過(guò)程中,工程師們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)棘手的問(wèn)題——在高強(qiáng)度游戲和5G網(wǎng)絡(luò)同時(shí)工作時(shí),設(shè)備表面溫度會(huì)急劇上升,導(dǎo)致處理器降頻,用戶體驗(yàn)大幅下降。
01 行業(yè)困境:性能與散熱的艱難平衡
智能手機(jī)行業(yè)正陷入散熱
發(fā)表于 09-13 14:06
工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入5nm、3nm,這些連接用的金屬線的間距也在縮小,這就會(huì)導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng),并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降,便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
發(fā)表于 09-06 10:37
地位。Intel-Altera FPGA的獨(dú)立運(yùn)營(yíng)標(biāo)志著英特爾戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移,同時(shí)也為FPGA業(yè)務(wù)開(kāi)辟了新的增長(zhǎng)路徑。未來(lái),Altera需在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展間找到平衡,以應(yīng)對(duì)日益激烈的行業(yè)競(jìng)
發(fā)表于 04-25 10:19
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽
發(fā)表于 04-16 10:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm
發(fā)表于 03-14 00:14
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一站式 NVM 存儲(chǔ) IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術(shù)繼 2021年在國(guó)內(nèi)第一家代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,2024 年在國(guó)內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
發(fā)表于 01-20 17:27
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)計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對(duì)3nm、5nm
發(fā)表于 01-03 10:35
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近日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起,針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 具體而言,臺(tái)積電將對(duì)3nm
發(fā)表于 12-31 14:40
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據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各大晶圓代工廠將紛紛開(kāi)始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3
發(fā)表于 12-26 14:24
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近日,據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈,臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來(lái)制造
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平,其中3nm
發(fā)表于 11-14 14:20
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近日,銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅測(cè)試,驗(yàn)證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能,未來(lái)將為客戶在先進(jìn)
發(fā)表于 11-08 16:17
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11月1日,據(jù)外媒最新報(bào)道,三星公司正全力研發(fā)一款名為Galaxy S25 Slim的超薄智能手機(jī),意在直接與蘋果公司即將推出的傳聞中的“iPhone 17 Air”超薄機(jī)型競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉,這款新品預(yù)計(jì)將于明年第二季度面世,初期產(chǎn)量
發(fā)表于 11-01 15:17
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半年的新產(chǎn)品(例如iPhone 17)計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺(tái)積電N7(7nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋果預(yù)計(jì)
發(fā)表于 11-01 10:57
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評(píng)論