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歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍，以下是他對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍

2022年的發(fā)展

過(guò)去的2022年，受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期波動(dòng)及疫情反復(fù)等因素影響，終端消費(fèi)類市場(chǎng)需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存調(diào)整向上游傳導(dǎo)，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體承壓。但與此同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程不斷深入，智能汽車、AIoT、云基礎(chǔ)設(shè)施等行業(yè)加速發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇。

安謀科技在“全球標(biāo)準(zhǔn)，本土創(chuàng)新”的基礎(chǔ)上，堅(jiān)持開(kāi)展自研IP業(yè)務(wù)和發(fā)展Arm IP業(yè)務(wù)，并在今年加大了對(duì)自研業(yè)務(wù)線的資源投入和產(chǎn)出，取得了卓越成績(jī)。劉澍提到，今年7月，我們發(fā)布了“星辰”STAR-MC2車規(guī)級(jí)嵌入式處理器和“玲瓏”V6/V8視頻處理器兩款自研新品，持續(xù)助力智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、移動(dòng)終端、基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)提供更豐富的產(chǎn)品解決方案。同時(shí)，我們也在繼續(xù)拓展和深化客戶合作， 并在今年快速推動(dòng)和發(fā)布了在智能汽車、數(shù)據(jù)中心、PC、AIoT等領(lǐng)域的多項(xiàng)合作進(jìn)展，攜手客戶推動(dòng)本土科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新。

此外，IP業(yè)務(wù)的成功離不開(kāi)生態(tài)的持續(xù)構(gòu)建，安謀科技在生態(tài)建設(shè)方面也不斷拓展著深度和廣度。在“安謀科技生態(tài)伙伴計(jì)劃”的支持下，我們通過(guò)戰(zhàn)略合作、產(chǎn)品技術(shù)支持、協(xié)作項(xiàng)目等形式與合作伙伴共建產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)。目前已有多家頭部芯片設(shè)計(jì)公司、解決方案提供商、系統(tǒng)平臺(tái)公司加入。安謀科技更是在不久前發(fā)起“周易”NPU軟件開(kāi)源計(jì)劃，通過(guò)開(kāi)放源碼，滿足客戶更自主、更靈活的算法移植需求。

5G+智能物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)新的技術(shù)需求

2022年，5G+智能物聯(lián)網(wǎng)席卷全球，又有哪些先進(jìn)技術(shù)得到落地和大規(guī)模應(yīng)用呢？劉澍提到了兩大點(diǎn)，一是軟件定義硬件，二是異構(gòu)計(jì)算。

軟件定義硬件：正如前面所言，5G+智能物聯(lián)網(wǎng)在2022年延續(xù)了很好的發(fā)展勢(shì)頭，但隨之而來(lái)的是成本及軟件復(fù)雜度的大幅增加，“軟件定義硬件”趨勢(shì)已愈發(fā)明顯。以智能汽車為例，未來(lái)，L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛汽車中軟件成本占比達(dá)50%，可以說(shuō)軟件將會(huì)越來(lái)越重要，而且影響到了系統(tǒng)以及硬件的設(shè)計(jì)。同樣，在服務(wù)器市場(chǎng)也顯示出軟件定義硬件趨勢(shì)，例如容器技術(shù)、虛擬化技術(shù)、微服務(wù)技術(shù)等帶來(lái)了軟件定義計(jì)算、軟件定義網(wǎng)絡(luò)、軟件定義存儲(chǔ)等，所有這些趨勢(shì)都是由軟件定義硬件帶來(lái)的，未來(lái)軟件定義硬件的趨勢(shì)會(huì)從云發(fā)展到邊緣，進(jìn)而發(fā)展到端側(cè)。

異構(gòu)計(jì)算：隨著多種算法不斷涌現(xiàn)，場(chǎng)景化的軟件增加了系統(tǒng)的碎片化和復(fù)雜度，不僅需要CPU、GPU等通用計(jì)算單元，也需要高質(zhì)量的AI處理單元NPU，視頻圖像處理單元VPU，ISP或其它安全處理功能。通過(guò)各個(gè)計(jì)算單元之間的異構(gòu)融合和協(xié)同工作，來(lái)滿足復(fù)雜場(chǎng)景對(duì)計(jì)算的差異化需求，這就是“異構(gòu)計(jì)算”的核心價(jià)值，也正在被產(chǎn)業(yè)各方所接受和采用。

劉澍表示，就安謀科技來(lái)講，公司持續(xù)致力于異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品研發(fā)，為客戶提供多元化、滿足實(shí)際場(chǎng)景需求的解決方案。我們的自研IP和Arm IP產(chǎn)品已經(jīng)形成了完整的、異構(gòu)核心計(jì)算矩陣。除了Arm CPU、GPU等通用計(jì)算IP外，安謀科技 “周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲瓏”ISP和VPU等自研IP產(chǎn)品在異構(gòu)計(jì)算中同樣是不可或缺的核心。在這個(gè)矩陣下，各個(gè)計(jì)算單元通過(guò)協(xié)同和互補(bǔ)形成一個(gè)完整的平臺(tái)。

用IP產(chǎn)品矩陣迎接智能汽車市場(chǎng)

2022年，新能源汽車?yán)^續(xù)高歌猛進(jìn)，印證了汽車智能終端逐漸成為智能計(jì)算的重要舞臺(tái)，而汽車芯片作為助力汽車步入智能時(shí)代的核心，在2023年將有望延續(xù)旺盛需求；在汽車新四化浪潮下，越來(lái)越多汽車OEM廠商、芯片廠商、Tier1等積極投入研發(fā)，在2023年，這些廠商為把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，需加快產(chǎn)品迭代速度，同時(shí)亦展現(xiàn)出多元化的產(chǎn)品需求，這些都為安謀科技提供了重要的發(fā)展機(jī)遇。

對(duì)于汽車半導(dǎo)體而言，我們看到伴隨著ADAS高級(jí)輔助駕駛的落地和L3級(jí)自動(dòng)駕駛的成熟，CPU等通用計(jì)算單元逐漸無(wú)法滿足多元化的算力需求，“CPU+XPU”異構(gòu)融合將迎來(lái)發(fā)展，大算力SoC主控芯片需求增加，主要分為自動(dòng)駕駛芯片和智能座艙芯片，需要具備更強(qiáng)的算力和性能來(lái)支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，與此同時(shí)，芯片的底層架構(gòu)和異構(gòu)化計(jì)算單元組合也亟需升級(jí)設(shè)計(jì)。

面對(duì)以上多元化的算力需求，安謀科技創(chuàng)新性地將自研的IP產(chǎn)品矩陣，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！?SPU、“玲瓏”lSP和“玲瓏”VPU等計(jì)算單元進(jìn)行智能化融合，結(jié)合全球領(lǐng)先的Arm IP技術(shù)，打造了面向智能汽車的高性能融合計(jì)算芯片IP平臺(tái)， 為智能汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展提供底層技術(shù)支撐。

2023年展望

受新冠疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)造成的沖擊及產(chǎn)業(yè)周期性影響，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需平衡經(jīng)歷了較大挑戰(zhàn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也從此前的高速增長(zhǎng)進(jìn)入平緩增長(zhǎng)區(qū)間，但整體上，劉澍認(rèn)為是機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。首先，隨著防疫政策調(diào)整，由此帶來(lái)的供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題有望緩解，芯片供應(yīng)鏈穩(wěn)定性得到增強(qiáng)；其次，智能汽車、高性能計(jì)算等新興行業(yè)的增長(zhǎng)，也會(huì)使新的產(chǎn)業(yè)需求得以釋放，這也有利于改善芯片供需平衡。

以“缺芯”大戶汽車行業(yè)來(lái)說(shuō)，與去年的全面缺芯不同，今年主要表現(xiàn)為“結(jié)構(gòu)性缺芯”，即針對(duì)部分功能模塊和零件的芯片短缺。我們看到隨著產(chǎn)業(yè)各方的共同努力，今年的缺芯狀況已經(jīng)有所緩解，明年有望得到進(jìn)一步改善。

我們正在加速進(jìn)入一個(gè)前所未有的智能時(shí)代，智能汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、智能物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)終端等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)發(fā)展機(jī)遇。傳導(dǎo)至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景推動(dòng)芯片整體需求增加，同時(shí)對(duì)芯片算力、安全性等提出了新的需求；同時(shí)，受到國(guó)家科技自主創(chuàng)新及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增加等多種因素推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，廠商在國(guó)產(chǎn)化賽道布局中的發(fā)展空間逐漸打開(kāi)。

對(duì)于IP業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，安謀科技對(duì)于上述趨勢(shì)進(jìn)行了前瞻性預(yù)測(cè)和布局。此外，基于自研IP和Arm IP，安謀科技可以為本土客戶提供定制化服務(wù)，以及Arm前沿技術(shù)和生態(tài)支持，通過(guò)“全球標(biāo)準(zhǔn)，本土創(chuàng)新”，為客戶把握國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供助力。