電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

目的：

根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來設(shè)計(jì)指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動成本和材料成本、減少重復(fù)設(shè)計(jì)的次數(shù)。