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美國(guó)推出高通2系列的Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái),領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)

cMdW_icsmart ? 來(lái)源:陳年麗 ? 2019-08-07 10:04 ? 次閱讀
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間2019年7月9日,高通(Qualcomm)在美國(guó)圣迭戈宣布推出其高通2系列的最新產(chǎn)品——Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)旨在為追求可靠、持久性能的入門級(jí)智能手機(jī)用戶帶來(lái)領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)。

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示:“Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)集成了64位CPU和雙ISP,它的推出是整個(gè)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要里程碑。我們正在為海量入門級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn),讓Qualcomm 2系支持前所未有的體驗(yàn)?!?/p>

性能和續(xù)航

Qualcomm 215采用四顆ARM Cortex-A53內(nèi)核,CPU性能較前代產(chǎn)品提升高達(dá)50%。此次在2系中首次支持64位CPU,不僅標(biāo)志著性能的顯著提升,還通過(guò)支持目前的64位應(yīng)用,提供更出色的終端續(xù)航表現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)更持久的性能,Qualcomm 215通過(guò)集成Qualcomm? Hexagon? DSP可以支持5天以上的音樂(lè)播放時(shí)間;此外,作為顯示和視頻處理引擎的Qualcomm? Adreno? 308 GPU可以支持10小時(shí)以上的視頻播放時(shí)間。Qualcomm 215還支持Qualcomm? Quick Charge?技術(shù),讓用戶能夠以比傳統(tǒng)充電方式提升高達(dá)75%的速度進(jìn)行充電,從而實(shí)現(xiàn)更低功耗和更佳散熱,并且在不犧牲性能的前提下縮短充電時(shí)間。

娛樂(lè)

Qualcomm 215首次在2系中集成雙ISP,這意味著它可以支持雙攝像頭。在我們第三方生態(tài)系統(tǒng)的支持下,通過(guò)雙攝像頭可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦和深度感測(cè),從而全面提升照片的細(xì)節(jié)豐富程度。它還支持拍攝高達(dá)1300萬(wàn)像素的照片。此外,Qualcomm 215首次在2系中支持HD 分辨率顯示。它還支持更寬的手機(jī)屏幕縱橫比,讓用戶可以瀏覽更多內(nèi)容,觀看更多畫面,并且獲得更出色的全方位觀看體驗(yàn)。得益于Adreno 308 GPU,Qualcomm 215的游戲性能較前代產(chǎn)品提升高達(dá)28%,為休閑類游戲帶來(lái)流暢的畫面。

連接

為了讓用戶無(wú)論是在家還是戶外都能享受出色的蜂窩連接,Qualcomm 215集成了Qualcomm?驍龍?X5調(diào)制解調(diào)器,通過(guò)支持LTE Cat 4和載波聚合,可以實(shí)現(xiàn)更快速的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)150Mbps的下載速率。Qualcomm 215是2系首個(gè)支持EVS語(yǔ)音通話(“超高清語(yǔ)音通話”)和雙卡雙VoLTE的平臺(tái),用戶可以自由選擇多個(gè)SIM卡,并同時(shí)獲得高質(zhì)量的4G LTE語(yǔ)音和數(shù)據(jù)傳輸,它也支持用戶在工作和私人號(hào)碼之間自在切換;不僅如此,用戶還可以通過(guò)選擇不同套餐方案來(lái)優(yōu)化蜂窩連接的資費(fèi)。

Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)在2系中首次實(shí)現(xiàn)的特性包括:

64位CPU

雙ISP

支持1300萬(wàn)像素拍照

支持全高清(1080p)視頻拍攝

支持HD 分辨率顯示

支持Hexagon DSP,用于音頻傳感器處理

支持雙卡雙VoLTE

EVS語(yǔ)音通話

Wi-Fi 802.11ac

基于AndroidNFC支付

Vingroup集團(tuán)副總裁Le Thi Thu Thuy女士表示:“我們很高興能夠與Qualcomm Technologies持續(xù)合作,通過(guò)Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)提供的最新先進(jìn)技術(shù),來(lái)拓展我們的智能手機(jī)產(chǎn)品組合并為海量入門級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)。我們期待雙方的共同合作為全球更多消費(fèi)者帶來(lái)令人興奮、更高水平的移動(dòng)體驗(yàn)?!?/p>

搭載Qualcomm 215的商用終端預(yù)計(jì)將于 2019年下半年面市。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

原文標(biāo)題:新款低端處理器平臺(tái)高通215發(fā)布:性能比前代提升50%

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