公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出貨量達12億顆，較去年同期增長50%，創(chuàng)歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術(shù)解決方案及支持包括汽車級閃存在內(nèi)的8位至32位MCU產(chǎn)品，華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場，積極加強與世界級一流客戶的合作，不斷擴大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。

市場調(diào)查公司IDC預(yù)測，到2020年，將有290億個設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個價值1.46萬億美元的國際市場，并會為MCU帶來龐大的市場需求。華虹半導(dǎo)體同時具備適用于高端32位MCU的嵌入式閃存（eFlash）/嵌入式電可擦可編程只讀存儲器（eEEPROM）工藝平臺，以及適用于入門級8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工藝平臺，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP工藝平臺，采用業(yè)界最具競爭力的光罩層數(shù)，是目前市場上極具價格優(yōu)勢的MCU解決方案。同時，公司不斷地創(chuàng)新與擴展MCU代工組合，推出一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低漏電（ULL）eFlash及eEEPROM的全新工藝平臺解決方案，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)并深受國際客戶青睞。

在迅速發(fā)展的MCU市場趨勢下，華虹半導(dǎo)體為客戶提供全面、靈活及具成本效益的解決方案，可與物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能電網(wǎng)、嵌入式智能連接設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備以及智能照明、工業(yè)及汽車電子

等諸多節(jié)能智能產(chǎn)品完美結(jié)合。與此同時，該解決方案可實現(xiàn)自身一流的嵌入式存儲器技術(shù)與低成本CMOS射頻技術(shù)的結(jié)合，還可將閃存技術(shù)和高壓技術(shù)整合，從而進一步降低成本和減少產(chǎn)品的面市時間。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，終端產(chǎn)品功能越來越多，產(chǎn)品設(shè)計越來越復(fù)雜，對低功耗的要求也越來越高，因而對于MCU的挑戰(zhàn)也就愈趨嚴(yán)苛。華虹半導(dǎo)體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制化的Flash IP/EEPROM IP——讀速度可達60MHz的高速IP與IP靜態(tài)電流（Standby）低于0.1uA的低功耗。此平臺在保持良好性能的同時兼?zhèn)涓呖煽啃裕L達100年的數(shù)據(jù)保存時間和高達10萬次的擦寫次數(shù)，可以幫助客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品，滿足各種多元化應(yīng)用。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：「華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕以智能卡和MCU應(yīng)用為主的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺，并始終保持著這個領(lǐng)域的晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位。未來，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智慧城市、虛擬現(xiàn)實（VR）等新業(yè)態(tài)將不斷催生更多MCU芯片需求。華虹半導(dǎo)體順應(yīng)市場需求以及時代的發(fā)展潮流，在MCU工藝平臺上不斷創(chuàng)新，致力于為客戶提供更低功耗、更高性能及更安全可靠的高性價比MCU解決方案?！?/p>

「近幾年，我們通過與國內(nèi)外客戶合作，且藉由eFlash/eEEPROM工藝平臺引入高規(guī)格MCU產(chǎn)品，開發(fā)出時下大熱的多款智能及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，保持并擴大在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。我們將繼續(xù)進一步增強旗下先進的差異化技術(shù)，攜手全球合作伙伴，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。」華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生說。