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關于華虹宏力與華力微電子聯合技術研討會的介紹和分析

0oS6_華虹宏 ? 來源:djl ? 2019-10-18 15:17 ? 次閱讀
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昨日在上海浦東召開技術研討會,這是華虹宏力和華力微電子首度共同舉辦技術研討會。當天的研討會由一場四方參與的戰(zhàn)略合作協議簽約儀式作為開端,簽約四方分別為:國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、華芯投資管理有限責任公司、國開銀行上海分行與上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”),四方就華力二期12英寸生產線建設項目達成戰(zhàn)略合作協議。在研討會上,兩家公司發(fā)表了先進工藝和特色工藝的最新研發(fā)成果、IP解決方案,以及公司未來發(fā)展戰(zhàn)略和技術發(fā)展規(guī)劃,獲得與會的三百多位客戶、合作伙伴、供應商、行業(yè)專家和媒體的熱烈響應。

2016年適逢華虹集團二十周年,本次技術研討會以【華虹集團“創(chuàng)芯”二十周年技術研討會】為主題,由集團董事長張素心先生首先致開幕辭,他簡要回顧了華虹集團、華虹宏力和華力微電子等公司走過的歷程以及取得的杰出成績,同時強調華虹宏力和華力微電子始終繼承著“909工程”的傳統(tǒng)與使命,堅持以科技創(chuàng)新的精神促進企業(yè)發(fā)展,提供客戶專業(yè)且全面的晶圓代工服務,攜手客戶和合作伙伴創(chuàng)造更大價值,合作共建完整的中國半導體產業(yè)鏈。

聯發(fā)科技副董事長兼總經理謝清江先生出席本次技術研討會,并以客戶代表的身份致辭,他首先祝賀華虹集團二十周年,推崇其對中國半導體產業(yè)的貢獻,并表示華虹集團是聯發(fā)科技在中國大陸最重要的芯片代工伙伴,雙方的合作始于2012年的功能手機芯片,并延續(xù)到28納米智能手機芯片,以聯發(fā)科技卓越的設計能力加之華力先進的制造技術將深化全產業(yè)鏈合作,繼續(xù)寫下嶄新的一頁。

本次技術研討會呈現多場精彩演講,復旦大學微電子學院副院長張衛(wèi)教授、SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生、兆易創(chuàng)新董事長兼首席執(zhí)行官朱一明先生作為特邀演講嘉賓出席此次技術研討會,和與會嘉賓分享了他們對半導體產業(yè)發(fā)展現狀和未來趨勢的獨到見解。

隨后,華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士發(fā)表了題為“華虹宏力特色工藝平臺及技術發(fā)展規(guī)劃”的主題演講,向客戶介紹了公司業(yè)務發(fā)展現狀,并描繪了公司技術藍圖。他表示,華虹宏力堅持立足于差異化工藝技術的持續(xù)創(chuàng)新,在嵌入式非易失性存儲器技術、功率器件以及電源管理技術等領域位居世界領先地位。華虹宏力90納米eFlash/eEEPROM技術已實現風險量產,超級結MOSFET(SJNFET)工藝平臺的出貨量與日俱增,累計超過160,000片晶圓,并正在加速研發(fā)超高壓IGBT技術,以用于高端工業(yè)及能源應用。華虹宏力目前月產能總計達15.3萬片,持續(xù)進行的產能擴充已顯現成效,預期將在可預見市場獲得更多的發(fā)展機遇。

順應上海建設全球科創(chuàng)中心的目標,華力微電子副總裁舒奇先生以“科創(chuàng)浪潮下的晶圓代工企業(yè)發(fā)展之路”為題發(fā)表了主題演講,闡述了時下中國工業(yè)升級改造進程會給未來半導體產業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn),并向與會嘉賓介紹了公司業(yè)務發(fā)展現況以及技術研發(fā)規(guī)劃。他指出,經過六年的潛心琢磨,華力微電子已有能力提供從55納米到40納米,直至時下主流的28納米工藝的完整工藝布局,高壓、射頻、嵌入式閃存和超低功耗等特色工藝技術也日趨完備,公司產能調配目前處滿載狀態(tài)之中,二廠也將在2016年底開工建設。

此外, 來自華力微電子研發(fā)部和工程部的專家—彭樹根總監(jiān)、邵華總監(jiān)和魏崢穎部長,聚焦科技創(chuàng)新,分別在會上發(fā)表了各類專題演講,包括先進工藝—40納米和28納米邏輯工藝、差異化特色工藝—55納米嵌入式閃存工藝,以及55納米高壓和55納米超低功耗工藝的最新研發(fā)成果和其他增值服務。華力微電子將持續(xù)優(yōu)化產品和服務,攜手客戶共創(chuàng)雙贏。

本次技術研討會還特邀了七家合作伙伴在現場展示他們的產品和服務,包括 IP 模塊、IC 設計服務、EDA 工具等,提供客戶一站式服務體系,共建產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

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