PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì)

孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。

（1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。

（2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

（3）金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

（4）金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

（5）非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì)

最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)?、最小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解。

（1）1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm（3mil）。

（2）1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm （4mil）。由于沉錫（lm-Sn）藥水對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般最小為0.125mm（5mil）。

（3）1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋最小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm（3mil）。

導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。

（1）導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式：塞孔（包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

（2）BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)

對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。

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