???????效率提升、部署自動化和人工智能將增強意法半導體的重要技術研發(fā)、產(chǎn)品設計和規(guī)模制造能力，推進歐洲先進制造計劃。

2025、2026和2027三年間重點投資項目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先進制造設施和技術研發(fā)，惠及全球客戶。

隨著這一全球計劃發(fā)布，包括先前披露的成本基數(shù)調(diào)整和重塑制造布局計劃在內(nèi)，預計接下來三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自愿原則離開公司。

確定到2027年底，每年節(jié)省數(shù)億美元成本這一目標。

意法半導體（簡稱ST）披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié)，進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長期發(fā)展。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示： 今天宣布的制造布局重塑計劃將依托我們在歐洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為意法半導體IDM模式的長期發(fā)展提供保障，并更快地提升我們的創(chuàng)新力，造福所有利益相關者。我們將重點投資先進的制造設施和主流技術，繼續(xù)充分利用現(xiàn)有的所有工廠資源，并重新定義其中某些工廠的使命，以支持這些工廠獲得更長遠的成功。意法半導體承諾，將按照我們長期秉持的價值觀，以負責任的方式、遵從完全自愿的原則落實該計劃。我們在意大利和法國的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計和制造將仍然是我們?nèi)驑I(yè)務的核心，并且我們將通過對主流技術的投資來加強這一布局。

通過產(chǎn)品創(chuàng)新和擴大規(guī)模來提高制造效率

隨著當今產(chǎn)品創(chuàng)新周期縮短這一趨勢，意法半導體的制造戰(zhàn)略也在不斷迭代，同時我們加快步伐，為全球汽車、工業(yè)、個人電子和通信基礎設施市場的客戶大規(guī)模提供創(chuàng)新的專有技術產(chǎn)品。

意法半導體制造業(yè)務的重塑和現(xiàn)代化旨在實現(xiàn)兩大目標：第一，優(yōu)先投資面向未來的制造設施，如，12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠，使工廠達到盈虧臨界規(guī)模，同時最大限度地提高現(xiàn)有的6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產(chǎn)能和效率。第二，繼續(xù)投資制造技術升級改造，通過部署更多人工智能和自動化技術，以進一步提高技術研發(fā)、產(chǎn)品制造、可靠性和驗證測試的效率，并始終關注可持發(fā)展。

加強意法半導體制造生態(tài)

未來三年，通過制造布局重塑計劃，意法半導體將打造一個優(yōu)勢互補的制造生態(tài)并不斷加強：法國工廠將以數(shù)字技術為核心，意大利工廠將圍繞模擬和功率技術，而新加坡工廠則專注于成熟技術。上述工廠的結構優(yōu)化旨在充分利用產(chǎn)能，推動技術差異化，提升公司的全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導體現(xiàn)有的每個工廠都將繼續(xù)在公司的全球運營中發(fā)揮長期作用。

在Agrate和Crolles打造兩座12寸超級硅基晶圓廠

意法半導體將繼續(xù)擴大意大利Agrate的12寸晶圓廠規(guī)模，目標是將其打造成意法半導體智能功率和混合信號技術量產(chǎn)旗艦工廠。按照計劃，到2027年，該工廠產(chǎn)能將提高一倍，周產(chǎn)量達到4,000片，并計劃進行模塊化擴建，將最高周產(chǎn)能拉升至14,000片，具體數(shù)字將取決于市場情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關注，Agrate的8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。

法國Crolles 12寸晶圓廠則將進一步擴大制造規(guī)模，鞏固其在意法半導體數(shù)字產(chǎn)品生態(tài)圈中的核心地位。按照計劃，到2027年，周產(chǎn)能將攀升至14,000片，并計劃通過模塊化擴建，將周產(chǎn)能拉升至20,000片，具體數(shù)字將取決于市場情況。此外，意法半導體將改造Crolles 8寸晶圓廠，以支持EWS（Electrical Wafer Sorting）晶圓測試和先進封裝技術等大規(guī)模制造，開展目前歐洲尚不存在的業(yè)務，專注光傳感器、硅光集成等下一代先進技術。

卡塔尼亞功率電子專業(yè)制造和技術創(chuàng)新中心

意大利Catania將繼續(xù)承擔功率器件和寬帶隙半導體卓越中心的職能。新碳化硅園區(qū)建設正在按計劃穩(wěn)步推進，預計2025年第四季度開始生產(chǎn)12寸晶圓，鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的龍頭地位?？ㄋ醽啲F(xiàn)有6寸和EWS制造資源將遷移到8寸碳化硅和硅基功率半導體生產(chǎn)線上，包括硅基氮化鎵（GaN-on-silicon），以鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的龍頭地位。

優(yōu)化其他制造廠

法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于8寸晶圓制造活動，并消化從其他工廠分配來的額外生產(chǎn)任務，使現(xiàn)有產(chǎn)能達到完全飽和狀態(tài)，從而實現(xiàn)制造效率優(yōu)化目的。

法國Tours工廠將繼續(xù)專注在其8寸硅生產(chǎn)線上制造指定產(chǎn)品，而其他生產(chǎn)活動，包括原有的6寸制造，將轉(zhuǎn)移至意法半導體的其他工廠。Tours工廠仍將是氮化鎵（GaN）的技術創(chuàng)新中心，主要從事晶片外延制造活動。此外，Tours工廠還將開展面板級封裝新業(yè)務。面板級封裝是制造芯粒的關鍵技術之一，而芯?？梢詫崿F(xiàn)復雜半導體應用，是意法半導體未來發(fā)展的關鍵。

新加坡宏茂橋工廠是意法半導體成熟技術的量產(chǎn)晶圓廠，將繼續(xù)專注于8寸硅制造，同時也將承接意法半導體全球整合的6寸硅產(chǎn)能。

馬耳他Kirkop工廠是意法半導體在歐洲的大規(guī)模封測廠。該工廠將進行升級，增加先進的自動化技術，更好地支持下一代產(chǎn)品。

員工隊伍和技能需求進化

為了實現(xiàn)意法半導體未來三年內(nèi)重塑制造業(yè)布局這一目標，員工數(shù)量和所需技能也需要隨之進步。先進制造活動將從涉及重復性人工勞動的傳統(tǒng)流程，變?yōu)楦幼⒅剡^程控制、自動化和產(chǎn)品設計的制造流程。在執(zhí)行這一轉(zhuǎn)型計劃時，意法半導體將采取自愿原則，根據(jù)適用的國家法規(guī)，繼續(xù)與員工代表進行建設性對話和談判。根據(jù)目前的預測，除了正常的人員流失外，預計全球?qū)⒂?,800名員工自愿離職。這些變化預計主要發(fā)生在2026和2027兩年內(nèi)。公司將向利益相關者定期匯報最新進展。