2200名英特爾員工，17000項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，伴隨著蘋果在今天凌晨官宣收購(gòu)英特爾大部分5G基帶業(yè)務(wù)，都將逐漸流向蘋果。

這也意味著，繼高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳之后，又一家巨頭公司要加入5G基帶芯片戰(zhàn)場(chǎng)了。

大佬之間的博弈看似神仙打架與我們關(guān)系不大，但是對(duì)于一些果粉來(lái)說(shuō)，這可是天大的好消息！

畢竟國(guó)內(nèi)目前就已有8款5G手機(jī)通過(guò)了3C質(zhì)量認(rèn)證，5G手機(jī)扎推上市只是時(shí)間問(wèn)題，而蘋果這邊卻沒(méi)什么動(dòng)靜，如果將來(lái)要在國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)和蘋果4G手機(jī)之間做個(gè)選擇，那么許多果粉估計(jì)將不得不放棄蘋果手機(jī)，投入到使用國(guó)產(chǎn)手機(jī)的行列中來(lái)。

所以說(shuō)，這時(shí)候蘋果斥巨資收購(gòu)Intel的5G基帶業(yè)務(wù)，即是大勢(shì)所趨，也是形勢(shì)所逼。

被高通長(zhǎng)期卡脖子，尋Intel解套

蘋果作為智能手機(jī)龍頭企業(yè)，在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)上卻一直受制于人。2011年到2015年，高通一直是蘋果設(shè)備基帶芯片的唯一供應(yīng)商，為此，蘋果每年要向高通支付20億美元左右的專利使用費(fèi)。

蘋果和高通的僵局從2017年1月開始，蘋果認(rèn)為高通公司對(duì)專利許可收費(fèi)過(guò)高，雙方便開始了漫長(zhǎng)的法律訴訟程序。蘋果轉(zhuǎn)而使用英特爾芯片，高通也采取行動(dòng)，以侵犯專利為由，在世界各國(guó)禁止進(jìn)口iPhone。

去年蘋果發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR使用的都是英特爾的基帶芯片，但是消費(fèi)者反映信號(hào)不佳。

今年4月17日即將進(jìn)入庭審階段之時(shí)，蘋果和高通卻宣布達(dá)成和解，雙方都同意放棄與對(duì)方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟，并簽訂了長(zhǎng)達(dá)6年的合同，合同內(nèi)容包括高通將在多年內(nèi)為蘋果提供芯片組。而幾乎同時(shí)，英特爾宣布停止研制手機(jī)5G調(diào)制調(diào)解器。

到底是英特爾的退出促使了蘋果和高通的和解，還是蘋果和高通的和解導(dǎo)致英特爾退出了手機(jī)5G基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)？可以說(shuō)，英特爾在短期內(nèi)無(wú)法向蘋果公司提供5G基帶芯片，是蘋果與高通和解的一個(gè)重要因素。4月25日，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan回應(yīng)，“蘋果已與高通達(dá)成和解，我們內(nèi)部評(píng)估5G手機(jī)調(diào)制調(diào)節(jié)器業(yè)務(wù)前景時(shí)，普遍認(rèn)為盈利情況不太樂(lè)觀，因此決定退出。”

蘋果和英特爾的雙贏

早在去年1月，就有分析師預(yù)測(cè)英特爾出售5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)的幾率上升，因?yàn)樵诨鶐酒鹿δ苎邪l(fā)這場(chǎng)角逐中，英特爾很難趕上高通的步伐，而出售調(diào)制調(diào)解器業(yè)務(wù)將使英特爾卸下這項(xiàng)每年虧損約10億美元的高成本業(yè)務(wù)。

在宣布出售5G基帶芯片業(yè)務(wù)之初，除了蘋果，還有Broadcom、安森美、三星電子和傳說(shuō)正在研發(fā)5G芯片的中國(guó)聯(lián)通也表示了收購(gòu)意向。然而，蘋果通過(guò)約10億美元達(dá)成了這項(xiàng)交易，預(yù)計(jì)將于2019年第四季度完成，交易包括英特爾的IP、設(shè)備、租賃和員工（大約2,200名英特爾員工將加入蘋果）。

通過(guò)這項(xiàng)交易，蘋果將增加17,000項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作。英特爾也將保留為非智能手機(jī)應(yīng)用開發(fā)調(diào)制解調(diào)器的能力，例如個(gè)人電腦，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車。

“這項(xiàng)協(xié)議使我們能夠?qū)Ｗ?G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)技術(shù)，同時(shí)保留團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，”英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan表示，“我們一直尊重Apple，相信他們?yōu)檫@支才華橫溢的團(tuán)隊(duì)提供了合適的環(huán)境，這些重要的資產(chǎn)正在向前發(fā)展。我們期待全力投入5G，以最大程度貼近全球客戶群的需求，包括網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商，電信設(shè)備制造商和云服務(wù)提供商?！?/p>

“我們與英特爾合作多年，知道這個(gè)團(tuán)隊(duì)與蘋果一樣，熱衷于設(shè)計(jì)能為用戶提供最佳體驗(yàn)的技術(shù)，”Apple公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji表示，“蘋果很高興有這么多優(yōu)秀的工程師加入我們不斷發(fā)展的蜂窩技術(shù)團(tuán)隊(duì)，他們的加入以及我們對(duì)創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)的收購(gòu)，將有助于加快蘋果未來(lái)產(chǎn)品的開發(fā)?！?/p>

5G基帶芯片大戰(zhàn)進(jìn)入白熱化階段

5G基帶芯片的風(fēng)波，其實(shí)從4G時(shí)代就已初現(xiàn)端倪，在移動(dòng)通信從3G向4G過(guò)渡之時(shí)，號(hào)稱七雄爭(zhēng)霸的高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體恩智浦、博通、Marvell和德州儀器，除了高通和聯(lián)發(fā)科，其他都已經(jīng)陸續(xù)離場(chǎng)，而這背后最大的原因就是——太貴！

隨著移動(dòng)通信從2G、3G、4G到現(xiàn)在走向5G，無(wú)論從多波段兼容還是多種通信方式兼容的角度來(lái)看，芯片的研制都變得越來(lái)越復(fù)雜，砸錢一砸就是幾億美元，而后還要花更多的錢和各國(guó)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行測(cè)試，可以說(shuō)，除了巨頭公司，其他公司很難玩得起。

經(jīng)過(guò)一系列的洗牌，目前能推出5G芯片的廠商只剩下，華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這五家。

高通其實(shí)早在2016年就發(fā)布了驍龍X50這款5G基帶芯片，但是直到今年2月，驍龍X50才真正走向商用，搭載在三星Galaxy S10手機(jī)上，但是據(jù)電子工程網(wǎng)介紹，這款為了搶占5G市場(chǎng)而“攢”出來(lái)的產(chǎn)品，28納米制程，單模5G方案，不支持4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，顯得十分落伍，而且只支持NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式，并不支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成熟后的SA獨(dú)立組網(wǎng)方式。預(yù)計(jì)到驍龍X50不會(huì)生存太久的高通，在三星Galaxy S10發(fā)布后推出了驍龍X55芯片，不知其性能能否占領(lǐng)5G基帶芯片高地。

然而華為和聯(lián)科發(fā)卻走得是起步就領(lǐng)先的策略，比如華為推出的巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70都是多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，還能在SA和NSA的組網(wǎng)方式下使用，并且支持國(guó)內(nèi)5G初期主流的Sub－6GHz頻段。

而三星可能意識(shí)到了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)殘酷的競(jìng)爭(zhēng)，以及華為、聯(lián)科發(fā)的5G基帶芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，所以三星的Exynos系列5G基帶芯片目前瞄準(zhǔn)的是海外市場(chǎng)。

如今，隨著國(guó)內(nèi)5G手機(jī)通過(guò)3C認(rèn)證即將陸續(xù)上市，無(wú)論各家芯片公司如何宣傳 ，群眾的眼睛永遠(yuǎn)是雪亮的，搭載芯片的手機(jī)賣得好才是真正的勝利，畢竟花了那么多研制經(jīng)費(fèi)，如果不能在商用市場(chǎng)取得利潤(rùn)，那估計(jì)等到6G到來(lái)的時(shí)候又會(huì)有芯片廠商會(huì)黯然離場(chǎng)。

蘋果現(xiàn)在收購(gòu)Intel加入戰(zhàn)局雖說(shuō)有點(diǎn)落后，但是憑借其雄厚的資金和Intel的基帶芯片研制基礎(chǔ)，推出和蘋果手機(jī)高適配的5G基帶芯片也是早晚的問(wèn)題。商用的開始就代表著各家的芯片正式進(jìn)入到了市場(chǎng)檢驗(yàn)的環(huán)節(jié)，這場(chǎng)芯片大戰(zhàn)正在進(jìn)入白熱化階段。