高速先生成員--黃剛

沒錯，還是講過孔，話題永遠都講不完的過孔。每年都有不少會仿真的粉絲問我們，為什么他們自己仿真的結果和測試差那么遠呢？由于缺乏一些觀測加工后過孔真實情況的手段，一直也只能停留在懷疑加工問題的層面上，但是又不知道是哪個細節(jié)的參數影響最大，整個人相當惆悵，想改板都不知道怎么改。

不過今天除了繼續(xù)講仿真之外，我們講點新的內容，那就是加工。大家都知道，我們去年年底投產了一個全新的PCB板廠，經過半年多的運行，板廠的同事都自信加工出來的效果杠杠的。那作為負責公司高新技術的開發(fā)團隊，高速先生自然不會放過這個千載難逢的機會，同時也出于驗證板廠加工能力的目的，于是在設計好一些DUT（通俗來講就是待測物啦）之后，就直接在我們新板廠去加工。本著要么不搞，一搞就要搞波大的宗旨，我們直接做了個行業(yè)頂流的M8級別板材測試，而且還是個灰常的高多層，厚度直接達到4mm的測試板。以至于連板廠都問我們?yōu)樯兑敲创竽懓?？因為我們想驗證高速過孔性能的最大加工殺手，那就是過孔stub到底能在厚板的情況下保證幾個mil……

是啊，為什么要做那么厚，又要做那么多層呢？主要是兩個原因啦，一是目前我們很多交換機服務器產品的板厚都的確有做到了4mm，我們也希望結合項目的實際情況，看看4mm的板厚過孔性能是怎么樣。另外一個原因嘛，就是高速先生去調研一些國內主要板廠的過孔背鉆精度，發(fā)現批量加工的能力居然比高速先生預想的要差，就像下面這個表格展示，幫大家解讀一下，那就是4mm左右的板子，板廠能保證的過孔stub僅僅只是14mil，更別指望批量能力做到8mil甚至更小了！

設計投板到我們新板廠不到2周，高速先生就拿到了做出來的板子了。在其中某一個區(qū)域里，高速先生就做了關于不同過孔出線層加背鉆的DUT，從最靠上的L4層一直往下，到最下面的L26層，然后去看看背鉆后的能力到底怎么樣。

那怎么看呢？當然是切片看了，這對于板廠來說肯定是必備手段了。高速先生最關注的就是最靠上的L4層走線的stub情況。于是就在上面的圖片標記了讓板廠切片的位置，大家可以放大圖片看看上面黑色的標記哈！很快，高速先生就拿到了L4層過孔位置的切片數據，如下所示：

這圖片到底該怎么看??？首先你要做的是倒著看，因為下面才是TOP層，越往上看是越靠下的層哈。左邊的那張標記的數據主要包括了過孔的孔徑，焊盤大小，反焊盤大小等參數。右面那張才是我們今天關注的重點，過孔stub的數據。時間關系，高速先生已經用紅色框框很貼心的給大家標出來了。對，99到104um，4mil左右的樣子……

有點意思了，4mm左右的板厚，這個背鉆深度超過3.5mm，居然能做到4mil左右的過孔stub。其實懂高速設計和仿真的粉絲都知道是什么概念。當然為了其他一些可能不搞仿真的朋友更直觀的理解4mil的意義。我們對這個板子的過孔進行3D建模，來看看在不同的過孔stub情況下的性能表現，分別掃描從4mil到16mil，每隔4mil的情況下的結果。

大家知道過孔stub多幾個mil能影響多大嗎？當然這樣問粉絲們又要反駁我了，影響程度肯定是和頻率有關系啊，頻率越高影響越大。非常非常正確的萬能答案，那到底影響多大嘛？算了算了，直接看就這一個過孔的衰減仿真結果吧。

然后大家就會驚喜的發(fā)現，在高頻的時候真簡直了！4mil的stub長度在高頻也就0.6dB的樣子，但是去到16mil的stub長度時，衰減直接超過6dB。也不是很大了，也就10倍衰減多點……

當然，從TDR阻抗這個角度來看，也是能清晰的看到stub對過孔阻抗的影響，stub越長，過孔的阻抗也越低。

不知道在座各位仿真小能手都是用多少mil的stub來進行仿真的哈？高速先生只能很負責任的和大家說：仿真的stub越短，心理落差越大，哈哈哈……

本來仿真預期是0.6dB，加工出來給我干到6dB去了。相信換了誰都很難接受吧，再搞下去，估計去做仿真都做到EMO了。的確，高速先生在很多粉絲見面會（研討會）上都強調過過孔stub絕對堪稱信號的頭號殺手，也經常分享過孔stub對產品的危害，導致高速鏈路無法link等案例，除了前提的精確的仿真外，一個好的板廠對高速產品板的成敗同樣有著決定性的意義。不說了哈，高速先生看到這個板子加工得那么好，趕緊去看看其他DUT是不是同樣達到了我們的仿真預期哈，有機會再和大家分享其他數據啦！

問題：除了過孔stub外，大家還能列舉板廠其他影響比較大的PCB加工誤差嗎？

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審核編輯 黃宇