作為中國最具影響力和前瞻性的專業(yè)電子大展之一，每年ELEXCON中都可以看到大量電子&汽車&工業(yè)領域的新產品、新技術、新品牌的首發(fā)首秀，以及參展企業(yè)推出的大量有獎活動。今年ELEXCON君特別推出#到ELEXCON看首秀、拿禮品#系列內容，歡迎大家關注和傳播，讓更多朋友了解電子行業(yè)新技術、新動態(tài)、新趨勢。

參展商：中電港

展位號：三號館 3F52

中電港將在ELEXCON中展出動力與儲能鋰離子電池管理系統(tǒng)(BMS)，采用NXP的MCU MC9S08PA/Kinetis L系列為主控，與Intersil鋰電池管理專用芯片ISL94208/ ISL94212進行通信，監(jiān)控單體電池電壓，電池組溫度，充放電電流，智能均衡管理，保護了鋰電池組，延長其使用壽命。同時記錄電量SOC、異常運行狀態(tài)。系統(tǒng)采用模塊化設計,可通過級聯(lián)方式管理6-168 cells 電池組。

BMS電池管理系統(tǒng)方案

中電港將在ELEXCON中展出ToF目標物距檢測方案，ToF是飛行時間（Time of Flight）技術的縮寫，即傳感器發(fā)出經調制的近紅外光，遇物體后反射，傳感器通過計算光線發(fā)射和反射時間差或相位差，來換算被拍攝景物的距離

ISL29501是一款低成本、低功耗、檢測距離長的ToF Sensor，搭配MCU + 發(fā)射管 + 接收管實現(xiàn)測距功能

ToF目標物距檢測方案

中電港將在ELEXCON中展出對講機模塊方案，該方案的30W功放模塊，主要是應用于車載臺對講機(頻段：136-174MHz，400-470MHz) 。國內市場上使用的主流模塊是三菱RA30H，有塑封和金屬封裝兩種，且市場上大部分都是塑封。針對市場上的客戶使用模塊量較大的情況，我們利用FSL的LDMOS（AFT05MS031N）做為末級開發(fā)了與三菱RA30H1模塊Pin to Pin的金屬封裝產品，可以完全替代三菱的模塊，而且性能優(yōu)于三菱的產品。