來源：安謀科技

近日，為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車載智能計(jì)算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計(jì)算”的線下技術(shù)沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計(jì)算芯片白皮書（2023版）》（以下簡(jiǎn)稱“《白皮書》”）。該《白皮書》由安謀科技聯(lián)合地平線、芯擎科技、芯馳科技、智協(xié)慧同共同編寫，從車載智能計(jì)算機(jī)遇與挑戰(zhàn)、軟件定義汽車、車載異構(gòu)計(jì)算芯片、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等多個(gè)角度，系統(tǒng)闡述了車載智能計(jì)算軟硬件平臺(tái)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)，并結(jié)合安謀科技與汽車芯片廠商在智駕智艙領(lǐng)域的軟硬件解決方案及應(yīng)用案例，為國(guó)內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握市場(chǎng)先機(jī)、形成核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘提供重要參考。安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)白皮書進(jìn)行了解讀，并分享了他對(duì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的觀察和思考。

圖1：《2023車載智能計(jì)算芯片白皮書》發(fā)布儀式

近年來，隨著人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G等信息技術(shù)高速發(fā)展，汽車從單一的交通工具逐步演變?yōu)槿诤隙囗?xiàng)高新技術(shù)的“超級(jí)移動(dòng)智能終端”，軟件、算法成為了各大汽車廠商的差異化競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。與此同時(shí)，作為橫跨不同技術(shù)領(lǐng)域的系統(tǒng)工程，輔助駕駛、自動(dòng)駕駛以及智能座艙正面臨著諸多落地挑戰(zhàn)，包括傳感器及控制單元復(fù)雜繁多、海量環(huán)境感知數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理、AI算法模型不完備性、算法演進(jìn)周期快于芯片設(shè)計(jì)周期、大算力低功耗芯片方案缺乏、功能安全技術(shù)難度高等。

為解決這一系列技術(shù)難點(diǎn)并更好地滿足消費(fèi)者對(duì)于汽車智能化的多元需求，軟件、算法和電子電器架構(gòu)逐步成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的角逐點(diǎn)，這同時(shí)也對(duì)汽車芯片的性能、安全性等都提出了更高要求?！栋灼凤@示，軟件定義汽車成為了業(yè)內(nèi)主流趨勢(shì)，不僅能夠提供安全補(bǔ)丁、智能駕駛優(yōu)化等更為復(fù)雜的安全保護(hù)功能，而且擁有更高級(jí)別的系統(tǒng)自主性和更高兼容度的軟件更新能力，使得汽車行業(yè)在降低服務(wù)成本的同時(shí)，也能通過不斷OTA（空中下載技術(shù)）升級(jí)的軟件來實(shí)現(xiàn)新的營(yíng)收增長(zhǎng)。

此外，車載架構(gòu)也在不斷革新，計(jì)算硬件單元呈現(xiàn)出集中化和標(biāo)準(zhǔn)化趨勢(shì)。當(dāng)前大多量產(chǎn)汽車采用傳統(tǒng)的分布式或者域集中式電子電氣架構(gòu)，預(yù)計(jì)未來將朝著中央集成式電子電氣架構(gòu)演進(jìn)，進(jìn)一步整合域控制器，在這一趨勢(shì)下，支持不同工作負(fù)載的高性能異構(gòu)計(jì)算芯片有望成為軟件定義汽車功能的核心硬件基礎(chǔ)。值得一提的是，有別于一般邊緣計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于智能計(jì)算芯片的需求，車載智能計(jì)算芯片承載著絕大部分的關(guān)鍵核心計(jì)算任務(wù)，例如海量環(huán)境感知數(shù)據(jù)建模、目標(biāo)物體識(shí)別、規(guī)劃決策控制等大量深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理以及復(fù)雜的邏輯和數(shù)學(xué)運(yùn)算，并且這類計(jì)算均有極高的實(shí)時(shí)性要求。

基于對(duì)汽車芯片市場(chǎng)的精準(zhǔn)洞察，安謀科技將本土創(chuàng)新的自研IP與全球領(lǐng)先的Arm IP相結(jié)合，打造了面向智能汽車的高性能融合計(jì)算芯片IP平臺(tái)，在Arm CPU、GPU等通用計(jì)算IP基礎(chǔ)上，異構(gòu)融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！盨PU、“玲瓏”ISP和“玲瓏”VPU等自研IP，各個(gè)計(jì)算單元通過協(xié)同和互補(bǔ)形成一個(gè)完整的平臺(tái)級(jí)解決方案，有效兼顧通用性與專用性，并達(dá)到符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)功能安全要求，全方位加速車載芯片研發(fā)周期，助力本土汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化躍進(jìn)。

趙永超表示：“在當(dāng)前汽車工業(yè)‘新四化’浪潮下，國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展契機(jī)。在輔助駕駛、自動(dòng)駕駛、智能座艙等車載智能計(jì)算場(chǎng)景中，安謀科技推出能夠承載核心計(jì)算的基礎(chǔ)硬件平臺(tái)——高性能融合計(jì)算芯片IP平臺(tái)，為汽車芯片產(chǎn)品性能的持續(xù)提升提供底層技術(shù)支持。此外，也得益于軟件定義汽車、云原生、異構(gòu)計(jì)算等前沿技術(shù)的深入發(fā)展，有效促進(jìn)了基礎(chǔ)硬件平臺(tái)與軟件、算法之間的適配協(xié)同，充分挖掘算力潛能，使車載芯片在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮出更為優(yōu)異的性能優(yōu)勢(shì)。未來，安謀科技將持續(xù)為國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)帶來具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品解決方案，與業(yè)內(nèi)合作伙伴一同推動(dòng)車載智能計(jì)算創(chuàng)新發(fā)展?！?/p>

除了上述技術(shù)趨勢(shì)分析外，該《白皮書》還分享了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的典型應(yīng)用案例，其中包括地平線征程5、芯擎科技“龍鷹一號(hào)”、芯馳科技V9P等搭載安謀科技IP產(chǎn)品的新一代智駕智艙芯片，以及智協(xié)慧同基于車云一體數(shù)據(jù)底座的整車及智駕數(shù)據(jù)解決方案，從技術(shù)落地應(yīng)用的角度，進(jìn)一步印證軟硬協(xié)同優(yōu)化技術(shù)理念的先進(jìn)性與創(chuàng)新性，為國(guó)內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴提供應(yīng)用范式和價(jià)值參考，共贏車載智能計(jì)算“芯”機(jī)遇。

審核編輯 黃宇