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電子發(fā)燒友網(wǎng)>連接器>松下實現(xiàn)了支持大電流的間距0.4mm的基板對基板/基板對FPC連接器的產品化

松下實現(xiàn)了支持大電流的間距0.4mm的基板對基板/基板對FPC連接器的產品化

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連欣科技FPC連接器常用的規(guī)格分別有FPC下接掀蓋式,FPC連接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC連接器上接抽屜式,FPC下接抽屜式,FPC下接掀蓋式帶扣,FPC0.5間距立貼式,間距分別為:0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 10:03:043

FPC連接器0.5間距前插后掀H2.0MM

連欣科技FPC連接器常用的規(guī)格分別有FPC下接掀蓋式,FPC連接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC連接器上接抽屜式,FPC下接抽屜式,FPC下接掀蓋式帶扣,FPC0.5間距立貼式,間距分別為:0.3/0.5/1.0MM。?
2023-08-10 10:04:310

FPC/FFC連接器0.5間距 FPC前翻/下接掀蓋式

連欣科技FPC連接器常用的規(guī)格分別有FPC下接掀蓋式,FPC連接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC連接器上接抽屜式,FPC下接抽屜式,FPC下接掀蓋式帶扣,FPC0.5間距立貼式,間距分別為:0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:1312

燈板制作的新選擇,這些基板比鋁基板更好!

燈板制作的新選擇,這些基板比鋁基板更好!
2023-11-06 10:06:021465

廣瀨新推出0.4mm間距FPC/FFC連接器FH75M系列

廣瀨新推出0.4mm間距FPC/FFC連接器FH75M系列
2024-04-17 10:37:341355

熱門的玻璃基板,相比有機基板,怎么切?

下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:021380

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足業(yè)界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求,包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔,但這些通孔無法滿足這些
2024-11-27 10:11:021330

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099

玻璃基板基礎知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián),以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領域

在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:176836

封裝基板設計的詳細步驟

封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接基板(substrate)設計工作。基板設計不僅決定芯片與外部電路之間的電氣連接,還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產可行性。
2025-03-12 17:30:151856

TE Connectivity 0.4mm間距板對板連接器技術解析與應用指南

TE Connectivity (TE) 0.4mm間距板對板連接器是擴展產品組合,配有20引腳和24引腳連接器。該連接器尺寸緊湊,優(yōu)化用于小型電子設備的互連解決方案。該連接器采用0.4mm間距
2025-11-04 15:31:51350

陶瓷基板、FPCB電路基板的激光微切割應用

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運動速度0.1
2025-11-19 16:09:16631

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