2019 開(kāi)工第一天，云知聲就拋出今年的小目標(biāo)，要造三款 AI 芯片！

2019 年的第一個(gè)工作日，云知聲創(chuàng)始人、CEO 黃偉以一句“少有人走的路”，為其多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略拉開(kāi)帷幕。

2014 年人工智能還遠(yuǎn)未如此火熱，黃偉在面向 B 端市場(chǎng)的商業(yè)探索中，就意識(shí)到算力、算法結(jié)合在一起的重要性，于是確定了“云端芯”一體化的戰(zhàn)略，并于 2015 年啟動(dòng)自研 AI 芯片。

在 AI 前夜的那個(gè)節(jié)點(diǎn)來(lái)看，作為一家剛成立 2 年的創(chuàng)業(yè)公司，云知聲當(dāng)時(shí)的策略無(wú)疑飽受質(zhì)疑。

然而隨著阿爾法狗（AlphaGo）戰(zhàn)勝世界頂級(jí)圍棋選手李世石后，AI 浪潮襲來(lái)，并逐漸落地走向應(yīng)用。2018 年在場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)、中美貿(mào)易摩擦的背景下，AI 芯片走向時(shí)代前臺(tái)。

歷時(shí) 3 年，云知聲也終于 2018 年 5 月推出第一款語(yǔ)音 AI 芯片雨燕，交出造芯答卷。而2019 年，云知聲將在云端芯戰(zhàn)略的基礎(chǔ)上再邁進(jìn)一步，并提出多模態(tài) AI 芯片的構(gòu)想。

先行業(yè)一步提出多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略，這背后是云知聲怎樣的思考，這一構(gòu)想又能否引領(lǐng)云知聲下一階段的發(fā)展？

多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略浮出水面

過(guò)去 6 年來(lái)，云知聲大概走過(guò)了四個(gè)階段，2012~2014 年即剛成立的前兩年，布局算法平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì)；緊接著云知聲確立“云端芯”一體化的策略，并啟動(dòng)自研 AI 芯片；到了 2017~2018 年云知聲加速 AI 的商業(yè)擴(kuò)展和應(yīng)用，并推出首款語(yǔ)音 AI 芯片雨燕。

站在 2019 年的起跑線(xiàn)上，黃偉稱(chēng)，接下來(lái)就是依托云知聲的 AI 算法與 AI 芯片構(gòu)建場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)。而構(gòu)建場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵就在于多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略。

之所以提出這一戰(zhàn)略，黃偉重點(diǎn)講述了他面向 5G 與 AIoT 的思考。他認(rèn)為，5G 將推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)生質(zhì)變，引發(fā)連接大爆炸、應(yīng)用大爆炸，尤其是工業(yè)領(lǐng)域。

可以預(yù)見(jiàn)，隨著 5G 的到來(lái)，語(yǔ)音、圖像、視頻等多維數(shù)據(jù)將會(huì)海量增長(zhǎng)，此時(shí)多維數(shù)據(jù)的處理能力成為剛需。

與此同時(shí)，IoT 場(chǎng)景下 AI 應(yīng)用對(duì)于端云互動(dòng)有著強(qiáng)需求，強(qiáng)大的云會(huì)讓端側(cè)能力更強(qiáng)，而強(qiáng)大的端則可提升數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性和有效性，進(jìn)而增強(qiáng)云的能力。

在多維數(shù)據(jù)處理能力與邊緣計(jì)算的需求下，具備更強(qiáng)算力的多模態(tài) AI 芯片就成為了場(chǎng)景的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力之一。

黃偉指出，面向 5G 場(chǎng)景，只有更強(qiáng)的算力還不夠，還需要有深入場(chǎng)景提供服務(wù)的能力，并在此基礎(chǔ)上對(duì)傳統(tǒng)SOC（System On Chip，片上系統(tǒng)）做了進(jìn)一步的解讀。他認(rèn)為，S 應(yīng)該代表不同的 AI 服務(wù)能力即 Skills，O 代表云端與邊緣側(cè)的互動(dòng) On/Off Cloud，C 代表具備智能處理能力的 AI 芯片。

從云端芯一體化，到多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略，再到對(duì) SOC 全新的理解，云知聲對(duì) AI 芯片的理解和布局都保持著行業(yè)領(lǐng)先性。

戰(zhàn)略背后是多模態(tài) AI 技術(shù)的積淀

從 2018 年開(kāi)始，多模態(tài)交互就成為業(yè)界研究的一個(gè)重點(diǎn)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，模態(tài)可以理解為感官，多模態(tài)交互即是調(diào)用多種感官的交互方式，它跨過(guò)了自然語(yǔ)言，其方式也更加貼近人，也代表了AI 未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向。

云知聲在 2019 年開(kāi)年提出多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略，無(wú)疑在多模態(tài)探索的道路上又邁出一步，但多模態(tài)不應(yīng)該成為一句口號(hào)，而應(yīng)該真正落實(shí)到技術(shù)研發(fā)中。

在語(yǔ)音技術(shù)主賽道外，云知聲在 2018 年也加緊布局圖像識(shí)別、機(jī)器翻譯等領(lǐng)域，進(jìn)行多模態(tài)技術(shù)的儲(chǔ)備。去年，在國(guó)際權(quán)威人臉識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù) LFW 和 MegaFace 上，云知聲團(tuán)隊(duì)研發(fā)的人臉識(shí)別系統(tǒng)，在上述兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)測(cè)中，性能分別達(dá)到 99.80%和 98.47%，得分位居業(yè)內(nèi)前列。去年 5 月份的 WMT2018 國(guó)際機(jī)器翻譯大賽的中英翻譯比賽中，組建不足 1 年的云知聲機(jī)器翻譯團(tuán)隊(duì)，也拿下英中第二、中英第四，綜合第三的優(yōu)異成績(jī)。

本次發(fā)布會(huì)上，云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人李霄寒進(jìn)一步分享了云知聲在人臉識(shí)別、表情分析、標(biāo)簽化、多目標(biāo)唇動(dòng)狀態(tài)追蹤等視覺(jué) AI 方面的進(jìn)展，進(jìn)一步儲(chǔ)備多模態(tài)技術(shù)基礎(chǔ)。

另一方面，云知聲還發(fā)布了多模態(tài)人工智能核心 IP——DeepNet2.0，其AI處理能力也有 1.0 的語(yǔ)音進(jìn)化到 2.0 的多模態(tài)，支持語(yǔ)音、圖像等處理能力。DeepNet2.0 可兼容 LSTM/CNN/RNN/TDNN 等多種推理網(wǎng)絡(luò)，支持可重構(gòu)計(jì)算與 Winograd 處理，最高可配置算力達(dá) 4T。目前云知聲 DeepNet2.0 已在 FPGA 上得到驗(yàn)證，將在 2019 年落地多模態(tài) AI 芯片海豚（Dolphin）。

可見(jiàn)，在硬件層面與算法層面，云知聲都在儲(chǔ)備多模態(tài)技術(shù)，為其多模態(tài) AI 芯片的落地打下地基。

造芯之路：從云端芯一體化到多模態(tài) AI 芯片

2014 年，云知聲就確定了“云端芯”的發(fā)展戰(zhàn)略，2015 年推出 IVM（通用芯片方案），并落地格力、美的、海爾、長(zhǎng)虹等一線(xiàn)家電廠(chǎng)商，從客戶(hù)需求切入，布局 AI 芯片更具場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)和時(shí)間窗口優(yōu)勢(shì)。

在此基礎(chǔ)上，云知聲在 2015 年啟動(dòng) AI 芯片研發(fā)，歷時(shí) 3 年終于推出第一代語(yǔ)音 AI 芯片雨燕?；诖耍浦曈衷谌ツ?9 月推出 Turnkey 方案，加速雨燕芯片的落地。李霄寒透露，預(yù)計(jì)落地產(chǎn)品最快會(huì)在今年 Q1 面世。

針對(duì)面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的 AI 芯片，云知聲又在 2019 開(kāi)年之分享了一些新的思考。李霄寒指出，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)的 AI 芯片越來(lái)越明顯地體現(xiàn)出三個(gè)趨勢(shì)：

場(chǎng)景化。所謂場(chǎng)景化是芯片設(shè)計(jì)要堅(jiān)持場(chǎng)景導(dǎo)向、需求導(dǎo)向，面向垂直領(lǐng)域的具體場(chǎng)景，通過(guò)芯片以及解決方案解決實(shí)際場(chǎng)景中的問(wèn)題。

端云互動(dòng)。在物聯(lián)網(wǎng)的不同應(yīng)用場(chǎng)景下，海量終端設(shè)備要實(shí)現(xiàn)功能智能化必須端云配合，即形成邊緣算力和云端算力的動(dòng)態(tài)平衡。這意味著從芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始，就要考慮端云互動(dòng)能力。

數(shù)據(jù)多模態(tài)。在 5G 驅(qū)動(dòng)的萬(wàn)物智聯(lián)場(chǎng)景下，數(shù)據(jù)類(lèi)型由原來(lái)的單一化走向多元化，芯片所需處理的數(shù)據(jù)也由單模態(tài)變成多模態(tài)。

以此來(lái)看，面向物聯(lián)網(wǎng)終端場(chǎng)景的 AI 芯片核心是解決垂直場(chǎng)景問(wèn)題的能力，其呈現(xiàn)形式將不再是一個(gè)單一的硬件，而是承載著邊緣能力與云端能力的多模態(tài) AI 軟硬一體解決方案。

在此基礎(chǔ)上，云知聲在多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，拋出 2019 年的 AI 芯片布局藍(lán)圖，今年將推出 3 款芯片，搶灘 IoT 場(chǎng)景。

在去年 5 月份發(fā)布的雨燕芯片的基礎(chǔ)上，今年云知聲將面向智能語(yǔ)音場(chǎng)景，推出一款適用性更廣的輕量級(jí) AI 芯片雨燕 Lite，比如可以應(yīng)用在智能開(kāi)關(guān)、智能燈泡等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化，相比第一代其成本也將更低。

面向智慧城市場(chǎng)景，云知聲將推出支持語(yǔ)音和圖像等計(jì)算的多模態(tài) AI 芯片海豚（Dolphin），預(yù)計(jì)將在今年 Q3 投產(chǎn)。

面向智慧出行場(chǎng)景，云知聲將與吉利集團(tuán)旗下生態(tài)鏈企業(yè)億咖通科技共同打造車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片雪豹（Leopard），預(yù)計(jì)將在 2019 年 Q3/Q4 投產(chǎn)。

相比行業(yè)其他公司造芯，云知聲的優(yōu)勢(shì)在于自主設(shè)計(jì)，尤其是 DSP、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器都為云知聲自主研發(fā)，能夠真正面向場(chǎng)景，使AI芯片滿(mǎn)足真實(shí)場(chǎng)景中的需求。

而 AI 芯片戰(zhàn)略布局的領(lǐng)先性，雨燕芯片在行業(yè)的率先推出，給了云知聲更多的時(shí)間窗口優(yōu)勢(shì)。把握這一優(yōu)勢(shì)，從而率先導(dǎo)入客戶(hù)，搶占場(chǎng)景，則更有利于率先在行業(yè)中形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

今年云知聲再進(jìn)一步，面向語(yǔ)音、視覺(jué)、車(chē)載等場(chǎng)景再推 3 款 AI 芯片，可見(jiàn)其對(duì) AI 芯片的戰(zhàn)略積極且堅(jiān)定，在芯片落地的節(jié)奏上領(lǐng)先行業(yè)。

結(jié)語(yǔ)：場(chǎng)景落地戰(zhàn)剛剛打響！

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是一個(gè)場(chǎng)景導(dǎo)向的時(shí)代，很難形成 PC 時(shí)代或者移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代在芯片領(lǐng)域形成一家獨(dú)大的局面，因此業(yè)內(nèi)也有一種觀點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是應(yīng)用定義算法，算法定義硬件（芯片）。

這一觀點(diǎn)也與云知聲強(qiáng)調(diào)的場(chǎng)景化、端云互動(dòng)不謀而合。以云知聲為代表的 AI 技術(shù)公司，最早面向行業(yè)場(chǎng)景探索技術(shù)落地，能夠率先發(fā)現(xiàn)場(chǎng)景中客戶(hù)的真實(shí)需求，從而定制出更加滿(mǎn)足行業(yè)需求的 AI 芯片。這也是 AI 技術(shù)公司布局 AI 芯片的優(yōu)勢(shì)所在。

從云知聲 2019 年布局的三款 AI 芯片可以看出，輕量版的雨燕 Lite 面向智能語(yǔ)音場(chǎng)景，成本更低，可以與第一代雨燕（算力更強(qiáng)）配合，滿(mǎn)足智慧家庭領(lǐng)域更廣闊的終端設(shè)備。車(chē)規(guī)級(jí)的雪豹 AI 芯片是面向智慧出行領(lǐng)域，多模態(tài)語(yǔ)音和圖像的海豚 AI 芯片則是面向智慧城市領(lǐng)域。

通過(guò)這三款 AI 芯片，云知聲正在搭建一整套滿(mǎn)足語(yǔ)音、多模態(tài)、車(chē)載等場(chǎng)景的 AI 芯片能力。

目前 AI 芯片正處于場(chǎng)景落地的初期，場(chǎng)景的真正需求尚不明確，哪些場(chǎng)景最終能夠成為有潛力的市場(chǎng)也尚需探索。可以看出云知聲的策略是，從自身深耕的智能家居、車(chē)載、醫(yī)療、教育出發(fā)，快速搭建一整套覆蓋語(yǔ)音、視覺(jué)等能力的 AI 芯片，搭建好能力框架之后，就可以在市場(chǎng)中一面探索場(chǎng)景需求，一面快速基于能力框架量體裁衣，推出更加適合場(chǎng)景需求的 AI 芯片。

而雨燕 Lite 這款輕量級(jí)、低成本的語(yǔ)音 AI 芯片，很有可能就是這一打法下的產(chǎn)物。

無(wú)論是在多模態(tài) AI 芯片戰(zhàn)略，還是 AI 芯片的推出、落地速度上，云知聲都走到了行業(yè)前列，但迎接它的是更加艱巨的 AI 芯片落地戰(zhàn)、卡位戰(zhàn)。

只有經(jīng)受場(chǎng)景與市場(chǎng)的考驗(yàn)，真正解決現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景的實(shí)際痛點(diǎn)，才能真正被行業(yè)與市場(chǎng)認(rèn)可，而這一戰(zhàn)役剛剛打響。