電源技術的精髓是電能變換。利用電能變換技術，將市電或電池等一次電源變換成適合各種用電對象的二次電源。開關電源在電源技術中占有重要地位，從20kHz發(fā)展到高穩(wěn)定度、大容量、小體積、開關頻率達兆赫茲的高頻開關電源，為高頻變換提供了物質(zhì)基礎，促進了電源技術的發(fā)展。高頻化帶來的最直接的好處是降低原材料消耗，電源裝置小型化，提高功率密度，加快系統(tǒng)的功態(tài)響應，進一步提高電源裝置的效率，有效抑制環(huán)境噪聲污染，并使電源進入更廣泛的領域，特別是高新技術領域，進一步擴展了它的應用范圍。

新理論、新技術的指導

單管降壓、升壓電路、諧振變換、移相諧振、軟開關PWM、零過渡PWM等電路拓撲理論;計算機輔助設計(CAD)、功率因數(shù)校正、有源箍位、并聯(lián)均流、同步整流、高頻磁放大器、高速編程、 遙感遙控、微機監(jiān)控等新技術，指導廠電源技術的發(fā)展。

新器件、新材料的支撐

晶閘管(SCR)、可關斷晶閘管(GTO)、大功率晶體管(GTR)、絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)、功率場效應晶體管(MOSFET)、智能ICBT(IPM)、MOS柵控晶閘管(MCT)、靜電感應晶體管(SIT)、超快恢復二極管、無感電容器、無感電阻器、新型鐵氧體、非晶和微晶軟磁合金、納米晶軟磁合金等元器件，裝備廠現(xiàn)代電源技術、促進電源產(chǎn)品升級換代。并正在研究開發(fā)砷化鎵(GaAs)、半導體金剛石、碳化硅(SiC)半導體材料。

控制的智能化

控制電路、驅動電路、保護電路采用集成組件。數(shù)字信號處理器DSP的采用，實現(xiàn)控制全數(shù)字化?？刂剖侄斡?a target="_blank">微處理器和單片機組成的軟件控制方式，達到了較高的智能化程度，并且進一步提高電源裝置的可靠性。

電源電路的模塊化、集成化

單片電源和模塊電源取代整機電源，功率集成技術簡化了電源的結構，已經(jīng)在通訊、電力獲得廣泛應用，并且派生出新的供電體制――分布式供電，使集中供電單一體制走向多元化。電路集成的進一步發(fā)展是做系統(tǒng)集成，將信息傳輸、控制與功率半導體器件全部集成在一起，增加了可靠性。

電源設備的標準規(guī)范

電源設備要進入市場，今天的市場已是超越局域融費全球的一體化市場，必須遵從能源、環(huán)境、電磁兼容、貿(mào)易協(xié)定等共同準則，電源設備要接受安全、 EMC、環(huán)境、質(zhì)量體系等多種標準規(guī)范的論證。

電源管理應用

電源管理

電源技術的發(fā)展是以晶閘管 (可控硅)的發(fā)展作為基礎的。 1979年發(fā)明了功率場效應晶體管 (MOSFET)，1986年生產(chǎn)了高壓集成電路(HVTC)，也就是最早的電源集成電路(電源IC)。正是因為電源集成電路逐步成為功率半導體器件中的主導器件，把電源技術推向了電源管理的新時代。

電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。

電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD)，以及正、負輸出系列電路，此外不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關型電路等。因技術進步，集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅動器、馬達驅動器、功率場效應晶體管(MOSFET)驅動器以及高電壓/大電流的顯示驅動器等等。

電源管理分立式半導體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結構的功率場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。

在某種程度上來說，正是因為電源管理IC的大量發(fā)展，功率半導體才改稱為電源管理半導體。也正是因為這么多的集成電路 (IC)進入電源領域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術。