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回顧存儲(chǔ)市場(chǎng)崩盤(pán)的可能性分析

lC49_半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:djl ? 2019-08-30 11:22 ? 次閱讀
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據(jù)CNBC等外媒報(bào)道,大摩分析師Shawn Kim 6日指出,存儲(chǔ)市況近幾周來(lái)有惡化跡象,DRAM需求逐漸趨疲,庫(kù)存、定價(jià)壓力與日俱增,而NAND型快閃存儲(chǔ)的供給則委實(shí)太多。

Kim還提到,根據(jù)他最近向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、買(mǎi)家取得的訊息,PC、行動(dòng)裝置與資料中心這三大應(yīng)用產(chǎn)品的需求動(dòng)能,過(guò)去兩周都明顯趨緩,這恐怕會(huì)讓第三季報(bào)價(jià)一路走弱。另外,由于需求降溫的關(guān)系,三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士 (SK Hynix )的庫(kù)存也愈堆愈多。

聽(tīng)聞此消息,美光在日前一口氣重挫9.87%、收44.65美元,創(chuàng)2月22日來(lái)收盤(pán)低,跌幅居費(fèi)半30支成分股之冠。

回顧存儲(chǔ)市場(chǎng)崩盤(pán)的可能性分析

美光過(guò)去五日的股價(jià)走勢(shì)

Baird分析師Tristan Gerra才剛在9月4日發(fā)表研究報(bào)告指出,智慧型手機(jī)的買(mǎi)氣動(dòng)能難以提振,NAND型快閃存儲(chǔ)的供給過(guò)剩情況最近日益惡化。Gerra說(shuō),預(yù)估下半年智慧機(jī)的出貨表現(xiàn)將相對(duì)疲弱,蘋(píng)果 ( Apple Inc. )與中國(guó)智慧機(jī)供應(yīng)鏈前景都不太妙。

Evercore ISI分析師CJ Muse 4日?qǐng)?bào)告預(yù)測(cè),2019年上半,NAND flash價(jià)格將重摔11~13%,他認(rèn)為目前的存儲(chǔ)定價(jià)周期與2014年末到2015年初情況相似,當(dāng)時(shí)也出現(xiàn)存儲(chǔ)裝置需求大跌的狀況。分析師估計(jì),明年上半為止,NAND flash價(jià)格將大跌10%以上。

另外,根據(jù)FactSet紀(jì)錄,晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )財(cái)務(wù)長(zhǎng)Bren Higgins 6日在花旗全球科技大會(huì)上也指出,由于DRAM市況的關(guān)系,六周前該公司原本預(yù)期10- 12月市況應(yīng)會(huì)大幅好轉(zhuǎn),但如今他認(rèn)為,市況好轉(zhuǎn)幅度恐會(huì)略低于先前預(yù)估。他并表示,屆時(shí)出貨量應(yīng)會(huì)持平、或出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的減幅,遜于原先預(yù)估的持平或個(gè)位數(shù)增幅。

科磊6日聞?dòng)嵈蟮?.72%、收107.28美元,創(chuàng)7月30日來(lái)收盤(pán)低。費(fèi)城半導(dǎo)體指6日終場(chǎng)則重挫2.67%(37.48點(diǎn))、收1,366.35點(diǎn),創(chuàng)8月23日以來(lái)收盤(pán)低,為6月25日以來(lái)最大單日跌幅。

回顧存儲(chǔ)市場(chǎng)崩盤(pán)的可能性分析

科磊過(guò)去五天的股價(jià)走勢(shì)

美國(guó)其他半導(dǎo)體設(shè)備股同步下挫。半導(dǎo)體測(cè)試控制儀器商MKS Instruments, Inc.重挫8.21%、收85美元,創(chuàng)2017年9月8日來(lái)收盤(pán)低,跌幅在費(fèi)半30支成分股中僅次于美光。同為費(fèi)城成分股的半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)制造商科林研發(fā)公司( Lam Research Corp. ),6日終場(chǎng)也下挫6.97%、收160.05美元,創(chuàng)2017年8月25日來(lái)收盤(pán)低。

回顧存儲(chǔ)市場(chǎng)崩盤(pán)的可能性分析

科林過(guò)去五天的股價(jià)走勢(shì)

三星、SK海力士推遲擴(kuò)產(chǎn),抑制價(jià)格下跌?

過(guò)去兩年是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的好年景,根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)顯示,去年前十的半導(dǎo)體廠商中,其中有一半是來(lái)自存儲(chǔ)廠商,前五名的廠商中們也有三個(gè)是做存儲(chǔ)的,且這些內(nèi)存廠商的增長(zhǎng)率較之其他行業(yè)的廠商,有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。三星更是憑借存儲(chǔ)價(jià)格的高漲,取代霸占半導(dǎo)體營(yíng)收排名榜首二十多年的英特爾,成為新的半導(dǎo)體霸主。

回顧存儲(chǔ)市場(chǎng)崩盤(pán)的可能性分析

全球半導(dǎo)體廠商2017年?duì)I收排名

Gartner統(tǒng)計(jì)顯示,2017年存儲(chǔ)市場(chǎng)營(yíng)收增加將近500億美元,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1,300億美元,較2016年成長(zhǎng)61.8%。2017年光是三星的存儲(chǔ)營(yíng)收就增加近200億美元。DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷指出,2017年DRAM價(jià)格上漲超過(guò)四成,同期NAND的價(jià)格漲幅也近四成。

在今年一季度和二季度,雖然很多分析師多方不看好存儲(chǔ)的走勢(shì),但是DRAM依然還是持續(xù)上漲,三星、SK海力士和美光等廠商也都先后宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。但進(jìn)入最近,局面似乎有所轉(zhuǎn)變。

在上月中,三星宣布,將原訂本季完成每月增產(chǎn)3萬(wàn)片DRAM計(jì)劃,決定延至今年底,為DRAM價(jià)格形成有力支撐。隨著三星新產(chǎn)能擴(kuò)充腳步延后、供給獲得節(jié)制,一般預(yù)料,DRAM價(jià)格在今年11月前都將持穩(wěn)不墜,臺(tái)系DRAM大廠南亞科、華邦電今年?duì)I收也將同步繳出創(chuàng)歷史新高佳績(jī)。

三星未透露延后此次擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間的原因。業(yè)界分析,三星的財(cái)報(bào)當(dāng)中,存儲(chǔ)已是集團(tuán)獲利最大來(lái)源,占集團(tuán)總獲利比重高達(dá)78%,其中超過(guò)七成來(lái)自DRAM,在DRAM供需結(jié)構(gòu)中,原本的供給缺口在各家去瓶頸填補(bǔ)下,逐漸縮小,導(dǎo)致近期市況開(kāi)始松動(dòng)。

據(jù)悉,三星考量若此時(shí)再開(kāi)出每月3萬(wàn)片產(chǎn)能,將改變?cè)綝RAM市場(chǎng)供不應(yīng)求局面,恐進(jìn)一步變成供給過(guò)剩,挑動(dòng)市場(chǎng)敏感神經(jīng),導(dǎo)致DRAM價(jià)格轉(zhuǎn)跌。

三星延后DRAM增產(chǎn)計(jì)劃,也有法人圈認(rèn)為進(jìn)入1x/1y奈米微縮程后,技術(shù)難度提高,在良率未明顯改善下,干脆延后。不過(guò)從多方角度分析,三星不愿破壞好不容易建立的DRAM獲利模式,進(jìn)而沖擊集團(tuán)整體獲利,應(yīng)該是最大關(guān)鍵。

存儲(chǔ)業(yè)者分析,三星目前月產(chǎn)能逾40萬(wàn)片,每月增產(chǎn)3萬(wàn)片DRAM,等于讓全球DRAM產(chǎn)能增3%,雖然下半年是DRAM備貨旺季,市場(chǎng)通路端和電子應(yīng)用端大廠卻會(huì)等待三星擴(kuò)建案再出手,導(dǎo)致第2季末市場(chǎng)買(mǎi)氣趨于觀望。

Digitimes援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱(chēng)三星、SK Hynix都打算推遲產(chǎn)能擴(kuò)容計(jì)劃,因?yàn)榭蛻?hù)需求放緩導(dǎo)致DRAM內(nèi)存及NAND閃存價(jià)格在2019年上半年下滑。

來(lái)到NAND Flash方面,盡管第三季度是傳統(tǒng)需求旺季,但今年全球市場(chǎng)供應(yīng)仍然很充足,64層、72層堆疊3D閃存產(chǎn)能持續(xù)提升,但由于筆記本、智能手機(jī)市場(chǎng)都相當(dāng)飽和,需求增長(zhǎng)有限。同時(shí),渠道供應(yīng)鏈內(nèi)堆積了大量NAND閃存芯片,進(jìn)一步導(dǎo)致價(jià)格下滑,預(yù)計(jì)合約價(jià)會(huì)在今年第三季度環(huán)比下降10-15%,超出預(yù)期,第四季度則會(huì)再降15%。

消息人士稱(chēng),行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者三星之前主要為自家的SSD及其他產(chǎn)品供應(yīng)3D NAND閃存,今年Q3季度開(kāi)始對(duì)外提供存儲(chǔ)芯片。消息人士稱(chēng)三星也在放慢3D NAND閃存產(chǎn)能擴(kuò)張的計(jì)劃,新產(chǎn)能不可能在2019年上半年上線。

由于三星和SK海力士對(duì)全球的存儲(chǔ)市場(chǎng)擁有很高的市場(chǎng)份額。他們的這些決定釋放出很強(qiáng)的信號(hào)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS MarkIt的數(shù)據(jù)顯示,2017年三季度,在全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Dram)領(lǐng)域,三星電子的市場(chǎng)份額占到了44.5%,排名第一。緊隨其后的是同樣來(lái)自韓國(guó)的SK 海力士公司,其市場(chǎng)份額為27.9%,這兩家韓國(guó)公司的產(chǎn)品占據(jù)世界Dram市場(chǎng)超過(guò)七成的份額,比第二季度有小幅增加。排名第三至第五的依次為,美國(guó)的美光科技(22.9%)、中國(guó)***的南亞科技(2.2%)以及華邦電子(0.8%)。

NAND Flash方面,該領(lǐng)域排名前五的巨頭中,三星電子以39%的市場(chǎng)份穩(wěn)居冠軍,比上季度的市場(chǎng)份額增加0.8%。排名第二至第五的依次為日本的東芝、美國(guó)的西部數(shù)據(jù)、美國(guó)的美光科技以及韓國(guó)的SK 海力士。三星和SK海力士幾乎占據(jù)世界的Nand市場(chǎng)的半壁江山。

對(duì)于中國(guó)存儲(chǔ)來(lái)說(shuō),是福是禍?

價(jià)格下跌,三星等廠商停止擴(kuò)產(chǎn)護(hù)盤(pán),對(duì)于謀求突破的中國(guó)存儲(chǔ)廠商來(lái)說(shuō),是福是禍?

眾所周知,過(guò)去兩年,存儲(chǔ)的大幅度漲價(jià),中國(guó)成為了最直接的“受害者”,因?yàn)槿鄙訇P(guān)鍵的話(huà)事權(quán),無(wú)論是供貨還是利潤(rùn)方面,都沒(méi)有很大的商量余地。吃夠了虧的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯加大投入在DRAM和NAND FLASH的建設(shè)中去,并且取得了不小的進(jìn)展。

在上個(gè)月于重慶舉辦的“中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”上,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)透露,紫光集團(tuán)會(huì)在2018 年底量產(chǎn)32 層64G 的NAND Flash 快閃存儲(chǔ),在2019 年量產(chǎn)64 層128G 的NAND Flash 快閃存儲(chǔ),并同步研發(fā)128 層256G 的NAND Flash 快閃存儲(chǔ)。

紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京也強(qiáng)調(diào),紫光會(huì)逐漸朝 64 層的3D NAND 技術(shù)研發(fā)邁進(jìn),且導(dǎo)入 Xtacking 技術(shù),在國(guó)際上,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常長(zhǎng)的時(shí)間,我們一直在思考如何帶來(lái)創(chuàng)新,Xtacking 技術(shù)就是最好的展現(xiàn)。紫光今年將量產(chǎn) 32 層的 3D NAND 芯片,明年將量產(chǎn) 64 層 3D NAND,與國(guó)際大廠的技術(shù)實(shí)力再度縮短。

他們還提出了全新的突破性 3D NAND 架構(gòu) Xtacking 技術(shù),其輸入輸出速度有望與 DDR4 的 I/O 速度一較高下,且與傳統(tǒng)的 3D NAND 架構(gòu)相較,Xtacking 技術(shù)可通過(guò)將外圍電路置于存儲(chǔ)單元之上,實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度,以及利用存儲(chǔ)單元和外圍電路的獨(dú)立加工優(yōu)勢(shì),縮短 3D NAND 產(chǎn)品的上市時(shí)間。

為了進(jìn)一步推進(jìn)存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化,長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司武漢新芯集成電路制造有限公司在上個(gè)月底(以下簡(jiǎn)稱(chēng)武漢新芯)召開(kāi)二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)。二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目規(guī)劃總投資17.8億美元,建設(shè)自主代碼型閃存、微控制器和三維特種工藝三大業(yè)務(wù)平臺(tái)。

來(lái)到DRAM方面,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)三大勢(shì)力之一的合肥長(zhǎng)鑫在七月中下旬正式投片,產(chǎn)品規(guī)格為8Gb LPDDR4,這是國(guó)產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)的一個(gè)里程碑。據(jù)合肥長(zhǎng)鑫的王寧國(guó)之前的披露,合肥長(zhǎng)鑫的一廠廠房已經(jīng)于2018年1月建設(shè)完成,設(shè)備也開(kāi)始安裝。根據(jù)計(jì)劃,長(zhǎng)鑫將于2018年年底推出8Gb DDR4工程樣品,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)片一個(gè)月。從2020年開(kāi)始,公司則開(kāi)始規(guī)劃二廠,2021年則完成17nn的研發(fā)。

回顧存儲(chǔ)市場(chǎng)崩盤(pán)的可能性分析

合肥長(zhǎng)鑫的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)

兆易創(chuàng)新的創(chuàng)辦人朱一明更是全身心地投入到合肥長(zhǎng)鑫的項(xiàng)目中,共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)的更進(jìn)一步。

眾所周知,2017年10月,兆易創(chuàng)新宣布與合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股(集團(tuán))有限公司合作開(kāi)展工藝制程19nm存儲(chǔ)器的12英寸晶圓存儲(chǔ)器(含DRAM等)研發(fā)項(xiàng)目。這次全身心的投入,是繼他們?cè)贜or Flash和MCU領(lǐng)域突破后,再上一個(gè)新臺(tái)階的支柱。

來(lái)到福建晉華方面,該使用12英寸晶圓制造技術(shù)制造DRAM。消息人士表示,生產(chǎn)線的建設(shè)早于原計(jì)劃完成,生產(chǎn)線的一期工程將在三季度投入生產(chǎn)。消息人士表示,晉華公司原定的內(nèi)存試生產(chǎn)時(shí)間是今年九月份,但可能會(huì)提前。根據(jù)早前的約定,晉華1期擬投入53億美元,建設(shè)晶圓產(chǎn)線、產(chǎn)業(yè)鏈配套等,預(yù)計(jì)2018年9月試產(chǎn),并達(dá)到月產(chǎn)6萬(wàn)片的規(guī)模。

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    客戶(hù)使用TI的ADC芯片ADS131A02,發(fā)現(xiàn)從AIN1P采到的ADC值不準(zhǔn),于是將AIN1P和VREF_2V5相連,發(fā)現(xiàn)也沒(méi)法讀出滿(mǎn)量程的AD值,換算出來(lái)只有2.45V左右。請(qǐng)問(wèn)有哪些可能性會(huì)造成這樣的影響? 謝謝!
    發(fā)表于 10-14 07:04

    高通收購(gòu)英特爾:現(xiàn)金儲(chǔ)備不足與多重障礙致收購(gòu)可能性極低

    9月24日,媒體圈熱議起高通可能并購(gòu)英特爾的傳言,這一消息迅速吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。針對(duì)此熱點(diǎn),科技分析領(lǐng)域的權(quán)威人物、TECHnalysis Research的創(chuàng)始人鮑勃·奧唐內(nèi)爾(Bob O’Donnell)發(fā)表了他的獨(dú)到見(jiàn)解。
    的頭像 發(fā)表于 09-25 15:17 ?971次閱讀

    高通探索收購(gòu)英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性

    在科技行業(yè)并購(gòu)傳聞?lì)l發(fā)的背景下,高通公司被曝已探索收購(gòu)英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性,特別是其客戶(hù)端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情人士透露,高通對(duì)英特爾的這部分資產(chǎn)表現(xiàn)出濃厚興趣,而英特爾則正積極尋求現(xiàn)金流,考慮剝離非核心業(yè)務(wù)及出售資產(chǎn)以?xún)?yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。
    的頭像 發(fā)表于 09-09 17:21 ?804次閱讀

    新思科技探索AI+EDA的更多可能性

    芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn),還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫的上市時(shí)間目標(biāo)、不斷增加的制造測(cè)試成本以及人才短缺等問(wèn)題。早在AI大熱之前,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)就把目光放到了AI,探索AI+EDA的更多
    的頭像 發(fā)表于 08-29 11:19 ?876次閱讀

    三星電子積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性

    據(jù)韓國(guó)政府方面的最新消息透露,三星電子的越南分公司正積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性,盡管具體的選址尚未塵埃落定,但有線索指向富士康投資活躍的北江地區(qū)附近,這一區(qū)域因其得天獨(dú)厚的地理位置而備受矚目。
    的頭像 發(fā)表于 08-23 15:19 ?1011次閱讀

    蘋(píng)果積極探索為Apple Watch SE引入塑料表殼的可能性

    8月7日,國(guó)際媒體傳來(lái)新消息,據(jù)知情人士透露,蘋(píng)果公司正積極探索為即將推出的Apple Watch SE系列引入塑料表殼的可能性,此舉旨在通過(guò)材料創(chuàng)新進(jìn)一步壓縮成本,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這一變化不僅預(yù)示著成本效益的顯著提升,還可能開(kāi)
    的頭像 發(fā)表于 08-07 17:03 ?877次閱讀

    淺談醫(yī)療用電設(shè)備配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)及經(jīng)濟(jì)分析

    系統(tǒng)架構(gòu),同時(shí)從經(jīng)濟(jì)的角度探討了簡(jiǎn)化系統(tǒng)、節(jié)省造價(jià)的可能性和措施。 關(guān)鍵詞:醫(yī)療用電設(shè)備 配電系統(tǒng) 負(fù)荷分級(jí) 經(jīng)濟(jì)分析 0引言 隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展,作為民生項(xiàng)目重要環(huán)的醫(yī)療資源
    的頭像 發(fā)表于 08-06 15:39 ?1280次閱讀
    淺談醫(yī)療用電設(shè)備配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)及經(jīng)濟(jì)<b class='flag-5'>性</b><b class='flag-5'>分析</b>