寬按阻抗模型內(nèi)計(jì)算的寬度進(jìn)行設(shè)置，常見(jiàn)阻抗為單端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天線(xiàn)50R信號(hào)是否應(yīng)該考慮隔層參考，常見(jiàn)PCB的層疊見(jiàn)下圖。

如下圖所示，布線(xiàn)線(xiàn)寬需要滿(mǎn)足載流能力。一般情況下，可以基于經(jīng)驗(yàn)、考慮布線(xiàn)余量，可以按照：溫升在10°C，對(duì)于銅厚1OZ，20MIL線(xiàn)寬過(guò)載電流1A；銅厚0.5OZ，40MIL線(xiàn)寬過(guò)載電流1A來(lái)進(jìn)行電源線(xiàn)寬設(shè)計(jì)。

常規(guī)設(shè)計(jì)線(xiàn)寬應(yīng)盡量控制在4MIL以上，此線(xiàn)寬能滿(mǎn)足大部分PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家加工能力。對(duì)于部分不需要控制阻抗的設(shè)計(jì)（大部分為2層板設(shè)計(jì)），保證線(xiàn)寬在8mil以上，減少PCB的生產(chǎn)加工成本。

布線(xiàn)應(yīng)考慮所在層銅厚設(shè)置，如2OZ盡量設(shè)計(jì)在6mil以上，銅厚越厚，線(xiàn)寬越寬，對(duì)不常見(jiàn)銅厚設(shè)計(jì)，可咨詢(xún)生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工要求。

0.5mm、0.65mm間距BGA設(shè)計(jì)可在部分區(qū)域使用3.5mil線(xiàn)寬設(shè)計(jì)（可設(shè)計(jì)區(qū)域規(guī)則管控）。

HDI板設(shè)計(jì)可選擇3mil線(xiàn)寬設(shè)計(jì)，低于3mil設(shè)計(jì)必須向客戶(hù)確認(rèn)加工工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，部分廠(chǎng)家生產(chǎn)能力為2mil。線(xiàn)寬越細(xì)，加工成本增加，加工周期延長(zhǎng)。

模擬信號(hào)（如音視頻信號(hào)）須加粗處理，一般處理為15mil線(xiàn)寬，如空間限制，應(yīng)控制在8mil以上線(xiàn)寬。

射頻信號(hào)應(yīng)加粗處理，隔層參考，阻抗控制50。射頻信號(hào)應(yīng)處理在表層，避免處理到內(nèi)層，盡量避免打孔換層處理。射頻信號(hào)須包地處理，參考層盡量參考GND銅皮。

PCB布線(xiàn)線(xiàn)距

布線(xiàn)首先應(yīng)滿(mǎn)足工廠(chǎng)加工能力，線(xiàn)距應(yīng)滿(mǎn)足工廠(chǎng)生產(chǎn)能力，一般控制在4mil以上；0.5mm、0.65mm間距BGA設(shè)計(jì)可在部分區(qū)域使用3.5mil線(xiàn)距設(shè)計(jì)，HDI可選擇3mil線(xiàn)距設(shè)計(jì)，低于3mil設(shè)計(jì)必須向客戶(hù)確認(rèn)加工工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，部分廠(chǎng)家生產(chǎn)能力為2mil（可設(shè)計(jì)區(qū)域規(guī)則管控）。

線(xiàn)距規(guī)則設(shè)計(jì)之前須考慮設(shè)計(jì)的銅厚要求，1OZ盡量保持4mil以上距離，2OZ盡量保持6mil以上距離。

關(guān)于差分信號(hào)對(duì)內(nèi)的距離設(shè)計(jì)，應(yīng)該按照阻抗的要求，合理設(shè)置其相應(yīng)的距離。

布線(xiàn)應(yīng)遠(yuǎn)離板框位置，盡量保持板框位置能包地打GND孔，保持信號(hào)離板邊40mil以上距離。

電源層信號(hào)比GND層內(nèi)縮10mil以上距離。電源與電源銅皮寬度應(yīng)保持10mil以上距離，部分IC（如BGA）因間距較小，可適當(dāng)調(diào)整其距離，設(shè)置到6mil以上（可設(shè)計(jì)區(qū)域規(guī)則管控）。

重要信號(hào)，如時(shí)鐘、差分、模擬信號(hào)等，須滿(mǎn)足3W距離或者包地處理。線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離保持3倍線(xiàn)寬。是為了減少線(xiàn)間串?dāng)_，應(yīng)保證線(xiàn)間距足夠大，如果線(xiàn)中心距不少于3倍線(xiàn)寬時(shí)，則可保持70%的線(xiàn)間電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W規(guī)則，如下圖所示。

相鄰層信號(hào)避免平行布線(xiàn)，走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)，以減少不必要的層間竄擾，如下圖為垂直與平行走線(xiàn)。

布線(xiàn)在表層時(shí)，應(yīng)遠(yuǎn)離定位孔，距離保持在1mm以上，以防安裝時(shí)出現(xiàn)短路或者安裝應(yīng)力產(chǎn)生的線(xiàn)路撕裂導(dǎo)致開(kāi)路，如下圖為螺絲孔的避空區(qū)域。

電源層平面分割應(yīng)注意一個(gè)電源平面不要分割的太碎，一個(gè)電源平面內(nèi)處理的電源盡量不要超過(guò)5個(gè)電源信號(hào)，最好控制在3個(gè)電源信號(hào)以?xún)?nèi)，以保證載流能力及規(guī)避相鄰層信號(hào)跨分割風(fēng)險(xiǎn)，如下圖所示。

電源平面分割要盡量保持規(guī)則，不允許有細(xì)長(zhǎng)條及啞鈴形分割，避免出現(xiàn)兩頭大中間小的情況，并根據(jù)電源銅皮最窄處寬度計(jì)算其載流能，如下圖為電源平面的啞鈴形分割。

智能檢測(cè)PCB線(xiàn)寬線(xiàn)距

設(shè)計(jì)完P(guān)CB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，布局布線(xiàn)的分析點(diǎn)很多，這里推薦一款可以一鍵智能檢測(cè)PCB最小線(xiàn)寬線(xiàn)距的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點(diǎn)擊一鍵DFM分析，即可根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析。

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審核編輯：湯梓紅