chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

壓鑄工藝流程圖

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-08-14 15:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

壓鑄工藝流程圖

壓鑄工藝是把壓鑄合金、壓鑄模、壓鑄機(jī)這三個壓鑄生產(chǎn)要素有機(jī)組合和運用的過程。壓禱時,影響金屬液充填成型的因素很多,其中主要有壓射力、壓射速度。充填時間和壓鑄模溫度等。

1、圧カ和速度的選擇

圧射比圧的選擇,應(yīng)根據(jù)不同合金和鋳件結(jié)構(gòu)特性硝定。対充填速度的選擇,一般対于厚壁或內(nèi)部貭量要求較高的鋳件,應(yīng)選擇較低的充填速度和高的増圧圧力,對于薄壁或表面質(zhì)量要求高的鋳件以及夏朶的鋳件,應(yīng)選擇較高的比歷和高的充填速度。

2、澆注溫度

澆注溫度是指從圧定迸入型腔時液態(tài)金屬的平均溫度,由于対圧室內(nèi)的液態(tài)金屬溫度測量不方便,一般用保溫爐內(nèi)的溫度表示。澆注溫度辻高,收縮大,使鋳件容易六生裂紋、晶粒粒大、逐能造成粘型;澆注源度辻低,易產(chǎn)生冷隔、表面花紋和澆不足等缺陷。因此澆注溫度座與圧カ、圧鋳型溫度及充填速度同吋考慮。

3、圧鋳型的溫度

鋳圧型在使用前要預(yù)熱到一定溫度,一般多用煤氣、噴燈、電器或感應(yīng)加熱。在連續(xù)生產(chǎn)中,圧鋳型溫度往往升高,尤其是圧鋳高熔點合金,升高很快。溫度過高除使液態(tài)金屬產(chǎn)生粘型外,鋳件冷卻媛慢,使晶粒粗大。因此在圧鋳型溫度辻高肘,虛采期冷卻措施。通常用圧縮空氣、水或化學(xué)介貭迸行冷卻。

4、充填、持壓和開型時間

1)充填時間。自液態(tài)金屬開始進(jìn)入型腔起到充滿型腔止,所需的時間稱為充填時間。充填時間長短取決于鑄件的體積的大小和復(fù)雜程度。對大而簡單的鑄件,充填時間要相對長些,對復(fù)雜和薄壁鑄件充填時間要短些。充填時間與內(nèi)澆口的截面積大小或內(nèi)澆口的寬度和厚度有密切關(guān)系,必須正確確定。

2)持壓和開型時間。從液態(tài)金屬充填型腔到內(nèi)澆口完全凝固時,繼續(xù)在壓射沖頭作用下的持續(xù)時間,稱為持壓時間。持壓時間的長短取決于鑄件的材質(zhì)和壁厚。持壓后應(yīng)開型取出鑄件。從壓射終了到壓鑄打開的時間,稱為開型時間,開型時間應(yīng)控制準(zhǔn)確。開型時間過短,由于合金強(qiáng)度尚低,可能在鑄件頂出和自壓鑄型落下時引起變形;但開型時間太長,則鑄件溫度過低,收縮大,對抽芯和頂出鑄件的阻力亦大。一般開型時間按鑄件壁厚1毫米需3秒鐘計算,然后經(jīng)試任調(diào)整。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 壓鑄機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    19

    瀏覽量

    6954
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    晶圓蝕刻擴(kuò)散工藝流程

    晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
    的頭像 發(fā)表于 07-15 15:00 ?23次閱讀
    晶圓蝕刻擴(kuò)散<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識

    本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識,重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
    的頭像 發(fā)表于 06-04 15:01 ?678次閱讀
    CMOS超大規(guī)模集成電路制造<b class='flag-5'>工藝流程</b>的基礎(chǔ)知識

    PID管道儀表流程圖識讀方法【推薦下載】

    管道儀表流程圖(P&amp;ID)又稱施工流程圖工藝安裝流程圖。它是在方案流程圖的基礎(chǔ)上繪制而成的,是自動化工程設(shè)計的依據(jù),亦可供
    發(fā)表于 05-22 17:30

    貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些?

    貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涵蓋了多個關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時
    的頭像 發(fā)表于 04-28 09:32 ?339次閱讀
    貼片電容生產(chǎn)<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?

    數(shù)控加工工藝流程詳解

    數(shù)控加工工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根
    的頭像 發(fā)表于 02-14 17:01 ?1902次閱讀

    背金工藝工藝流程

    本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-12 09:33 ?866次閱讀
    背金<b class='flag-5'>工藝</b>的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程柴油機(jī)軸承的結(jié)構(gòu)與安裝

    軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么,下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程: 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
    的頭像 發(fā)表于 12-07 10:31 ?798次閱讀

    MOSFET晶體管的工藝制造流程

    本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程,并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括光刻、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、離子注入、化學(xué)機(jī)械研
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:13 ?4266次閱讀
    MOSFET晶體管的<b class='flag-5'>工藝</b>制造<b class='flag-5'>流程</b>

    SMT工藝流程詳解

    面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟,從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細(xì)步驟: 1.
    的頭像 發(fā)表于 11-14 09:13 ?4949次閱讀

    VSCode中Markdown借助plantuml繪制流程圖

    VSCode中Markdown里通過plantuml繪制流程圖,簡直不要太方便。
    的頭像 發(fā)表于 10-28 11:19 ?3039次閱讀

    TAS5782M工藝流程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS5782M工藝流程.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 10-09 11:37 ?1次下載
    TAS5782M<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    TAS3251工藝流程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS3251工藝流程.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-14 10:21 ?0次下載
    TAS3251<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    微型絲桿工藝流程

    微型絲桿的工藝流程是一個精細(xì)且復(fù)雜的過程,需嚴(yán)格按照相關(guān)技術(shù)要求進(jìn)行操作,避免操作失誤影響產(chǎn)品精度和剛性問題。
    的頭像 發(fā)表于 09-05 17:47 ?791次閱讀
    微型絲桿<b class='flag-5'>工藝流程</b>!

    簡述連接器的工藝流程

    連接器的工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,涉及多個環(huán)節(jié),包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細(xì)解析,旨在全面覆蓋各個關(guān)鍵步驟。
    的頭像 發(fā)表于 09-02 11:00 ?4069次閱讀

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝芯片(FlipChip)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等高級封裝技術(shù)中
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?2327次閱讀
    芯片底部填充<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?