經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計(jì)中的過度設(shè)計(jì)和昂貴的后期ECO（工程變更指令）

要點(diǎn)：

- 經(jīng)過驗(yàn)證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析

- 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析

- 與PrimeWave?設(shè)計(jì)環(huán)境整合可提供一致的可靠性驗(yàn)證工作流程，實(shí)現(xiàn)弱點(diǎn)分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索

加利福尼亞州山景城2021年9月14日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已采用其全新PrimeSim?可靠性分析解決方案，以加快針對任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂的可靠性驗(yàn)證。PrimeSim?可靠性分析解決方案將經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證和晶圓廠認(rèn)證的用于模擬、混合信號和全定制設(shè)計(jì)的可靠性分析技術(shù)與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起，可提供一整套行業(yè)領(lǐng)先的仿真和分析技術(shù)，以加速整個(gè)產(chǎn)品生命周期的可靠性分析。通過對早期壽命、常態(tài)壽命和壽命終止故障進(jìn)行詳盡的可靠性評估，開發(fā)者可以極大減少成本高昂的后期工程變更指令和缺陷逃逸，并通過更好的芯片生產(chǎn)一致性提升針對復(fù)雜汽車、醫(yī)療和5G應(yīng)用的下一代特定領(lǐng)域架構(gòu)的安全性、可靠性和總體設(shè)計(jì)性能。

新思科技定制設(shè)計(jì)和制造事業(yè)部高級副總裁Raja Tabet表示：“我們需要一種更全面的方法來應(yīng)對當(dāng)今超收斂和任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，包括全面的電氣及制造可靠性和熱評估。PrimeSim可靠性分析解決方案是一種開創(chuàng)性的安全與可靠性分析方法，可進(jìn)行高可靠性的重新設(shè)計(jì)。作為PrimeSim Continuum系列解決方案的一部分，PrimeSim可靠性分析解決方案可加快整個(gè)生命周期的可靠性簽核，實(shí)現(xiàn)更快的結(jié)果時(shí)間和更高的設(shè)計(jì)效率?！?/p>

全面、統(tǒng)一和高性能的可靠性驗(yàn)證

安全和可靠性已成為汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域中關(guān)鍵IC應(yīng)用的首要需求，這些應(yīng)用通常需要十億分之一（DPPB）的低缺陷率、更高的功能安全性，包括符合ISO 26262等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及在嚴(yán)格的工作條件下保持更高的長期可靠性。由于在同一SoC或封裝系統(tǒng)（SIP）上集成了多功能/多技術(shù)設(shè)計(jì)，IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析復(fù)雜性。

新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案采用快的速常規(guī)和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可顯著提速高西格瑪單元特性、靜態(tài)電路檢查、電源/信號網(wǎng)絡(luò)完整性電阻、EM和IR簽核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障仿真的安全和測試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術(shù)已通過臺積公司認(rèn)證，并獲得三星晶圓廠、英特爾和格芯（GF）驗(yàn)證，性能卓越，同時(shí)可保持高質(zhì)量的結(jié)果。

PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態(tài)和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗(yàn)證，能夠滿足行業(yè)對安全可信賴超收斂設(shè)計(jì)的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯(lián)合新思科技硅生命周期管理平臺（SLM）解決方案，可提供全面的硅后可靠性監(jiān)測、分析和處理。

PrimeSim可靠性分析技術(shù)是ISO 26262 TCL1認(rèn)證新思科技定制設(shè)計(jì)平臺的一部分，能可靠地應(yīng)用于ASIL D應(yīng)用的功能安全驗(yàn)證。與PrimeWave?設(shè)計(jì)環(huán)境（也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分）的整合可提供無縫可靠性驗(yàn)證體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的仿真管理、弱點(diǎn)分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索。該技術(shù)已針對云環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化，可用于領(lǐng)先的公共云平臺和柜裝環(huán)境。

客戶反饋

瑞薩電子下屬公司Dialog Semiconductor

瑞薩電子定制混合信號事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vivek Bhan表示：“PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬電路檢查技術(shù)能夠在設(shè)計(jì)周期早期檢測到設(shè)計(jì)關(guān)鍵型問題，可加速我們模擬IP中的可靠性簽核。 我們珍視新思科技提供的快捷支持，特別是在開發(fā)定制電路檢查方面，并期待未來的合作。”

TDK-Micronas GmbH

TDK-Micronas GmbH研發(fā)副總裁Mario Anton博士表示：“汽車芯片控制著許多任務(wù)關(guān)鍵型功能的運(yùn)行，如高級驅(qū)動(dòng)程序輔助系統(tǒng)（ADAS）、制動(dòng)和轉(zhuǎn)向，因此，需要系統(tǒng)性故障模式效果和診斷分析（FMEDA），以確保高水平的功能安全性。PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬故障仿真技術(shù)可提供高性能、可定制故障模型和開放式故障數(shù)據(jù)庫，使我們的開發(fā)者能夠輕松計(jì)算IP級的故障模式效果和診斷分析指標(biāo)，并在我們的汽車IC上驗(yàn)證ISO 26262的合規(guī)性?！?/p>

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體高級總監(jiān)Shamsi Azmi表示：“高可靠性和長使用壽命是芯片的關(guān)鍵要求，尤其是在汽車和太空應(yīng)用中“。PrimeSim可靠性分析解決方案中的電遷移分析技術(shù)易于使用，可提供更高的性能，并廣泛用于我們的模擬IP分析。我們與新思科技密切合作，使用PrimeSim可靠性分析技術(shù)解決方案中的MOS老化技術(shù)和PrimeSim XA的Monte Carlo分析技術(shù)，以建立老化分析的器件性能漂移模型，從而開發(fā)一個(gè)復(fù)雜的漂移察覺老化流程，成功改善我們存儲器和模擬/混合信號IP的長期可靠性?！?/p>

AMD

AMD企業(yè)副總裁Mydung Pham表示：“高西格瑪Monte Carlo分析對于確保標(biāo)準(zhǔn)單元庫的穩(wěn)定性至關(guān)重要，以滿足當(dāng)今高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。PrimeSim可靠性分析中的先進(jìn)可變性分析技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)4-7西格瑪特性，其運(yùn)行成本僅為暴力算法Monte Carlo分析的一小部分，同時(shí)它還與PrimeSim HSPICE緊密相關(guān)，并部署用于AMD內(nèi)部的庫特性描述。我們期待與新思科技深化合作，擴(kuò)大此技術(shù)在其他應(yīng)用中的使用范圍?！?/p>

上市時(shí)間

新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案現(xiàn)已上市。