新思科技（Synopsys）公司總裁兼聯(lián)合首席執(zhí)行官陳志寬博士

　　將IC設(shè)計(jì)做好做快做便宜

　　EDA行業(yè)為了20nm、16nm和14nm的總研發(fā)費(fèi)用可能會(huì)達(dá)到12億美元~16億美元。我們的目標(biāo)就是幫客戶將IC設(shè)計(jì)做好、做快、做便宜。

　　在過去幾年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大變化，出現(xiàn)三個(gè)新的發(fā)展趨勢，包括引入最佳商業(yè)模式加速創(chuàng)新、先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作和協(xié)調(diào)以及應(yīng)用的多樣化創(chuàng)造新的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，獨(dú)有的、有效的商業(yè)模式也成為促進(jìn)創(chuàng)新速度不斷加快的重要因素，英特爾、三星、臺(tái)積電和高通等四家最大半導(dǎo)體公司都以自己獨(dú)特的商業(yè)模式，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演著不同領(lǐng)導(dǎo)角色;同時(shí)，許多公司也在通過收購兼并等方式借助產(chǎn)業(yè)整合來實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，而包括中國在內(nèi)的亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也因圍繞移動(dòng)應(yīng)用獲得了巨大的發(fā)展。

　　新思去年收購一家SoC驗(yàn)證仿真加速平臺(tái)領(lǐng)先供應(yīng)商EVE公司，提升了新思硬件加速器技術(shù)水平。并且，還收購了IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA軟件廠商SpringSoft，目前整合進(jìn)展順利。同時(shí)，作為全球第二大IP供應(yīng)商，新思科技將繼續(xù)加大在IP領(lǐng)域的投入，最終將會(huì)以更全面的、更強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源支持采用不同商業(yè)模式的IC企業(yè)加速創(chuàng)新。

　　隨著工藝向下延伸，又面臨多種新的挑戰(zhàn)，需要IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈內(nèi)不同部分的協(xié)作共贏。在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域，我們所遇到的問題都十分棘手，設(shè)計(jì)一個(gè)芯片的成本正接近其制造成本的兩倍。在現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)流程中，不同的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)流程各個(gè)階段的工作，如有的負(fù)責(zé)仿真，有的負(fù)責(zé)驗(yàn)證，有的負(fù)責(zé)調(diào)試，這容易造成低效率和長的設(shè)計(jì)周期。一個(gè)芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)出來，先是前端邏輯設(shè)計(jì)，就跟蓋房子畫藍(lán)圖一樣，然后是后端物理實(shí)現(xiàn)，最后是生產(chǎn)階段。如SoC芯片從一開始到最后流片，以24個(gè)月計(jì)算，通常前面大概6個(gè)月花在前端邏輯設(shè)計(jì)方面，接下來到物理實(shí)現(xiàn)可能需要3~4個(gè)月，而有可能超過9~12個(gè)月時(shí)間是花在驗(yàn)證環(huán)節(jié)上。

　　驗(yàn)證和嵌入式軟件是推升設(shè)計(jì)總成本的兩大因素，其中驗(yàn)證目前約占硬件開發(fā)總成本的一半。而調(diào)試則是驗(yàn)證過程中最耗時(shí)的步驟，通常會(huì)占據(jù)整個(gè)設(shè)計(jì)周期將近一半的時(shí)間。以往調(diào)試是在芯片邏輯設(shè)計(jì)之時(shí)或物理實(shí)現(xiàn)之時(shí)進(jìn)行，我們的目標(biāo)是從一開始就開始調(diào)試，我們將加強(qiáng)創(chuàng)新，計(jì)劃提供具有更高自動(dòng)化水平的全定制實(shí)現(xiàn)工具，從邏輯設(shè)計(jì)到物理實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能在一個(gè)平臺(tái)上就可實(shí)現(xiàn)。

　　FinFET技術(shù)是電子行業(yè)的下一代前沿技術(shù)，雖然該技術(shù)具有巨大的優(yōu)勢，但也帶來了一些新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，它的成功需要大量的研發(fā)和整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的深層次合作。EDA產(chǎn)業(yè)在研發(fā)上花費(fèi)了大量的錢，以解決高級(jí)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。事實(shí)上，有數(shù)字顯示，EDA行業(yè)為了20nm、16nm和14nm的總研發(fā)費(fèi)用可能會(huì)達(dá)到12億美元~16億美元。我們的目標(biāo)就是幫客戶做三件事情，就是怎么將IC設(shè)計(jì)做好、做快、做便宜。

　　為了幫助IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更有效地解決上述各種問題，新思科技也拓寬了與產(chǎn)業(yè)界的合作。如新思科技與中芯國際合作，針對(duì)后者的40nm工藝優(yōu)化了15種DesignWare IP產(chǎn)品。針對(duì)下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)，新思科技與三星電子實(shí)現(xiàn)了首個(gè)14nm的FinFET流片;與GLOBALFOUNDRY合作建立了針對(duì)該晶圓代工廠14nm-XM FinFET全面的設(shè)計(jì)環(huán)境;同時(shí)新思科技也獲得了臺(tái)積電16nm FinFET的數(shù)字和客制化設(shè)計(jì)認(rèn)證，新思科技的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案被臺(tái)積電納入到其16nm FinFET參考設(shè)計(jì)流程。與此同時(shí)，新思科技與ARM展開了廣泛的合作，為采用ARM處理器的SoC設(shè)計(jì)提供了優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程和參考方案。

　　展望未來，各種全新的應(yīng)用為全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、EDA工具和IP產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。通信、PC和平板電腦等產(chǎn)品繼續(xù)推動(dòng)著IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新的應(yīng)用如可穿戴電子、新一代汽車電子等等都將創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。新思2012年整體營收是17億美元，今年預(yù)計(jì)應(yīng)能達(dá)到19億美元。其中IP業(yè)務(wù)的營收約在三四億美元，這對(duì)我們是較大的收益，我們會(huì)繼續(xù)投入下去。

　　聯(lián)華電子股份有限公司亞洲銷售副總經(jīng)理王國雍

　　移動(dòng)通信IC制程廣度和深度要到位

　　移動(dòng)通信IC需要代工廠提供足夠廣度、深度的制程，才有辦法服務(wù)于不同的應(yīng)用。以前很多產(chǎn)品只需要一兩種制程，但現(xiàn)在差異性非常大。

　　中國大陸移動(dòng)通信市場發(fā)展很快，隨著智能手機(jī)發(fā)展，IC業(yè)邁入整合階段，不只是服務(wù)和內(nèi)容要整合，IC也要整合。開發(fā)AP和RF的廠商有優(yōu)勢，可以把周邊IC整合，提供平臺(tái)服務(wù)。但是有幾大芯片基本上不太能整合，比如觸控IC、圖像傳感器等，這也為中國大陸本土設(shè)計(jì)公司造就了很多IC的機(jī)會(huì)，一些公司表現(xiàn)也非常出色。

　　市場表現(xiàn)跟三個(gè)因素有關(guān)：一是地緣優(yōu)勢。當(dāng)初我國***IC業(yè)發(fā)展起來是由PC業(yè)帶動(dòng)起來的，而中國大陸IC市場與移動(dòng)智能終端市場發(fā)展關(guān)聯(lián)很大，如果沒有終端系統(tǒng)的帶動(dòng)，會(huì)比較難培養(yǎng)相應(yīng)的芯片公司。二是經(jīng)營模式。我們切入市場要跟國外公司競爭，就要有不一樣的做法。我們要具備快速切入這一市場的能力，基本上要搶市場，等到規(guī)模做大以后，再將與管理相關(guān)的考量體系建立起來。三是技術(shù)能力。技術(shù)能力只要一到位，并具備前兩者條件的話，中國大陸IC公司就可以在市場上占據(jù)一席之地。

　　移動(dòng)通信IC需要代工廠提供制程的廣度、深度要足夠，才有辦法服務(wù)于不同的應(yīng)用。從整體來說，以前很多系統(tǒng)產(chǎn)品只需要一兩種制程就可以了，但現(xiàn)在制程差異性是非常大的，在這方面需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游共襄盛舉。我們也在著力拓展中國大陸市場，2013年預(yù)計(jì)聯(lián)電（UMC）的中國大陸客戶成長率將達(dá)80%。

　　從工藝發(fā)展歷程來看，分別存在長周期工藝節(jié)點(diǎn)和短周期工藝節(jié)點(diǎn)，比如說180nm，180nm往下走應(yīng)該是150nm，但其停留的時(shí)間很短，很快就到130nm節(jié)點(diǎn)了，這是長周期節(jié)點(diǎn)。而其往下的110nm節(jié)點(diǎn)周期很短，很快進(jìn)入到了90nm，接著是65nm、40nm。為什么聯(lián)電40nm營收只占20%？因?yàn)檫@是短節(jié)點(diǎn)周期?，F(xiàn)在業(yè)界對(duì)于20nm節(jié)點(diǎn)很少談?wù)?，因?yàn)樵诔杀旧系膬?yōu)勢基本上28nm就體現(xiàn)出現(xiàn)了，有些廠商會(huì)直接跳到16nm或14nm。聯(lián)電也會(huì)跳過此一制程節(jié)點(diǎn)，集中火力搶攻14nm FinFET技術(shù)，并將同步啟動(dòng)10nm FinFET研究計(jì)劃。

　　在先進(jìn)工藝開發(fā)方面，聯(lián)電也在不斷加速。目前聯(lián)電的28nm工藝進(jìn)展順利，今年年底到明年年初會(huì)陸續(xù)投入量產(chǎn)。明年將會(huì)提高量產(chǎn)規(guī)模，28nm節(jié)點(diǎn)在聯(lián)電成長動(dòng)能中也將扮演關(guān)鍵角色。在28nm工藝以下，聯(lián)電前不久加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。事實(shí)上在2012年雙方曾就14nm FinFET工藝的開發(fā)達(dá)成合作。聯(lián)電將導(dǎo)入IBM的FinFET基礎(chǔ)制程平臺(tái)與材料科技，同時(shí)根據(jù)客戶需求自行開發(fā)衍生性的量產(chǎn)方案。今年規(guī)劃的15億美元資本支出中，亦將投入2/3用于28nm以下制程。14nm節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在2014年第三季度可流片，10nm節(jié)點(diǎn)應(yīng)該是在2015年年底或是2016年年初提供。

　　UMC的規(guī)模與競爭對(duì)手相比還存在一定距離。我們要走自己的路，先進(jìn)制程的部分為什么跟IBM合作？因?yàn)槲覀円铀?。但是我們也注重永續(xù)經(jīng)營的節(jié)點(diǎn)。要賺錢其實(shí)不難，不投資就馬上賺了，而且大賺。但需要一面可以繼續(xù)賺錢，一面賺了錢投資，這種模式會(huì)比較健康。我們會(huì)把底子弄好，讓整體財(cái)務(wù)非常健康，可以對(duì)股東交待，讓企業(yè)可以永續(xù)經(jīng)營，回饋就是可繼續(xù)投資開發(fā)先進(jìn)制程。