來源：安謀科技

近日，為推動國產(chǎn)車載智能計算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術(shù)沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。該《白皮書》由安謀科技聯(lián)合地平線、芯擎科技、芯馳科技、智協(xié)慧同共同編寫，從車載智能計算機遇與挑戰(zhàn)、軟件定義汽車、車載異構(gòu)計算芯片、軟硬件協(xié)同設(shè)計等多個角度，系統(tǒng)闡述了車載智能計算軟硬件平臺的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并結(jié)合安謀科技與汽車芯片廠商在智駕智艙領(lǐng)域的軟硬件解決方案及應用案例，為國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握市場先機、形成核心競爭壁壘提供重要參考。安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負責人趙永超在活動現(xiàn)場對白皮書進行了解讀，并分享了他對汽車芯片產(chǎn)業(yè)的觀察和思考。

圖1：《2023車載智能計算芯片白皮書》發(fā)布儀式

近年來，隨著人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G等信息技術(shù)高速發(fā)展，汽車從單一的交通工具逐步演變?yōu)槿诤隙囗椄咝录夹g(shù)的“超級移動智能終端”，軟件、算法成為了各大汽車廠商的差異化競爭焦點。與此同時，作為橫跨不同技術(shù)領(lǐng)域的系統(tǒng)工程，輔助駕駛、自動駕駛以及智能座艙正面臨著諸多落地挑戰(zhàn)，包括傳感器及控制單元復雜繁多、海量環(huán)境感知數(shù)據(jù)實時處理、AI算法模型不完備性、算法演進周期快于芯片設(shè)計周期、大算力低功耗芯片方案缺乏、功能安全技術(shù)難度高等。

為解決這一系列技術(shù)難點并更好地滿足消費者對于汽車智能化的多元需求，軟件、算法和電子電器架構(gòu)逐步成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的角逐點，這同時也對汽車芯片的性能、安全性等都提出了更高要求?！栋灼凤@示，軟件定義汽車成為了業(yè)內(nèi)主流趨勢，不僅能夠提供安全補丁、智能駕駛優(yōu)化等更為復雜的安全保護功能，而且擁有更高級別的系統(tǒng)自主性和更高兼容度的軟件更新能力，使得汽車行業(yè)在降低服務(wù)成本的同時，也能通過不斷OTA（空中下載技術(shù)）升級的軟件來實現(xiàn)新的營收增長。

此外，車載架構(gòu)也在不斷革新，計算硬件單元呈現(xiàn)出集中化和標準化趨勢。當前大多量產(chǎn)汽車采用傳統(tǒng)的分布式或者域集中式電子電氣架構(gòu)，預計未來將朝著中央集成式電子電氣架構(gòu)演進，進一步整合域控制器，在這一趨勢下，支持不同工作負載的高性能異構(gòu)計算芯片有望成為軟件定義汽車功能的核心硬件基礎(chǔ)。值得一提的是，有別于一般邊緣計算場景對于智能計算芯片的需求，車載智能計算芯片承載著絕大部分的關(guān)鍵核心計算任務(wù)，例如海量環(huán)境感知數(shù)據(jù)建模、目標物體識別、規(guī)劃決策控制等大量深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理以及復雜的邏輯和數(shù)學運算，并且這類計算均有極高的實時性要求。

基于對汽車芯片市場的精準洞察，安謀科技將本土創(chuàng)新的自研IP與全球領(lǐng)先的Arm IP相結(jié)合，打造了面向智能汽車的高性能融合計算芯片IP平臺，在Arm CPU、GPU等通用計算IP基礎(chǔ)上，異構(gòu)融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲瓏”ISP和“玲瓏”VPU等自研IP，各個計算單元通過協(xié)同和互補形成一個完整的平臺級解決方案，有效兼顧通用性與專用性，并達到符合國際標準的車規(guī)級功能安全要求，全方位加速車載芯片研發(fā)周期，助力本土汽車半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)智能化躍進。

趙永超表示：“在當前汽車工業(yè)‘新四化’浪潮下，國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展契機。在輔助駕駛、自動駕駛、智能座艙等車載智能計算場景中，安謀科技推出能夠承載核心計算的基礎(chǔ)硬件平臺——高性能融合計算芯片IP平臺，為汽車芯片產(chǎn)品性能的持續(xù)提升提供底層技術(shù)支持。此外，也得益于軟件定義汽車、云原生、異構(gòu)計算等前沿技術(shù)的深入發(fā)展，有效促進了基礎(chǔ)硬件平臺與軟件、算法之間的適配協(xié)同，充分挖掘算力潛能，使車載芯片在實際應用中發(fā)揮出更為優(yōu)異的性能優(yōu)勢。未來，安謀科技將持續(xù)為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)帶來具有核心競爭力的產(chǎn)品解決方案，與業(yè)內(nèi)合作伙伴一同推動車載智能計算創(chuàng)新發(fā)展?！?/p>

除了上述技術(shù)趨勢分析外，該《白皮書》還分享了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的典型應用案例，其中包括地平線征程5、芯擎科技“龍鷹一號”、芯馳科技V9P等搭載安謀科技IP產(chǎn)品的新一代智駕智艙芯片，以及智協(xié)慧同基于車云一體數(shù)據(jù)底座的整車及智駕數(shù)據(jù)解決方案，從技術(shù)落地應用的角度，進一步印證軟硬協(xié)同優(yōu)化技術(shù)理念的先進性與創(chuàng)新性，為國內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴提供應用范式和價值參考，共贏車載智能計算“芯”機遇。

審核編輯 黃宇