近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。

具體而言，臺(tái)積電將對(duì)3nm和5nm的制程工藝提價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在5%至10%之間。而針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝，臺(tái)積電的提價(jià)幅度將更為顯著，預(yù)計(jì)達(dá)到15%至20%。這一舉措反映了臺(tái)積電在高端技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大市場(chǎng)地位和供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。

然而，在先進(jìn)制程與封裝價(jià)格上漲的同時(shí)，臺(tái)積電也將在成熟制程領(lǐng)域?qū)嵤┮欢ǖ膬r(jià)格折讓策略。對(duì)于投片量達(dá)到一定規(guī)模的客戶，臺(tái)積電將提供大約5%左右的代工價(jià)格優(yōu)惠，以吸引和保持這部分客戶群。

值得注意的是，臺(tái)積電的這一策略也影響了其他成熟制程代工業(yè)者。據(jù)報(bào)道，聯(lián)電等廠商也跟隨臺(tái)積電的步伐，對(duì)成熟制程的代工價(jià)格進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。這一系列舉措無(wú)疑將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。