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關(guān)于SIA對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望和計(jì)劃

lC49_半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:djl ? 2019-09-06 09:44 ? 次閱讀
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第一部分:產(chǎn)業(yè)前瞻

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額已經(jīng)從1996年的1320億美元增長(zhǎng)到2016年的3389億美元。在這期間,大約每年都保持著4.8%的增長(zhǎng)速度。根據(jù)最新的2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額將會(huì)在2017年達(dá)到3460億美元,2018年則為3540億美元。

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美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一半份額

眾所周知。1982年至1988年,美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商丟失了大量的市場(chǎng)份額。上世紀(jì)80年代,美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售額大約占到了全球銷售額的50%左右。

由于產(chǎn)業(yè)技術(shù)的轉(zhuǎn)移和來(lái)自于日本半導(dǎo)體廠商的影響,1985年到1986年期間,美國(guó)半導(dǎo)體廠商大約喪失了19%的市場(chǎng)份額。

但是,即便如此,在上世紀(jì)80年代晚期,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊迎來(lái)了復(fù)興時(shí)期。由于DRAM技術(shù)的興起和市場(chǎng)的巨大需求,市場(chǎng)對(duì)于尖端的微控制器和先進(jìn)的設(shè)備的需求,尤其是存儲(chǔ)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),都在一定程度上刺激了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興。

以上種種因素,都刺激了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1997年左右重新達(dá)到了50%左右的市場(chǎng)份額。

時(shí)至今日,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然擁有著48%左右的市場(chǎng)份額?,F(xiàn)在歐洲和亞洲的半導(dǎo)體廠商也開(kāi)始在這一產(chǎn)業(yè)中占有了一定的市場(chǎng)份額。

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美國(guó)半導(dǎo)體廠商呈現(xiàn)穩(wěn)定的年增長(zhǎng)

對(duì)于美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),其供應(yīng)商的銷售額已經(jīng)從1996年的609億美元增長(zhǎng)到了2016年的1639億美元。幾乎可以說(shuō)是穩(wěn)定的保持在每年5.1%的增長(zhǎng)速度。對(duì)美國(guó)那些頂尖的半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō),這種增長(zhǎng)速度與趨勢(shì)尤其明顯。

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美國(guó)半導(dǎo)體公司在世界主要國(guó)家的市場(chǎng)份額分布情況

2016年,美國(guó)半導(dǎo)體廠商大約占據(jù)了48%左右的全球市場(chǎng)份額。在全球大多數(shù)的國(guó)家的半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)中,美國(guó)半導(dǎo)體公司所占有的市場(chǎng)份額一般都超過(guò)50%。

但是美國(guó)公司在日本就沒(méi)有那么好的運(yùn)氣了。根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)半導(dǎo)體公司在日本的市場(chǎng)占有40%左右的市場(chǎng)份額。從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看,情況也是如此。美國(guó)公司在日本市場(chǎng)沒(méi)有那么高的優(yōu)勢(shì)。這在一定程度上也反映了日本企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有的很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

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美國(guó)半導(dǎo)體制造商主要為美國(guó)公司服務(wù)

2016年,大約81%的美國(guó)半導(dǎo)體制造商為美國(guó)公司服務(wù)。這些制造商的總部都是設(shè)在美國(guó)的。而總部設(shè)在亞洲的半導(dǎo)體晶圓制造商,只在美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占到了大約11%的市場(chǎng)份額。

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美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也支持本土的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)

2016年,擁有晶圓制造能力的美國(guó)半導(dǎo)體公司會(huì)將大約46%左右的晶圓制造工藝放在美國(guó)本土進(jìn)行生產(chǎn)。亞洲地區(qū)成為第二大市場(chǎng),只占到了大約33%左右的份額。

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半導(dǎo)體為美國(guó)主要的出口之一

美國(guó)在半導(dǎo)體方面的出口總產(chǎn)值。大約為410億美元。緊隨其后的是飛機(jī)、燃油和手機(jī)。半導(dǎo)體貢獻(xiàn)了所有電子產(chǎn)品出口總額里面最主要的一部分。

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第二部分:全球市場(chǎng)分布和消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)力

終端產(chǎn)品和消費(fèi)者,驅(qū)動(dòng)了全球半導(dǎo)體銷售的增長(zhǎng)

全球半導(dǎo)體最主要的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于終端產(chǎn)品。消費(fèi)者對(duì)于這一類產(chǎn)品的需求,主要分為對(duì)于家用電腦的需求以及移動(dòng)設(shè)備的需求。但是,無(wú)論是哪一類產(chǎn)品的需求。在亞洲、拉丁美洲以及歐洲和非洲地區(qū),消費(fèi)者的需求始終是最大的驅(qū)動(dòng)力。

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終端產(chǎn)品的種類也驅(qū)動(dòng)著全球半導(dǎo)體的銷售

半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)愈加頻繁。這主要是因?yàn)?,終端產(chǎn)品對(duì)于先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的要求越來(lái)越高,從而驅(qū)使著半導(dǎo)體工藝演進(jìn)愈加頻繁。

所以我們能夠發(fā)現(xiàn),全球范圍內(nèi)最大的半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng),主要包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和mpu。所以有數(shù)據(jù)顯示,在2016年,這些細(xì)分類別的產(chǎn)品大約占到了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的76%左右。

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亞洲市場(chǎng)已經(jīng)成為世界最大的區(qū)域性半導(dǎo)體市場(chǎng)

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2001年,在全球各大區(qū)域性的半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)中,亞洲地區(qū)作為其中的一個(gè)區(qū)域性市場(chǎng),在半導(dǎo)體銷售方面與其他的地區(qū)大致相當(dāng)。當(dāng)時(shí)亞洲市場(chǎng)的銷售額大約在398億美元左右。在2016年增長(zhǎng)到了2080億美元。

以下這些數(shù)據(jù)反映了電子設(shè)備制造商對(duì)于半導(dǎo)體的銷售情況,這些廠商生產(chǎn)的電子產(chǎn)品隨后會(huì)被運(yùn)往全世界各地消費(fèi)。

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第三部分:資本和研發(fā)投入

維持美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的驅(qū)動(dòng)力

美國(guó)半導(dǎo)體公司(包括無(wú)晶圓廠)的研發(fā)和資本支出總額在2016年達(dá)到了569億美元。1996年至2016年期間,復(fù)合年增長(zhǎng)率約為5.3%。投資水平在銷售額中所占比例未受市場(chǎng)周期性波動(dòng)的影響。

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為了在半導(dǎo)體行業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力,企業(yè)必須不斷地在研發(fā)和引進(jìn)新設(shè)備上投入大量資金。半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)變革步伐要求企業(yè)開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的工藝技術(shù),并引進(jìn)能夠制造較小尺寸器件的生產(chǎn)設(shè)備。生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體元件的能力只能通過(guò)持續(xù)投資來(lái)維持,力爭(zhēng)與整個(gè)行業(yè)的投資率(約占銷售額的30%)保持一致。保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的需求導(dǎo)致了2001年的一些極端波動(dòng),當(dāng)年的銷售額急劇下降,但研發(fā)和設(shè)備的支出卻并未以同樣的速度下降。

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從1996年到2016年,每位員工的總投資(以研發(fā)和新廠房設(shè)備為單位)以每年約5%的速度增長(zhǎng)。2001年,該支出超過(guò)了10萬(wàn)美元,但在2001年的經(jīng)濟(jì)衰退后,2003年的支出下降到約8.5萬(wàn)美元。2006年,每位雇員的投資增加到超過(guò)10萬(wàn)美元。2008-2009年的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2009年和2010年的人均投資下降,但在2012年反彈,并在2016年達(dá)到了前所未有的超過(guò)15萬(wàn)美元的水平。

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注:員工反映了美國(guó)整個(gè)行業(yè)的全球就業(yè)情況。

在1996年至2016年期間,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為8.1%。美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出持續(xù)走高,無(wú)論年度銷售周期如何,這反映了投資研發(fā)對(duì)于半導(dǎo)體制造的重要性。

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在過(guò)去的20年里,每年的研發(fā)支出占銷售額的百分比已經(jīng)超過(guò)了10%。這個(gè)比例在美國(guó)主要制造業(yè)中是前所未有的??傊С?以美元計(jì)算)在這段時(shí)間內(nèi)年均增長(zhǎng)近20%。研發(fā)支出對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。 技術(shù)變革的快速步伐需要不斷提高工藝技術(shù)和設(shè)備能力。2001年和2002年的研發(fā)增加是由于公司對(duì)技術(shù)的未來(lái)的承諾,盡管行業(yè)不景氣。2003-2004年的下降并不是由于研發(fā)預(yù)算的削減,而是由于比預(yù)期更強(qiáng)勁的行業(yè)復(fù)蘇,從而使收入的增長(zhǎng)比預(yù)期更快。在經(jīng)歷了2010-2011年的大衰退之后,2013年的回報(bào)率達(dá)到了19%。

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美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的比例是主要高科技行業(yè)中是最高的。根據(jù)2016年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)支出占銷售額的比例方面僅次于美國(guó)制藥和生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

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研發(fā)支出占銷售額的百分比

注:*不包括半導(dǎo)體。

注:由于方法和源數(shù)據(jù)的差異,半導(dǎo)體行業(yè)份額與第18頁(yè)的表格略有差異。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售總額的比例,是其他國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)所無(wú)法比擬的。

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研發(fā)支出占銷售額的百分比

注:日本和韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)占銷售的比例很可能很低,因?yàn)樗麄兊脑S多半導(dǎo)體公司都屬于大型企業(yè)集團(tuán),而這些企業(yè)的研發(fā)密集程度較低。

半導(dǎo)體行業(yè)的總資本支出在2016年為230億美元,比2015年增長(zhǎng)了6.6%。由于1999—2001年期間主要新設(shè)施的完成和代工廠的使用增加,資本支出在2001—2003年出現(xiàn)下降。2004年出現(xiàn)反彈,2005年,在資本支出占銷售額的比例方面,該行業(yè)處于一個(gè)平衡的位置。在經(jīng)歷了2009年的急劇下滑之后,2011年,資本支出達(dá)到了240億美元,創(chuàng)歷史新高。

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第四部分:美國(guó)就業(yè)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約占美國(guó)直接就業(yè)崗位的四分之一,另外還有超過(guò)100萬(wàn)個(gè)間接就業(yè)崗位。

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第五部分:美國(guó)的生產(chǎn)力

自1996年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率已經(jīng)增長(zhǎng)了一倍多。通過(guò)維持較高的資本投資水平和研發(fā)支出率,生產(chǎn)率的提高得以實(shí)現(xiàn)。2016年,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)每位員工的平均銷售收入超過(guò)48.9萬(wàn)美元,創(chuàng)歷史新高。

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注:員工反映了美國(guó)整個(gè)行業(yè)的全球就業(yè)情況。

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    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:06 ?982次閱讀
    自主創(chuàng)新賦能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>——江蘇拓能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>科技有限公司與 “<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 2025年5月銷售額達(dá)590億美元

    根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元,較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了
    的頭像 發(fā)表于 07-10 10:05 ?1078次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 2025年5月銷售額達(dá)590億美元

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中,芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入,探索新技術(shù)、新工藝,提升設(shè)備性能,向國(guó)際先進(jìn)水平看齊;另一方面,積極攜手上下游企業(yè),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),共破技術(shù)瓶頸,推動(dòng)
    發(fā)表于 06-05 15:31

    AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng) 2030年全球產(chǎn)值或突破萬(wàn)億美元大關(guān)

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露,在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下,2025年全球
    的頭像 發(fā)表于 05-16 11:09 ?1466次閱讀
    AI驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>爆發(fā)式增長(zhǎng) 2030年<b class='flag-5'>全球</b>產(chǎn)值或突破萬(wàn)億美元大關(guān)

    2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒈┑?4%

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月26日,半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對(duì)目前美國(guó)和中國(guó)之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭(zhēng)”對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響的看法。 本月早些時(shí)候,TechInsights根據(jù)美國(guó)關(guān)稅
    的頭像 發(fā)表于 04-28 15:42 ?1156次閱讀

    意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié)

    意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,意法
    的頭像 發(fā)表于 04-18 14:15 ?1113次閱讀

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

    。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章
    發(fā)表于 04-15 13:52

    砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

    殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。 作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)
    發(fā)表于 03-13 14:21