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Intel宣布將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)賣給蘋果 未來(lái)7nm工藝將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的5nm工藝相媲美

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-07-26 16:50 ? 次閱讀
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今天Intel公司發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào),并宣布將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)、員工及相關(guān)專利打包賣給蘋果,交易金額只有10億美元,預(yù)計(jì)今年Q4季度完成收購(gòu)。

Intel不會(huì)完全放棄基帶技術(shù),非智能手機(jī)5G業(yè)務(wù)依然會(huì)繼續(xù)投資,不過(guò)甩掉手機(jī)基帶業(yè)務(wù)之后,Intel也可以減輕一些負(fù)擔(dān)了,從Intel的數(shù)據(jù)來(lái)看這部分業(yè)務(wù)非但沒(méi)給Intel賺到錢,反而每年巨額虧損,這次賣掉業(yè)務(wù)之后預(yù)計(jì)每年節(jié)省4-5億美元投資。

節(jié)省下來(lái)的錢要分給新工藝研發(fā)了,Intel CEO思睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上提到了10nm及7nm工藝的進(jìn)展,今年上半年該公司已經(jīng)投入了69億美元用于10nm生產(chǎn)及7nm研究。

根據(jù)Intel所說(shuō),目前Intel已經(jīng)有兩座工廠生產(chǎn)10nm工藝的Ice Lake處理器,今年Q2季度已經(jīng)開(kāi)始出貨,預(yù)計(jì)客戶的相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在年底圣誕節(jié)購(gòu)物季上市。

在10nm之后,Intel還會(huì)推出7nm工藝,有望在2021年問(wèn)世,晶體管密度是10nm工藝的兩倍,該工藝將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的5nm工藝相媲美,并繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律發(fā)展。

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