近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱成都華微）副總經(jīng)理朱志勇、董事會(huì)秘書李春妍帶領(lǐng)公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，赴重慶賽力斯技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱賽力斯）開展技術(shù)交流學(xué)習(xí)，旨在對(duì)標(biāo)先進(jìn)，推動(dòng)成都華微優(yōu)勢(shì)技術(shù)與前沿應(yīng)用領(lǐng)域的深度融合，為后續(xù)合作奠定基礎(chǔ)。

交流中，朱志勇介紹了成都華微在特種集成電路領(lǐng)域的發(fā)展定位與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品具備“超寬溫區(qū)、高可靠性、多功能集成”的顯著特點(diǎn)，已在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域穩(wěn)定應(yīng)用，同時(shí)希望探索更多應(yīng)用場(chǎng)景的適配路徑。李春妍從產(chǎn)業(yè)協(xié)同角度表示，此次交流是梳理合作契合點(diǎn)、探索共贏模式的契機(jī)，期待推動(dòng)多領(lǐng)域芯片國(guó)產(chǎn)化。

雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)圍繞“汽車芯片性能優(yōu)化”“智能化場(chǎng)景下芯片需求”“高可靠性車規(guī)級(jí)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)”等議題深入研討，賽力斯分享了芯片應(yīng)用需求等內(nèi)容，成都華微結(jié)合自身產(chǎn)品特點(diǎn)交流了適配解決方案，為后續(xù)技術(shù)對(duì)接奠定了方向。

此次活動(dòng)為雙方搭建了常態(tài)化溝通橋梁，未來成都華微將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品技術(shù)，為我國(guó)多領(lǐng)域芯片國(guó)產(chǎn)化注入新動(dòng)能。