從認證的圖片看，這款無線充電器背部疑似加入了散熱設(shè)計，輸出電流最大值達到了4A。

8月15日消息，對于華為來說，他們正在全力準備今年的年度旗艦Mate 30，而今天FCC上已經(jīng)顯示了這款手機的一些信息，其將支持最高30W的無線快充。

從FCC公布的信息看，Mate 30配套無線充電器型號為CP61，其最高支持30W無線充電輸出（華為CP61無線充電器在FCC顯示為“Not Complied”，所以不排除實際輸出可能是25W的可能。），同時從認證的圖片看，這款無線充電器背部疑似加入了散熱設(shè)計，輸出電流最大值達到了4A。

作為對比，Mate 20系列發(fā)布時，華為同步推出的無線快充是CP60，它最高支持15W無線快充，所以新款CP61無線充電要輸出功率相比上一代有了大幅提升。

Mate 30或9月19日發(fā)布

Mate 30系列外形渲染圖

據(jù)俄羅斯媒體之前的報道，Mate 30系列預(yù)計在今年9月19日亮相，其會首發(fā)麒麟新一代旗艦處理器，而為了迎接它的到來，華為官方已經(jīng)對Mate 20和P30系列降價，而這也可以看作是推出Mate 30系列的一個信號。

據(jù)悉，Mate 30系列依然會包含兩款機型，分別是Mate 30和Mate 30 Pro，兩者均配備劉海屏（提供人臉識別功能），后置圓形攝像頭模組，其中Mate 30 Pro使用的是一塊三星的1200P分辨率瀑布式曲面屏，Mate 30的直屏則來自京東方。

此外，Mate 30系列今年還要繼續(xù)提升拍照表現(xiàn)，因為華為想要甩開三星、蘋果等廠商的追趕，具體來說就是，Mate 30系列后置主攝像頭升級雙4000萬像素，同時外加一顆800萬像素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭（外形上采用類似圓形餅干設(shè)計風格）。

要首發(fā)7nm+工藝

從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息看，此次華為主要是為自家新麒麟處理器下單（據(jù)說名稱是麒麟990），同時還有5G基帶，其都會基于臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，同時相匹配的下游芯片封裝廠商，也都把大量的產(chǎn)能留給了華為。

跟去年一樣，今年華為也會在德國IFA大會上有所行動，而他們要發(fā)布的新處理器麒麟990將會領(lǐng)先蘋果，成為全球最先商用的7nm+工藝的廠商，而蘋果的A13將和華為一樣，都是選擇臺積電來代工，新的處理器也都是使用后者的新7nm工藝技術(shù)。

與上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術(shù)的導(dǎo)入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。