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上周五，小E發(fā)布了Galaxy Buds的耳機(jī)部分拆解，是不是覺得缺了點(diǎn)什么呢？對(duì)啦，耳機(jī)拆了，底下的充電盒沒拆呢。今天，就帶大家來看這個(gè)充電盒的拆解吧。

拆解步驟

首先拆解內(nèi)部上方托盤，部件完全由卡槽進(jìn)行固定，使用撬棍沿四周縫隙進(jìn)行撬動(dòng)，使卡槽松動(dòng)，比較好拆卸。拆開后可以看到托盤背面有六塊規(guī)格不同的磁鐵。

下方使用同樣的方法進(jìn)行拆解。需要注意的是，與上方托盤不同，下方托盤使用了7塊磁鐵，有一個(gè)有LED燈罩，并且在托盤內(nèi)部貼有黑色雙面膠。拆掉下方托盤可以看到內(nèi)支撐上面的螺絲孔位。

擰掉螺絲，松動(dòng)卡槽，即可拆開內(nèi)支撐和底殼。可以看到主板上面有四個(gè)螺絲孔位。翻過來內(nèi)支撐可以看到，后面螺柱高度是不一樣的，所以在拆解的時(shí)候注意把卡扣松動(dòng)后一定要水平后取下。

內(nèi)支撐和頂蓋是通過左右兩個(gè)L型進(jìn)行鐵銷進(jìn)行固定，防止鐵銷滑出，末端使用了黃色透明膠進(jìn)行了固定。

左右充電觸點(diǎn)和無線充電與主板都通過焊接固定。

分離底殼與主板等模塊，共有四顆螺絲固定，擰下螺絲即可。軟板處貼有黃色的絕緣膠。

主板一側(cè)貼有無線充電線圈，線圈通過觸點(diǎn)與主板連接。

撥動(dòng)ZIF排座，分離LED燈板。

由于主板通過軟板焊盤進(jìn)行焊接固定的，所以先用電烙鐵融化焊點(diǎn)，分離主板。軟板除了焊接固定，背面還貼有黑色雙面膠進(jìn)行雙重固定。

分離無線充電線圈模塊，無線充電線圈通過石墨片，泡棉膠，以及電池背部一圈正方形透明雙面膠進(jìn)行固定。充電觸點(diǎn)有硅膠帽進(jìn)行保護(hù)。電池軟板折疊位于槽內(nèi)。

電池和兩側(cè)軟板都通過透明雙面膠與電池蓋進(jìn)行固定。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：ABOV- F6432AUB- MCU

綠色：Samsung-S2MIW03X-Power Management

青色：TI- TPS61256- 3.5-MHz High Efficiency Step-Up Converter In Chip Scale Packaging

主板反面圖：

主板上使用的Logic和PM芯片信息見下表：

總結(jié)信息

Galaxy Buds的充電盒雖然看起來很小，但是還是分了很多層，并且中間有不少小部件用于連接，有些部件還是通過焊點(diǎn)連接的。所以不建議小伙伴自行拆解。底部貼有一層無線充電線圈。可以用于無線充電還可以配合S10反向充電。

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