低耗定時(shí)器電路
低耗定時(shí)器利用定時(shí)器集成電路LM122,可以給出在兩個(gè)定時(shí)周期之間電源耗電等
2010-02-08 18:00:43
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在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為,“三維封裝是將來(lái)的技術(shù)方向”。
2013-01-22 09:06:01
1342 集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:36
21354 4G移動(dòng)通信關(guān)鍵技術(shù)及特征是什么?
2021-05-26 06:37:46
5G關(guān)鍵技術(shù)從Massive MIMO開始
2021-05-21 06:03:25
802.11n的技術(shù)核心是什么?802.11n技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)是什么?
2021-05-21 07:07:52
為什么現(xiàn)在原來(lái)越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
的IP(MCU、DSP,etc)。因此,作為一種軟/硬件平臺(tái),面向系統(tǒng)需求的軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)與方法一定是決定SOC設(shè)計(jì)成敗的最關(guān)鍵因素。針對(duì)這一問(wèn)題,本文從闡述軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)對(duì)SOC芯片開發(fā)
2009-11-19 11:19:30
是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SoC上集成了很多手機(jī)上最關(guān)鍵的部件,比如CPU、GPU、內(nèi)存、也就說(shuō)雖然它在主板上的存在是一個(gè)芯片,但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說(shuō)的高通801,Tegra 4,A6等等都只是系統(tǒng)部件
2021-07-28 07:57:15
SoC是什么意思?SoC是由哪些部件封裝組成的?
2021-10-19 06:07:13
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么?SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的?基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么?有什么目的?
2021-04-15 06:16:53
技術(shù),特別是大容量的存儲(chǔ)模塊嵌入的重復(fù)應(yīng)用等;3) 超深亞微米(VDSM) 、納米集成電路的設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)SoC關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)
2016-05-24 19:18:54
開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。soc芯片是近兩年時(shí)下的熱門話題,它打破了人們對(duì)以前的傳統(tǒng)芯片的認(rèn)識(shí),它是首個(gè)系統(tǒng)與芯片合二為一的技術(shù)。它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯...
2022-01-25 07:42:31
性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接
2022-01-25 06:50:46
ASON光網(wǎng)絡(luò)由哪幾部分組成?ASON網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)有哪些?ASON的亮點(diǎn)是什么?
2021-05-28 06:48:08
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板
2013-09-17 10:31:13
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板
2013-10-17 11:42:40
到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。:
2018-09-17 16:59:48
到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。DIP封裝具有以下特點(diǎn):1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作
2018-08-23 09:33:08
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)特性是什么?CatNB和CatM有什么區(qū)別?CatM的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?
2021-06-30 08:02:29
FPGA為什么是實(shí)現(xiàn)綠色搜索技術(shù)的關(guān)鍵?
2021-05-08 07:47:03
未來(lái)的FPGA,將會(huì)采用創(chuàng)新的迭堆式封裝(SIP),即在一個(gè)封裝里放多個(gè)裸片的技術(shù),到那時(shí),F(xiàn)PGA將成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC平臺(tái)來(lái)應(yīng)用?!?半導(dǎo)體行業(yè)最讓人稱道的是,能把沙子做成比金子還要貴
2019-07-17 07:08:07
IGBT封裝過(guò)程中有哪些關(guān)鍵點(diǎn)?
2019-08-26 16:20:53
本文介紹了MIMO-OFDM技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù),如信道估計(jì)、同步、分集技術(shù)和空時(shí)編碼等。
2021-05-27 06:05:59
McWiLL系統(tǒng)概述McWiLL系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)McWiLL系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)McWiLL系統(tǒng)的應(yīng)用
2020-11-24 06:57:16
什么是POE供電?POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展應(yīng)用POE以太網(wǎng)供電的關(guān)鍵技術(shù)
2020-12-24 07:00:59
使用以太網(wǎng)線供電的優(yōu)勢(shì)是什么?PoE設(shè)備是怎么供電的?POE的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?
2021-06-10 09:26:50
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù),將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi), 包括將這些芯片層疊在一起,且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
,同時(shí)也提供不同Wireless Gecko SoC產(chǎn)品之間代碼的可移植性和可用性?!薄 lue Gecko SoC產(chǎn)品特性 單晶片(Single-die)SoC整合了Gecko MCU技術(shù)
2018-11-12 11:03:16
WCDMA中的關(guān)鍵技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃中的應(yīng)用是什么
2021-05-27 06:15:01
《3月8號(hào)IC技術(shù)發(fā)展與人才需求研討會(huì)—IC人的職業(yè)規(guī)劃》特邀嘉賓@JOSEPH_謝志峰博士 @IC咖啡胡運(yùn)旺 @趙啟林_Nottingham 李樹花,曹兆洋探討IC發(fā)展趨勢(shì)與關(guān)鍵技術(shù)重點(diǎn),SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與人才需求。
2014-03-09 16:14:11
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么?
2019-12-25 15:24:48
還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁――芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)
2015-02-11 15:36:44
二三層橋接為何是LTE承載的關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-24 07:17:37
5G技術(shù)方興未艾,各種候選技術(shù)獲得業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文結(jié)合高頻技術(shù)在5G中的應(yīng)用場(chǎng)景和關(guān)鍵技術(shù),介紹了愛立信開發(fā)的5G高頻無(wú)線空口測(cè)試床,分享了在中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段的測(cè)試結(jié)果,分析并總結(jié)了5G高頻技術(shù)的出色表現(xiàn)。
2019-08-16 07:27:48
什么是HarmonyOS?鴻蒙OS架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-09-23 09:02:48
IPSec協(xié)議是什么?一種基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現(xiàn)技術(shù)
2021-05-26 07:05:43
摘 要:先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上,著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
什么是千兆級(jí)LTE?千兆級(jí)LTE技術(shù)的關(guān)鍵特性和實(shí)現(xiàn)原理
2020-12-25 06:01:29
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
為外部組件。 TechSearch International封裝技術(shù)分析師Jan Vardaman指出,在設(shè)計(jì)可穿戴設(shè)備時(shí),供應(yīng)商主要采用各種封裝技術(shù)連接不同的控制器、通信組件與傳感器,而非透過(guò)
2016-08-09 17:19:41
引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬(wàn)門級(jí)的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn)
2019-06-11 05:00:07
多核DSP關(guān)鍵技術(shù)有哪些?多核DSP的應(yīng)用有哪些?主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
本文將描述嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的關(guān)鍵特征,然后討論如何在所選擇或所開發(fā)的硬件和軟件構(gòu)件的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)高效的嵌入式系統(tǒng)方案,并介紹開發(fā)這些系統(tǒng)所需的獨(dú)特關(guān)鍵處理技術(shù)。
2019-07-30 07:04:07
學(xué)習(xí)dsp技術(shù)理解是關(guān)鍵,學(xué)習(xí)改技術(shù),必須理解基本理論,才能融會(huì)貫通,達(dá)到設(shè)計(jì)的目的。
2014-01-11 10:37:46
能中起著重要的作用。設(shè)計(jì)驗(yàn)證和并發(fā)仿真技術(shù)曾經(jīng)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一部分,現(xiàn)在也可用于PoP開發(fā)。 PoP開發(fā)所面臨的關(guān)鍵問(wèn)題 1. 標(biāo)準(zhǔn)化 PoP解決方案允許制造商分別從不同的供應(yīng)商那里獲得底層和頂層封裝
2018-08-27 15:45:50
嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)有哪些關(guān)鍵特征?如何在所選擇或所開發(fā)的硬件和軟件構(gòu)件的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)高效的嵌入式系統(tǒng)方案?開發(fā)這些系統(tǒng)需要什么獨(dú)特關(guān)鍵處理技術(shù)?
2019-07-30 07:09:24
本文介紹了IP核的概念及其在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,討論了為提高IP核的復(fù)用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術(shù)。引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬(wàn)門級(jí)的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)
2018-12-11 11:07:21
電子系統(tǒng)的效率和功率密度朝著更高的方向前進(jìn)。碳化硅器件的這些優(yōu)良特性,需要通過(guò)封裝與電路系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)功率和信號(hào)的高效、高可靠連接,才能得到完美展現(xiàn),而現(xiàn)有的傳統(tǒng)封裝技術(shù)應(yīng)用于碳化硅器件時(shí)面臨著一些關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2023-02-22 16:06:08
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
如何去界定SoC?怎樣用SoC技術(shù)去設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片?芯片硬件設(shè)計(jì)包括哪些?
2021-06-21 07:29:02
手機(jī)在向雙模/多模發(fā)展的同時(shí)集成了越來(lái)越多的RF技術(shù)。手機(jī)射頻模塊有哪些基本構(gòu)成?它們又將如何集成?RF收發(fā)器,功率放大器,天線開關(guān)模塊,前端模塊,雙工器,SAW濾波器……跟著本文,來(lái)一一認(rèn)識(shí)手機(jī)射頻技術(shù)和射頻模塊的關(guān)鍵元件們吧!
2019-08-26 07:15:19
介紹深度亞微米技術(shù)的進(jìn)步,以及增加多種功能以降低成本,結(jié)合現(xiàn)有操作規(guī)模,意味著SoC的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。低于16納米工藝節(jié)點(diǎn)的最大驅(qū)動(dòng)因素是這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)更高的晶體管密度所帶來(lái)的功率下降和性能提高
2022-11-16 14:57:43
數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)提供的業(yè)務(wù)類別以及需求有哪些?數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-05-26 06:20:16
、互連插座或柔性電路板與母板連結(jié)起來(lái),形成三維立體封裝,構(gòu)成完整的整機(jī)系統(tǒng),這一級(jí)封裝應(yīng)包括連接器、迭層組裝和柔性電路板等相關(guān)材料、設(shè)計(jì)和組裝技術(shù)。這一級(jí)也稱系統(tǒng)級(jí)封裝。所謂微電子封裝是個(gè)整體的概念
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
無(wú)人駕駛分級(jí)無(wú)人駕駛汽車關(guān)鍵技術(shù)
2021-01-21 07:13:47
無(wú)人駕駛汽車開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)主要有兩個(gè)方面:車輛定位和車輛控制技術(shù)。這兩方面相輔相成共同構(gòu)成無(wú)人駕駛汽車的基礎(chǔ)。
2020-03-18 09:02:01
測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵無(wú)論是為消費(fèi)者提供更多的增值服務(wù)體驗(yàn),亦或是整車廠商為通過(guò)技術(shù)升級(jí)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,汽車行業(yè)中無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用在不斷增加。汽車工業(yè)將越來(lái)越重視無(wú)線連接技術(shù),以
2019-06-19 04:20:55
智能通信終端有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-26 07:04:20
尋求AMD R系列與AMD SOC系列嵌入式高效能解決方案
2021-05-10 06:05:01
測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵無(wú)論是為消費(fèi)者提供更多的增值服務(wù)體驗(yàn),亦或是整車廠商為通過(guò)技術(shù)升級(jí)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,汽車行業(yè)中無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用在不斷增加。汽車工業(yè)將越來(lái)越重視無(wú)線連接技術(shù),以
2018-07-26 11:17:00
`測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵 無(wú)論是為消費(fèi)者提供更多的增值服務(wù)體驗(yàn),亦或是整車廠商為通過(guò)技術(shù)升級(jí)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,汽車行業(yè)中無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用在不斷增加。汽車工業(yè)將越來(lái)越重視無(wú)線連接技術(shù)
2018-07-09 16:45:46
SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源,高性能的吧。它具有高效率,小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A的電流可靠
2019-03-09 11:46:55
。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源,高性能的吧。它具有高效率,小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A
2018-09-13 14:28:48
發(fā)展起來(lái)的一種新技術(shù),系統(tǒng)級(jí)芯片是指將系統(tǒng)功能進(jìn)行單片集成的電路芯片,該芯片加以封裝就形式一個(gè)系統(tǒng)基的器件。SOC對(duì)人們來(lái)說(shuō)既是一種追求也是一種挑戰(zhàn),許多時(shí)候人們預(yù)期的電路密度和尺寸目標(biāo)用SOC很難
2018-08-23 12:47:17
全球微型化趨勢(shì)下,空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更
高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更
高效灌封以及
封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?!?/div>
2020-08-06 06:00:12
不得不提蘋果的愛我去(IWatch)。體積較小的IWatch自然無(wú)法采用常規(guī)的封裝技術(shù),SoC過(guò)高的設(shè)計(jì)成本自然也非首選。怎么辦?噔噔噔噔,可以縮小體積且高效融合各大IC/電子元器件的SiP成為可行
2016-12-15 18:13:55
降低。關(guān)于SiP的著名案例,那就不得不提蘋果的愛我去(IWatch)。體積較小的IWatch自然無(wú)法采用常規(guī)的封裝技術(shù),SoC過(guò)高的設(shè)計(jì)成本自然也非首選。怎么辦?噔噔噔噔,可以縮小體積且高效融合各大
2016-07-05 15:12:29
l半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)SOC時(shí)代的到來(lái)lSOC特點(diǎn)lSOC對(duì)產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊lSOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)lSOC面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)lSOC設(shè)計(jì)技術(shù)簡(jiǎn)介lSOC設(shè)計(jì)過(guò)程的質(zhì)量保證
2017-11-13 10:56:36
,分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中,首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù),芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革,由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?! ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步,集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展,而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源,高性能的吧。它具有高效率,小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A
2018-09-25 09:34:50
搭建5G系統(tǒng)測(cè)試與驗(yàn)證環(huán)境,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)5G各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)客觀高效的評(píng)估。 為充分把握5G技術(shù)命脈,確保與時(shí)俱進(jìn),監(jiān)測(cè)中心積極投入到5G關(guān)鍵技術(shù)的跟蹤梳理與研究工作當(dāng)中,為5G頻率規(guī)劃、監(jiān)測(cè)以及關(guān)鍵技術(shù)
2017-12-07 18:40:58
LTE有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-21 06:14:07
摘要:認(rèn)為遠(yuǎn)端射頻模塊(RRU)包含收發(fā)信機(jī)(TRX)、功放、射頻(RF)算法、濾波器、天線五大專有關(guān)鍵技術(shù)方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大帶寬技術(shù);功放及算法主要聚焦高效率低成本技術(shù)
2019-06-18 08:19:37
選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
2021-01-08 06:49:39
電機(jī)效率的影響因素降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)
2021-01-26 07:49:16
`各有關(guān)單位:為貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”的實(shí)施,培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干,以高層次人才隊(duì)伍
2016-03-21 10:39:20
驅(qū)動(dòng)器和工業(yè)傳感器應(yīng)用中的某些隔離勢(shì)壘間也需要傳輸數(shù)據(jù)和功率。日益增加的信道數(shù)量和對(duì)信道間隔離度的更高要求,也不斷提升對(duì)小型化解決方案的需求。 集成隔離技術(shù)的關(guān)鍵屬性 隔離究竟是什么?隔離勢(shì)壘是一種
2019-03-07 06:45:12
華為推出鯤鵬920芯片:布局云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)之一
2021-01-25 07:05:35
集成SOC芯片系統(tǒng)是21世紀(jì)的發(fā)展方向。它是微電子技術(shù)按摩爾定律發(fā)展的必然結(jié)果。但為了實(shí)現(xiàn)SOC,還需要克服一系列設(shè)計(jì)和工藝上的難關(guān)。我國(guó)國(guó)家自然科學(xué)基金委和科技部對(duì)SOC發(fā)
2009-05-08 16:36:40
28 本文簡(jiǎn)單描述了 SOC 芯片測(cè)試技術(shù)的復(fù)雜性,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是SOC 芯片中的重要模塊,隨著器件時(shí)鐘頻率的不斷提高,高效、準(zhǔn)確地測(cè)試ADC 的動(dòng)態(tài)參數(shù)和靜態(tài)參數(shù)是當(dāng)今SOC 芯
2009-12-23 15:50:21
13 SOC技術(shù)概述
半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)SOC時(shí)代的到來(lái)SOC特點(diǎn)SOC對(duì)產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊 SOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)SOC面臨的技
2008-10-29 17:07:26
2259
低耗偏置電路電路圖
2009-07-02 11:04:21
423 
導(dǎo)讀:觀察SNEC(國(guó)際太陽(yáng)能光伏大會(huì)) 2010有一個(gè)明顯轉(zhuǎn)向:光伏業(yè)者從以往追求制造規(guī)模開始關(guān)注技術(shù)對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要性。
2010-06-01 14:13:02
577 富威集團(tuán)推廣Peregrine 高效能低耗電(8uA/3V) UltraCMOS RF SPDT Switch PE42742,可適用于 5MHz到2200MHz頻率范圍產(chǎn)品運(yùn)用,符合FCC 15.115 規(guī)范提供高隔離效能,在unpowered模式下仍可提供如同powered mo
2011-11-30 09:59:57
33 本專題為你簡(jiǎn)述片上系統(tǒng)SoC相關(guān)知識(shí)及設(shè)計(jì)測(cè)試。包括SoC定義,SoC設(shè)計(jì)流程,SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù),SoC設(shè)計(jì)范例,SoC設(shè)計(jì)測(cè)試及驗(yàn)證方法,最新SoC芯片解決方案。
2012-10-12 17:57:20

2012年10月- 美國(guó)國(guó)家儀器公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱 NI)近日發(fā)布了針對(duì)802.11ac WLAN以及低耗電藍(lán)牙技術(shù)的測(cè)試解決方案,結(jié)合了NI圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件和基于FPGA的PXI模塊化儀器,提供
2012-10-24 13:46:17
1396 設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、系統(tǒng)互連、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、電路測(cè)試、應(yīng)用驗(yàn)證等關(guān)鍵技術(shù),搭建了SoC設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、65nm物理設(shè)計(jì)、電路測(cè)試應(yīng)用驗(yàn)證等技術(shù)平臺(tái),研制出了嵌入式32位高性能SoC樣品電路,開發(fā)出了演示驗(yàn)證系統(tǒng),還可根
2018-02-12 14:54:23
0 微型高效單片穩(wěn)壓器為先進(jìn)的SoC和μ處理器供電,采用靜音開關(guān)2技術(shù)實(shí)現(xiàn)低電磁干擾
2021-05-27 12:43:08
2 本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度,針對(duì)解決電子產(chǎn)品對(duì)芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求,對(duì) SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析,并給出其相互關(guān)系,最終
2022-05-05 11:26:18
5 氣密性連接器的重要性,并介紹一些能夠確保高效密封的關(guān)鍵因素。 一、氣密性連接器的重要性 氣密性連接器可以在許多重要應(yīng)用中發(fā)揮作用。例如,某些機(jī)械系統(tǒng)要求高精度氣密性連接器以保持盡可能高的真空度,從而改善研究或其
2023-06-12 11:43:02
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氣密性連接器是一種用于連接氣體管道、設(shè)備和系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,具有重要的密封功能。在工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域中,氣密性連接器的作用尤為重要,因?yàn)樗軌虼_保氣體被安全、高效地輸送,并保護(hù)設(shè)備和系統(tǒng)免受
2023-06-12 17:40:08
1149 焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的一種關(guān)鍵技術(shù),用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25
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評(píng)論