chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Nordic利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)實(shí)現(xiàn),迄今為止業(yè)中最小的外形尺寸

Nordic半導(dǎo)體 ? 來源:YXQ ? 2019-08-03 09:42 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

5G正在迅速成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和平臺架構(gòu)的主要催化劑,使我們能夠以更大的規(guī)模構(gòu)建新一代的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及使得低功耗廣域網(wǎng)興起,包括NB-IoT、SigFox,LORA和Weightless等。傳統(tǒng)的蜂窩技術(shù),如LTE網(wǎng)絡(luò)消耗太多功率。此外,它們不適用于數(shù)據(jù)傳輸量少的應(yīng)用,如煙感,探頭,可穿戴設(shè)備等,對這方面的應(yīng)用場景,低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)就顯得尤為重要。

在此次MWC 2019大會期間,Nordic作為無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商帶來其最新的產(chǎn)品。

Nordic展示其利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)實(shí)現(xiàn),外形尺寸僅為10×16×1mm的nRF9160器件,它具有迄今為止蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊行業(yè)中最小的外形尺寸,相比競爭產(chǎn)品的占位面積減少多達(dá)三倍、厚度減少多達(dá)兩倍,總體封裝體積減少多達(dá)五倍。

為了實(shí)現(xiàn)這種超高集成度,Nordic與Qorvo合作制造了一個(gè)更像是集成芯片而不像模塊的系統(tǒng)級封裝模塊。nRF9160 SiP利用Qorvo經(jīng)過驗(yàn)證的最先進(jìn)RF前端、先進(jìn)封裝技術(shù)和MicroShield技術(shù),提供了結(jié)合高性能與低功耗的獨(dú)特超緊湊解決方案。由于結(jié)合了Nordic的多模LTE-M / NB-IoT調(diào)制解調(diào)器、無SAW收發(fā)器和Qorvo的定制RF前端解決方案,nRF9160 SiP可通過單一SiP型款來支持全球范圍運(yùn)作。

Nordic Semiconductor亞太區(qū)銷售及營銷總監(jiān)Wendell Boyd表示:“業(yè)界仍然在爭論哪種通信平臺和協(xié)議最適合支持物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。不過,LTE-M和NB-IoT已成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),而我們的nRF9160 SiP則標(biāo)志著將設(shè)計(jì)理論轉(zhuǎn)變?yōu)楣こ虒?shí)踐的重要里程碑。我們期待與亞洲地區(qū)的設(shè)計(jì)社群探討這款產(chǎn)品及其應(yīng)用?!?/p>

據(jù)了解,nRF9160 SiP是首款采用Arm最新Arm Cortex M-33 CPU內(nèi)核的蜂窩IoT模塊,并且具有1MB Flash和256kB RAM板載內(nèi)存以提供支持。nRF9160 SiP也是首個(gè)將Arm最先進(jìn)的Arm TrustZone和Arm CryptoCell安全功能融入互聯(lián)網(wǎng)級加密和應(yīng)用保護(hù)的模塊。這些技術(shù)都是設(shè)計(jì)用于高能效,并且在運(yùn)算能力、功耗和安全性方面要求最高性能水平的嵌入式IoT產(chǎn)品。

Nordic Semiconductor戰(zhàn)術(shù)營銷經(jīng)理John Leonard介紹道:“在針對IoT的眾多獨(dú)特功能中,最重要的是安全性,這對于任何IoT應(yīng)用都是至關(guān)重要的。Arm TrustZone功能使得nRF9160 SiP可以將各個(gè)區(qū)域指定為可信執(zhí)行區(qū)域和不可信區(qū)域。這意味著加密元素和密鑰存儲等關(guān)鍵數(shù)據(jù)將駐留在外部世界無法直接訪問的受信任區(qū)域。通過結(jié)合nRF9160 SiP的Arm CryptoCell安全功能,這款模塊毫無疑問是現(xiàn)今市場上具有最先進(jìn)安全性的蜂窩IoT器件。”

nRF9160 SiP具有豐富的外設(shè)資源、模擬和數(shù)字接口、32個(gè)GPIO、具有完整LTE功能的獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器,以及多頻帶RF前端。

nRF9160 SiP面向蜂窩IoT模塊市場的另一項(xiàng)獨(dú)特功能是集成了GPS支持,允許GPS和蜂窩數(shù)據(jù)兩者結(jié)合使用,實(shí)現(xiàn)比單獨(dú)使用其中一種技術(shù)更精確的定位。

Nordic Semiconductor蜂窩IoT產(chǎn)品經(jīng)理Peder Rand評論道:“我們?yōu)樵O(shè)計(jì)人員簡化所有不必要的技術(shù)復(fù)雜性,擴(kuò)展了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用范圍。預(yù)先通過認(rèn)證并且可立即使用的LTE-M/NB-IoT nRF9160 SiP模塊通過與競爭方案完全不同的方法,亦能夠把蜂窩IoT化繁為簡,以擴(kuò)展這種技術(shù)的應(yīng)用范圍?,F(xiàn)在,所有客戶都可以獲得這款模塊?!?/p>

Qorvo移動產(chǎn)品總裁Eric Creviston表示:“我們很高興與Nordic Semiconductor建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同將這類全新蜂窩IoT解決方案推向市場。Qorvo很高興看到公司領(lǐng)先的RF和先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)揮了關(guān)鍵作用,實(shí)現(xiàn)了瞄準(zhǔn)新興低功耗蜂窩IoT市場的一些新產(chǎn)品?!保ㄐ?木棉)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    9021

    瀏覽量

    147432
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2938

    文章

    46990

    瀏覽量

    403721

原文標(biāo)題:媒體報(bào)道:拇指般大??!Nordic展示其SiP蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

文章出處:【微信號:nordicsemi,微信公眾號:Nordic半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    系統(tǒng)封裝技術(shù)解析

    。在同一個(gè)系統(tǒng)封裝SiP)結(jié)構(gòu)里,可以同時(shí)存在多種內(nèi)部互連方式。例如,引線鍵合與倒裝芯片相結(jié)合,能夠實(shí)現(xiàn)堆疊型
    的頭像 發(fā)表于 08-05 15:09 ?1794次閱讀
    <b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>解析

    貿(mào)澤電子開售Nordic nRF9151低功耗SiP

    貿(mào)澤電子開售Nordic Semiconductor的nRF9151低功耗系統(tǒng)封裝SiP)。這款經(jīng)過預(yù)先認(rèn)證的完全集成
    的頭像 發(fā)表于 07-07 14:29 ?667次閱讀

    Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組

    Nordic nRF9151 新一代低功耗蜂窩SIP模組產(chǎn)品介紹
    的頭像 發(fā)表于 05-22 11:19 ?1691次閱讀
    <b class='flag-5'>Nordic</b> nRF9151 新一代低功耗蜂窩<b class='flag-5'>SIP</b>模組

    系統(tǒng)封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹

    多年來,USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā),為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)封裝SiP實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 05-14 16:35 ?887次閱讀
    <b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>電磁屏蔽<b class='flag-5'>技術(shù)</b>介紹

    LKXT nordic藍(lán)牙產(chǎn)品特性

    可穿戴設(shè)備與工業(yè)傳感器。?高集成度封裝SIP模組尺寸最小達(dá)5.3×5.2×1.1mm,內(nèi)置天線方案節(jié)省PCB空間,適配微型化終端設(shè)計(jì)?!?模塊內(nèi)置192KB閃存與24KB RAM
    發(fā)表于 04-23 15:59

    AM625SIP 通用系統(tǒng)封裝,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數(shù)據(jù)手冊

    AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)封裝SIP) 衍生產(chǎn)品,增加
    的頭像 發(fā)表于 04-15 09:22 ?1069次閱讀
    AM625<b class='flag-5'>SIP</b> 通用<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數(shù)據(jù)手冊

    樹莓派發(fā)布了迄今為止最優(yōu)秀的電源解決方案!

    無論是運(yùn)行樹莓派還是為筆記本電腦充電,電源質(zhì)量都至關(guān)重要。樹莓派團(tuán)隊(duì)近日發(fā)布了迄今為止最優(yōu)秀的電源解決方案——售價(jià)15美元的45WUSB-C電源適配器,這款產(chǎn)品可完美勝任上述兩種使用場景。高效穩(wěn)壓
    的頭像 發(fā)表于 04-09 18:36 ?650次閱讀
    樹莓派發(fā)布了<b class='flag-5'>迄今為止</b>最優(yōu)秀的電源解決方案!

    3D封裝系統(tǒng)封裝的背景體系解析介紹

    的核心技術(shù),正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過垂直堆疊實(shí)現(xiàn)超高的空間利用率,而SiP則專注
    的頭像 發(fā)表于 03-22 09:42 ?1336次閱讀
    3D<b class='flag-5'>封裝</b>與<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的背景體系解析介紹

    芯片SIP模塊STR10藍(lán)牙模塊

    ,通過AES加密確保通信安全。 ?四、商業(yè)與消費(fèi)電子? · ?電子標(biāo)簽?:采用SIP封裝設(shè)計(jì),直接嵌入商品標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)庫存管理,支持動態(tài)價(jià)格更新和室內(nèi)定位功能。 · ?無線外設(shè)?:用于鍵盤、鼠標(biāo)等低延遲外設(shè)
    發(fā)表于 03-21 14:18

    深入解析:SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景

    芯片)是兩種備受關(guān)注的封裝技術(shù)。盡管它們都能實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化,但在技術(shù)原理
    的頭像 發(fā)表于 02-14 11:32 ?1579次閱讀
    深入解析:<b class='flag-5'>SiP</b>與SoC的<b class='flag-5'>技術(shù)</b>特點(diǎn)與應(yīng)用前景

    一種新型RDL PoP扇出晶圓封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

    可以應(yīng)用于多種封裝平臺,包括PoP、系統(tǒng)封裝SiP)和芯片尺寸
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:57 ?3864次閱讀
    一種新型RDL PoP扇出晶圓<b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝芯片到晶圓鍵合<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    SIP封裝技術(shù):引領(lǐng)電子封裝新革命!

    在電子技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:20 ?2288次閱讀
    <b class='flag-5'>SIP</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>:引領(lǐng)電子<b class='flag-5'>封裝</b>新革命!

    一文讀懂系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù):定義、應(yīng)用與前景

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路
    的頭像 發(fā)表于 12-31 10:57 ?5652次閱讀
    一文讀懂<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>:定義、應(yīng)用與前景

    SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

    引言 系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展,將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-18 09:11 ?4710次閱讀
    <b class='flag-5'>SiP</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

    系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)介紹

    Si3P框架簡介 系統(tǒng)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步,將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 11-26 11:21 ?2466次閱讀
    <b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>介紹