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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

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2013-01-22 09:06:011342

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集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:3621354

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SOC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心技術(shù)-軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

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2009-11-19 11:19:30

SoC是什么意思

是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SoC上集成了很多手機(jī)上最關(guān)鍵的部件,比如CPU、GPU、內(nèi)存、也就說(shuō)雖然它在主板上的存在是一個(gè)芯片,但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說(shuō)的高通801,Tegra 4,A6等等都只是系統(tǒng)部件
2021-07-28 07:57:15

SoC是如何定義的

SoC是什么意思?SoC是由哪些部件封裝組成的?
2021-10-19 06:07:13

SoC測(cè)試技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)是什么?其發(fā)展趨勢(shì)如何?

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2021-04-15 06:16:53

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2016-05-24 19:18:54

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2013-09-17 10:31:13

CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)

溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板
2013-10-17 11:42:40

CPU封裝技術(shù)的定義和意義

封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。:
2018-09-17 16:59:48

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。DIP封裝具有以下特點(diǎn):1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作
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POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和關(guān)鍵技術(shù)

什么是POE供電?POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展應(yīng)用POE以太網(wǎng)供電的關(guān)鍵技術(shù)
2020-12-24 07:00:59

POE的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?

使用以太網(wǎng)線供電的優(yōu)勢(shì)是什么?PoE設(shè)備是怎么供電的?POE的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?
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2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08

無(wú)人駕駛分級(jí)及關(guān)鍵技術(shù)

無(wú)人駕駛分級(jí)無(wú)人駕駛汽車關(guān)鍵技術(shù)
2021-01-21 07:13:47

無(wú)人駕駛汽車的關(guān)鍵技術(shù)是什么?

無(wú)人駕駛汽車開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)主要有兩個(gè)方面:車輛定位和車輛控制技術(shù)。這兩方面相輔相成共同構(gòu)成無(wú)人駕駛汽車的基礎(chǔ)。
2020-03-18 09:02:01

無(wú)線連接性能測(cè)試是汽車研發(fā)制造關(guān)鍵

測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵無(wú)論是為消費(fèi)者提供更多的增值服務(wù)體驗(yàn),亦或是整車廠商為通過(guò)技術(shù)升級(jí)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,汽車行業(yè)中無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用在不斷增加。汽車工業(yè)將越來(lái)越重視無(wú)線連接技術(shù),以
2019-06-19 04:20:55

智能通信終端有哪些關(guān)鍵技術(shù)?

智能通信終端有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-26 07:04:20

求AMD R系列與AMD SOC系列嵌入式高效能解決方案

尋求AMD R系列與AMD SOC系列嵌入式高效能解決方案
2021-05-10 06:05:01

汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵是測(cè)試無(wú)線連接

測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵無(wú)論是為消費(fèi)者提供更多的增值服務(wù)體驗(yàn),亦或是整車廠商為通過(guò)技術(shù)升級(jí)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,汽車行業(yè)中無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用在不斷增加。汽車工業(yè)將越來(lái)越重視無(wú)線連接技術(shù),以
2018-07-26 11:17:00

測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵

`測(cè)試無(wú)線連接性能成為汽車研發(fā)制造的關(guān)鍵 無(wú)論是為消費(fèi)者提供更多的增值服務(wù)體驗(yàn),亦或是整車廠商為通過(guò)技術(shù)升級(jí)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,汽車行業(yè)中無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用在不斷增加。汽車工業(yè)將越來(lái)越重視無(wú)線連接技術(shù)
2018-07-09 16:45:46

用于SoC和μP應(yīng)用的高效率20A單片靜音開關(guān)穩(wěn)壓器

SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源,高性能的吧。它具有高效率,小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A的電流可靠
2019-03-09 11:46:55

用于SoC和μP應(yīng)用的高效率20A單片靜音開關(guān)穩(wěn)壓器

。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源,高性能的吧。它具有高效率,小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A
2018-09-13 14:28:48

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

發(fā)展起來(lái)的一種新技術(shù),系統(tǒng)級(jí)芯片是指將系統(tǒng)功能進(jìn)行單片集成的電路芯片,該芯片加以封裝就形式一個(gè)系統(tǒng)基的器件。SOC對(duì)人們來(lái)說(shuō)既是一種追求也是一種挑戰(zhàn),許多時(shí)候人們預(yù)期的電路密度和尺寸目標(biāo)用SOC很難
2018-08-23 12:47:17

電子元件封裝技術(shù)潮流

  全球微型化趨勢(shì)下,空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?!?/div>
2020-08-06 06:00:12

電子行業(yè)人士帶你入行之封裝小白篇

不得不提蘋果的愛我去(IWatch)。體積較小的IWatch自然無(wú)法采用常規(guī)的封裝技術(shù),SoC過(guò)高的設(shè)計(jì)成本自然也非首選。怎么辦?噔噔噔噔,可以縮小體積且高效融合各大IC/電子元器件的SiP成為可行
2016-12-15 18:13:55

電子行業(yè)人士帶你入行之封裝小白篇

降低。關(guān)于SiP的著名案例,那就不得不提蘋果的愛我去(IWatch)。體積較小的IWatch自然無(wú)法采用常規(guī)的封裝技術(shù),SoC過(guò)高的設(shè)計(jì)成本自然也非首選。怎么辦?噔噔噔噔,可以縮小體積且高效融合各大
2016-07-05 15:12:29

第一講 SOC技術(shù)概述

l半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)SOC時(shí)代的到來(lái)lSOC特點(diǎn)lSOC對(duì)產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊lSOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)lSOC面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)lSOC設(shè)計(jì)技術(shù)簡(jiǎn)介lSOC設(shè)計(jì)過(guò)程的質(zhì)量保證
2017-11-13 10:56:36

簡(jiǎn)單介紹SoC與SiP中芯片解密的應(yīng)用

,分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中,首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù),芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06

簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革,由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?! ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步,集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展,而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18

設(shè)計(jì)理念 # 1: 用于SoC和μP應(yīng)用的高效率20A單片靜音開關(guān)穩(wěn)壓器

。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源,高性能的吧。它具有高效率,小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A
2018-09-25 09:34:50

詳解5G的六大關(guān)鍵技術(shù)

搭建5G系統(tǒng)測(cè)試與驗(yàn)證環(huán)境,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)5G各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)客觀高效的評(píng)估。  為充分把握5G技術(shù)命脈,確保與時(shí)俱進(jìn),監(jiān)測(cè)中心積極投入到5G關(guān)鍵技術(shù)的跟蹤梳理與研究工作當(dāng)中,為5G頻率規(guī)劃、監(jiān)測(cè)以及關(guān)鍵技術(shù)
2017-12-07 18:40:58

請(qǐng)問(wèn)一下LTE有哪些關(guān)鍵技術(shù)

LTE有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-21 06:14:07

遠(yuǎn)端射頻模塊關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新及發(fā)展趨勢(shì)介紹

摘要:認(rèn)為遠(yuǎn)端射頻模塊(RRU)包含收發(fā)信機(jī)(TRX)、功放、射頻(RF)算法、濾波器、天線五大專有關(guān)鍵技術(shù)方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大帶寬技術(shù);功放及算法主要聚焦高效率低成本技術(shù)
2019-06-18 08:19:37

選擇IC封裝時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素

選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
2021-01-08 06:49:39

降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)

電機(jī)效率的影響因素降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)
2021-01-26 07:49:16

集成電路封裝技術(shù)專題 通知

`各有關(guān)單位:為貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”的實(shí)施,培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干,以高層次人才隊(duì)伍
2016-03-21 10:39:20

集成隔離技術(shù)關(guān)鍵屬性

驅(qū)動(dòng)器和工業(yè)傳感器應(yīng)用中的某些隔離勢(shì)壘間也需要傳輸數(shù)據(jù)和功率。日益增加的信道數(shù)量和對(duì)信道間隔離度的更高要求,也不斷提升對(duì)小型化解決方案的需求。 集成隔離技術(shù)關(guān)鍵屬性 隔離究竟是什么?隔離勢(shì)壘是一種
2019-03-07 06:45:12

鯤鵬920芯片是布局云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)

華為推出鯤鵬920芯片:布局云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)之一
2021-01-25 07:05:35

集成SOC芯片系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)

集成SOC芯片系統(tǒng)是21世紀(jì)的發(fā)展方向。它是微電子技術(shù)按摩爾定律發(fā)展的必然結(jié)果。但為了實(shí)現(xiàn)SOC,還需要克服一系列設(shè)計(jì)和工藝上的難關(guān)。我國(guó)國(guó)家自然科學(xué)基金委和科技部對(duì)SOC發(fā)
2009-05-08 16:36:4028

基于IP核的SOC中ADC的測(cè)試技術(shù)

本文簡(jiǎn)單描述了 SOC 芯片測(cè)試技術(shù)的復(fù)雜性,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是SOC 芯片中的重要模塊,隨著器件時(shí)鐘頻率的不斷提高,高效、準(zhǔn)確地測(cè)試ADC 的動(dòng)態(tài)參數(shù)和靜態(tài)參數(shù)是當(dāng)今SOC
2009-12-23 15:50:2113

SOC技術(shù)概述

SOC技術(shù)概述 半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)SOC時(shí)代的到來(lái)SOC特點(diǎn)SOC對(duì)產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊 SOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)SOC面臨的技
2008-10-29 17:07:262259

低耗偏置電路電路圖

低耗偏置電路電路圖
2009-07-02 11:04:21423

光伏產(chǎn)業(yè)追求的是規(guī)模還是追求技術(shù)

  導(dǎo)讀:觀察SNEC(國(guó)際太陽(yáng)能光伏大會(huì)) 2010有一個(gè)明顯轉(zhuǎn)向:光伏業(yè)者從以往追求制造規(guī)模開始關(guān)注技術(shù)對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要性。
2010-06-01 14:13:02577

低耗高效能的RF Switch解決方案

富威集團(tuán)推廣Peregrine 高效低耗電(8uA/3V) UltraCMOS RF SPDT Switch PE42742,可適用于 5MHz到2200MHz頻率范圍產(chǎn)品運(yùn)用,符合FCC 15.115 規(guī)范提供高隔離效能,在unpowered模式下仍可提供如同powered mo
2011-11-30 09:59:5733

SoC系統(tǒng)知識(shí)與設(shè)計(jì)測(cè)試

本專題為你簡(jiǎn)述片上系統(tǒng)SoC相關(guān)知識(shí)及設(shè)計(jì)測(cè)試。包括SoC定義,SoC設(shè)計(jì)流程,SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù),SoC設(shè)計(jì)范例,SoC設(shè)計(jì)測(cè)試及驗(yàn)證方法,最新SoC芯片解決方案。
2012-10-12 17:57:20

NI通過(guò)FPGA提供靈活高效WLAN和低耗電藍(lán)牙技術(shù)測(cè)試解決方案

2012年10月- 美國(guó)國(guó)家儀器公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱 NI)近日發(fā)布了針對(duì)802.11ac WLAN以及低耗電藍(lán)牙技術(shù)的測(cè)試解決方案,結(jié)合了NI圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件和基于FPGA的PXI模塊化儀器,提供
2012-10-24 13:46:171396

嵌入式32位高性能SoC關(guān)鍵技術(shù)

設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、系統(tǒng)互連、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、電路測(cè)試、應(yīng)用驗(yàn)證等關(guān)鍵技術(shù),搭建了SoC設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、65nm物理設(shè)計(jì)、電路測(cè)試應(yīng)用驗(yàn)證等技術(shù)平臺(tái),研制出了嵌入式32位高性能SoC樣品電路,開發(fā)出了演示驗(yàn)證系統(tǒng),還可根
2018-02-12 14:54:230

微型高效單片穩(wěn)壓器為先進(jìn)的SoC和μ處理器供電,采用靜音開關(guān)2技術(shù)實(shí)現(xiàn)低電磁干擾

微型高效單片穩(wěn)壓器為先進(jìn)的SoC和μ處理器供電,采用靜音開關(guān)2技術(shù)實(shí)現(xiàn)低電磁干擾
2021-05-27 12:43:082

關(guān)于HIC、MCM、SIP封裝SOC的區(qū)別

本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度,針對(duì)解決電子產(chǎn)品對(duì)芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求,對(duì) SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析,并給出其相互關(guān)系,最終
2022-05-05 11:26:185

氣密性連接器實(shí)現(xiàn)高效密封的關(guān)鍵因素

氣密性連接器的重要性,并介紹一些能夠確保高效密封的關(guān)鍵因素。 一、氣密性連接器的重要性 氣密性連接器可以在許多重要應(yīng)用中發(fā)揮作用。例如,某些機(jī)械系統(tǒng)要求高精度氣密性連接器以保持盡可能高的真空度,從而改善研究或其
2023-06-12 11:43:02372

氣密性連接器密封性能的關(guān)鍵因素是什么

氣密性連接器是一種用于連接氣體管道、設(shè)備和系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,具有重要的密封功能。在工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域中,氣密性連接器的作用尤為重要,因?yàn)樗軌虼_保氣體被安全、高效地輸送,并保護(hù)設(shè)備和系統(tǒng)免受
2023-06-12 17:40:081149

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的一種關(guān)鍵技術(shù),用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719

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