根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn)，想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ?/p>

要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)

接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明 確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的 PCB板，只要做到布局布線(xiàn)合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤即可，如有中負(fù)載線(xiàn)和長(zhǎng)線(xiàn)，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載，長(zhǎng)線(xiàn)要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)，重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線(xiàn)反射當(dāng)板上有超過(guò)40MHz的信號(hào)線(xiàn)時(shí)就要對(duì)這些信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行特殊的考慮比如線(xiàn)間串?dāng)_等問(wèn)題如果頻率更高一些對(duì)布線(xiàn)的長(zhǎng)度就有更嚴(yán)格的限制。

根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論高速電路與其連線(xiàn)間的相互作用是決定性因素在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略，隨著門(mén)傳輸速度的提高在信號(hào)線(xiàn)上的反對(duì)將會(huì)相應(yīng)增加相鄰信號(hào)線(xiàn)間的 串?dāng)_將成正比地增加通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大。在做高速PCB時(shí)應(yīng)引起足夠的重視當(dāng)板上有毫伏級(jí)甚至微伏級(jí)的微弱信號(hào)時(shí)對(duì)這些信號(hào)線(xiàn)就需要特別 的關(guān)照小信號(hào)由于太微弱非常容易受到其它強(qiáng)信號(hào)的干擾屏蔽措施常常是必要的否則將大大降低信噪比以致于有用信號(hào)被噪聲淹沒(méi)不能有效地提取出來(lái)對(duì)板子的調(diào)測(cè)也要在設(shè)計(jì)階段加以考慮測(cè)試點(diǎn)的物理位置測(cè)試點(diǎn)的隔離等因素不可忽略因?yàn)橛行┬⌒盘?hào)和高頻信號(hào)是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測(cè)量的，此外還要考慮其他一些相 關(guān)因素如板子層數(shù)采用元器件的封裝外形板子的機(jī)械強(qiáng)度等在做PCB板子前要做出對(duì)該設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)目標(biāo)心中有數(shù)。

了解所用元器件的功能對(duì)布局布線(xiàn)的要求

我們知道有些特殊元器件在布局布線(xiàn)時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號(hào)放大部分還專(zhuān)門(mén)加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對(duì)散熱問(wèn) 題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱。

要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方而且散出來(lái)的熱量還不能對(duì)其它芯片構(gòu)成大的影響如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件有可能對(duì)電源造成嚴(yán)重的污染這一點(diǎn)也應(yīng)引起足夠的重視。