Siemens業(yè)務部門Mentor近期推出最新版的FloTHERM產品，該產品一直引領市場，是業(yè)內最強大和最精確用于電子產品熱分析的計算流體動力學(CFD)仿真軟件。最新版的產品具備全新功能，能夠提高用戶的效率和生產率。這款FloTHERM產品配有優(yōu)化設計模塊Command Center，用戶能夠通過定義基本模型的變量來了解產品設計空間。Command Center的設計窗口簡化了界面和用戶工作，能夠實現(xiàn)仿真效率的提升。FloTHERM產品能夠在設計階段的早期快速識別潛在的熱問題，大幅縮減熱測試和熱設計返工的成本，使客戶能夠更快地將產品投入市場，從而解決了汽車、航空航天和電子等行業(yè)對產品可靠性的需求。

Command Center可用于創(chuàng)建和求解 FloTHERM 模型的各種派生設計。因此，設計人員能夠全面了解產品的設計空間，而熱設計工程師也能做出明智的設計決策。自動設計優(yōu)化工具可以在Command Center中進行部署，系統(tǒng)化地設計產品的各個方面。Command Center使用基于T3Ster熱特征的模型，可支持熱詳細模型的校準任務，從而實現(xiàn)更精確的熱仿真。

“我發(fā)現(xiàn)Command Center在很多情況下都是不可或缺的，它不僅能幫助我確定設計是否有效，還能確認是否是當前條件下最好的設計?！盬endyLuiten Consultancy的熱設計電子散熱專家Wendy Luiten說道。

Command Center工具的新功能基于客戶對可用性和生產率的反饋，并且引入了幾種關鍵功能，使場景定義和設計空間探索既直觀又快速：易于查找的對象、屬性和設置；“查找”工具配備多個用于派生設計創(chuàng)建的應用程序；輕松地與電子表格工具進行交互，以及數(shù)百個模型的高效仿真。

FloTHERM產品的其它功能：

新版FloTHERM 擁有更多功能，可以提高生產率以及實現(xiàn)精確的熱仿真，其中包括：

支持相變材料 (PCM)。封裝 PCM 已成為常用于消費類應用的熱解決方案，但在過去卻很難對其進行仿真?，F(xiàn)在，F(xiàn)loTHERM 將潛熱和液化溫度作為輸入，在瞬態(tài)應用中自動使用這些值?，F(xiàn)在可以通過FloTHERM 全面探索和優(yōu)化 PCM 對元器件和觸摸溫度的影響。

現(xiàn)在可以使用行業(yè)標準 ODB++ 數(shù)據將印刷電路板 (PCB) 設計集成到 FloTHERM。新版 FloTHERM 適用于設計流程中的任何PCB Layout 工具。

PCB 模型定義完全支持盲孔和埋孔，這樣一來，如果到 PCB 的傳導位于關鍵的熱流通路，可以大幅提高結果的準確性。

改進后的并行求解器能夠更快地生成具備更高可擴展性的結果，適用于更廣泛的應用。

“新版FloTHERM產品配有Command Center，能夠解決當今先進產品所面臨的熱設計挑戰(zhàn)。通過它的自動化功能，設計人員能夠胸有成竹地做出理想的設計決策，優(yōu)化產品性能?！盡entor機械分析部門總經理Roland Feldhinkel說道。