LED外延片代工廠走勢(shì)分析

延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計(jì)營(yíng)收達(dá)43。3億美元，較前季成長(zhǎng)22。1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5。7%衰退。

　　其中，聯(lián)電第3季營(yíng)收為8。5億美元，較前季6。9億美元成長(zhǎng)22。3%，表現(xiàn)為4大外延片代工廠中最佳，與2008年同期7。7億美元相較，亦成長(zhǎng)11。1%，亦是4大外延片代工廠中唯一單季營(yíng)收回到2008年同期水平之公司。

　　營(yíng)收成長(zhǎng)幅度大于同業(yè)，也讓聯(lián)電營(yíng)收占前4大外延片代工廠合計(jì)營(yíng)收比重從2008年第3季17%回到20%以上水平。產(chǎn)能利用率的提升與產(chǎn)品組合改善，讓聯(lián)電單季毛利率回升從至27%，表現(xiàn)亦優(yōu)于2008年同期17。6%。

　　臺(tái)積電2009年第3季營(yíng)收為27。4億美元，較前季22。4億美元成長(zhǎng)22。3%，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)水平，但與2008年同期29。8億美元相較，仍衰退8。1%。中芯第3季營(yíng)收3。2億美元，較前季2。7億美元成長(zhǎng)21%，與2008年同期4。6億美元相較，則衰退15%，營(yíng)收成長(zhǎng)力道略低于同業(yè)水平，但在出貨增加、產(chǎn)能利用率提升推動(dòng)下，單季毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

　　至于特許2009年第3季營(yíng)收4。2億美元，較前季3。5億美元成長(zhǎng)18。9%，連續(xù)2季營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)皆在4大外延片代工廠中敬陪末座，與2008年同期4。6億美元相較，則衰退10。5%，年成長(zhǎng)力道表現(xiàn)僅優(yōu)于中芯。

　　4大外延片代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)連續(xù)2季都以2位數(shù)百分比幅度成長(zhǎng)，與2008年同期相較，亦僅出現(xiàn)5。7%的小幅衰退，顯示整體外延片代工產(chǎn)業(yè)景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩(wěn)定成長(zhǎng)的軌道。

　　展望2010年，全球主要芯片制造廠庫(kù)存水平仍低，回補(bǔ)庫(kù)存的需求有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回復(fù)。從需求端來看，也受惠于2010年全球景氣持續(xù)走揚(yáng)，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3大應(yīng)用市場(chǎng)也會(huì)隨之成長(zhǎng)，據(jù)預(yù)側(cè)，2010年全球外延片代工產(chǎn)業(yè)景氣將有機(jī)會(huì)展開新一波的景氣循環(huán)。