相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至把和PCB混淆起來。那么PCB是什么？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢？方案商如何高效找到供應(yīng)商來進行研發(fā)生產(chǎn)呢？

什么是PCB？

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。

PCB生產(chǎn)流程：

聯(lián)系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測試→終檢

PCB獨特優(yōu)點：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性。

PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(SurfaceMountedTechnology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

PCB與PCBA的區(qū)別

經(jīng)過小編的簡單介紹，你們應(yīng)該能知道PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。

簡單來說：PCBA是成品板，PCB是裸板。