數(shù)據(jù)需要存儲，存儲需要芯片?？v觀未來5G加持下的物聯(lián)網(wǎng)世界，必然需要更龐大的基礎(chǔ)設(shè)施來存儲和管理數(shù)據(jù)，智能終端對存儲數(shù)據(jù)的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統(tǒng)存儲企業(yè)提出更苛刻的要求。

面對萬物互聯(lián)時代存儲的多樣化需求，保持最全面的存儲產(chǎn)品線以滿足終端客戶對標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；鎯Ξa(chǎn)品的需求；并且針對各細(xì)分行業(yè)市場深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千人千面”的定制化存儲方案，做萬物互聯(lián)時代的基石。

在存儲算法與自研固件方面，已支持上千萬顆級別的存儲芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能終端、OTT、工控市場等，在業(yè)內(nèi)處領(lǐng)先地位，同時，KK級的出貨驗證充分確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。依靠領(lǐng)先的算法與固件開發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好地滿足萬物互聯(lián)時代客戶對存儲產(chǎn)品性能與可靠性等多元化存儲需求。

在芯片層面上，摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）是摩爾定律繼續(xù)往下推進(jìn)的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）則是實現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實現(xiàn)在芯片層面上實現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。

特別是在摩爾定律放緩后，進(jìn)入后摩爾時代，相關(guān)多元化技術(shù)加入推動市場規(guī)模持續(xù)增長，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特別是在萬物互聯(lián)時代，SiP可以實現(xiàn)“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測為物聯(lián)時代賦能的意義。